易控制或必須花費高成本來控制的參數，皆可視為雜音因子。
例如 :鋁墊污染，腐蝕，探針印面積
步驟一、選定品質特性（quality characteristics）
開水水溫
步驟二、判定品質特性之理想機能（ideal function）
水溫100度
步驟三、列出所有影響此品質特性的因子（factors）
水壺大小,煤氣流量,燒水時間,外部空氣溫度,原始水溫,….
•實驗單位 (Experiment unit / Response / Performance) : 獲取測定
值對象為實驗單位。如植球站的推球值，鍍金站的厚度或粗糙度。
信號因子（signal factor）
信號因子由設計工程師依據所開發產品的工程知識來選擇，以表達所想 要的回應值。
當 y 的目標值改變時，我們可調整信號因子，使 y 的平均值與目標值
控制因子（control factor）
所謂控制因子係其水準可由設計人員掌握且決定的。
事實上，設計人員必須決定控制因子的水準，使y 的損失最小。
例如，在一銲線過程中，品質特性為金線拉力值，而影響此一品質特性 的控制因子有溫度、壓力、時間等。工程師可指定需要的「設定值」。 例如:溫度為150℃或200℃或250℃。
- Failure Mode
– (SEM, OM, SAT, X-Ray defect photo)
Normal
Abnormal
ASE Group
Key Factor select Current:
The current of the laser source is set here in A (Ampf the laser beam on the work piece’s surface is changed. (25~35)
煤氣流量(1/3,1/2,全開),燒水時間(5分鐘,10分鐘,15分鐘)
步驟六、從步驟三中所有因子中決定雜音因子（noise factors）並定出它 們的水準，必要的話，可以做「雜音實驗」（noise experiment），將一 個以上的雜音因子「複合」（compound）成單一的雜音因子。
外部空氣溫度,原始水溫
此即新的設計值。
步驟十、對新的設計值做確認工作，以決定是否推廣至生產線上量產用。
ASE Group
Topic DOE for EON SOP-8L Marking Too Thin
Issue
Prepared by : Michael Huo Review by : Eric Date : 2008/11/11
通常認為控制因子水準改變時，並不會造成製造成本增加
雜音因子（noise factor）
工程人員所無法控制的參數稱為雜音因子。
雜音因子的水準會隨環境而變化，因此無法確知某特定情況下的雜音 因子值。通常我們僅掌握雜音因子的一些特性，如平均值和變異數。
雜音因子會影響回應值y偏離目標值而帶來損失。凡是參數的水準不容
DOE 應用方法與實際案例分析
Michael Huo
Design Of Experiment(實驗計劃)
基本名詞 :
•因子 (Factor) : 為達到實驗目的而提出的原因或實驗變數。如溫度，
壓力。
•水準 (Level) : 表示因子的狀態。如溫度 100℃ , 120℃ , 140℃ 等
三狀態條件。
步驟七、依控制因子及其水準的數目選定適當的直交表
L9(32)
步驟八、執行實驗，記錄實驗數據。
步驟九、資料分析。資料分析工作的主要目的是： （1）計算每個控制因子的變動對品質特性的效應（effects）， （2）計算每個控制因子的變動對品質特性變異的效應， （3）依據前二項的資訊，調整控制因子，使的品質特性最接近理想機能，
The customer complain the laser mark is too thin (2008/09/23)
Package Information – Package type: SOP-8F (package type/ lead count) – BOM: - Substrate / Lead Frame: L008F1318S1A
步驟四、定出信號因子（signal factors）的水準（levels）。信號因子 是可以由產品使用者（或製程操作者）自行調整的因子，信號因子之水準 必須考慮橫跨所有可能調整的範圍。
使用大水壺,或者小水壺.
步驟五、從步驟三中所有因子中決定控制因子（control factors）並定出 它們的水準（levels）
一致。例如：電風扇的轉速設定是一信號因子，藉由轉速的設定可改變 風量的大小。汽車方向盤的轉向角度，可以指示汽車的迴轉半徑。
通常信號因子與回應值間具有輸入與輸出的關係，譬如汽車駕駛時踩油 門的大小會影響汽車速度的快慢。信號因子由設計人員根據對產品的工 程知識來選擇。
例如: 銲線機台 UCT 300 , 2000 bond機台bond pad pitch 能力
Goal for the Future – Laser depth : 5~25μm (as flat as possible) – Laser width : 0.1~0.15mm
ASE Group
Problem Description
- Failure Rate (trend chart, if necessary) NA
- Epoxy :DAGEP4900F1A - Mold :SOP-8L(208MIL) - COMPOUND: G700 Machine Information – Machine type : GPM SN23 – Laser Mode: Rofin Sinar Nd:YAG type, diode-pumped,100D – Aperture: 1.2mm (Fixed)
ASE Group
Why Select This Object
Optimize the laser parameter, in order to make the laser quality as perfect as possible.
ASE Group
Problem Description and Setup a Goal – Problem Description