银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MOx , glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
从Ag-Si相图看银的溶解与再结晶
从Ag-Si相图看：
两者形成合金的最小温度为830 度，比例为：
银导体浆料的生产工艺流程
Y
真空混合消泡
Y
灌装、贴标
Y
检验、入库
银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MO x,glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
烧结工艺
干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧 姆接触。
烧结质量因素：烧结工艺、硅片、浆料、掺杂浓度、网带等； 烧结工艺参数：烧结温度、烧结时间（带速）、升降温速率、峰值温度 Ag熔点：961.9℃；银硅共晶温度：835℃
快速烧结工艺包含四个阶段： 1、燃烧有机物阶段；2、升温阶段；3、峰值温度区间；4、降温阶段。
图1超细银粉的SEM图
银粉对浆料影响
银微粉含量：金属银的浆料中含量直接与导电性能有关 银含量高，导电性能好，但银含量过高（>90%）,电性能不能提高，被连接
的树脂包裹的几率低，成膜后银导体的粘接力下降，银粒有脱落的危险。Ag 含量如果过多不仅会引起Ag+的迁移，还会使浸焊性下降。
银含量低于60%，电阻的变化不稳定 银微粒的大小：0.1um-10um
银粉颗粒增大，电池接触电阻和串联电阻降低； 不同径粒银粉混合，振实密度大于5g/m3,性能好； 58-90nm和30-58nm银粉混合，接触电阻小，烧结性能好 银微粒形状： 使用球形银粉电性能参数好于片状银粉； 比表面积为0.2-0.6㎡/g银粉好于比表面积大于0.6㎡/g；
无机相（玻璃相）
银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MO x,glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MO x,glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
印刷压力： 印刷压力小会导致网板上的浆料印刷不到硅片上去； 印刷压力过大会使栅线变宽，印刷精度下降 在保证印刷效果的前提下保持尽可能小的压力。
印刷速度： 印刷速度过高时，网孔不能完全地充满浆料，这会导致印刷质量变差。 印刷速度慢，栅线粗，易出现节点印； 印刷速度增加印刷量线性增大，线宽下降； 在保证印刷效果前提下，提高印刷速度
浆料特性
粘度：即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，粘度过大会增加印刷的难 度，相反过小又会降低浆料的可塑性
可塑性：指浆料受外力作用发生形变后，仍保持其变形前的性质。浆料的可塑性有 利于提高印刷精度。
流动性：浆料在外力作用下，向四周展开的程度，可塑性和触变性大的，流动性就 小；流动性大的则印迹容易扩大。流动性小的，易出现堵网，产生太阳能电池印刷中 经常出现的“断栅”现象。
串联电阻Rs，它是构成太阳电池的半导体体电阻和电极电阻等的和。
正面细栅线体电阻 正面正栅线体电阻 前接触电阻 表面薄层电阻 基底电阻 背面电极接触电阻 背电极体电阻
丝网印刷
丝网印刷技术从本上世纪70年代开始产生并发展，由于其相对简单的生产工艺，在市 场上确立了优势； 丝网印刷是通过丝网的网孔将含有金属的导电浆料印刷在晶体硅片形成电极或电路； 印刷质量因素：印刷工艺、网版、浆料、刮刀、印刷环境； 印刷工艺参数：印刷压力、印刷速度、板网间距等。
银浆
银浆一般是超细银粉、玻璃粉、添加剂、有机粘合剂调合而成； 金属银粉，起导电作用，占浆料的80%以上； 无机相，主要是氧化物(Pb0、B203、Si02、Bi03、Zn0)粉末，热处理后起到 固化助熔作用的无机相，占浆料的5-10%； 有机物，作为其他固体颗粒的载体，占浆料的15-20%；
硅太阳能电池电极制备工序
清洗制绒
扩散制 PN结
刻蚀、去 PSG、镀膜
印刷电极、 烧结
测试分选、 包装
丝网印刷
烧结
印刷背电极
燃烧有机物
烘干
升温
印刷背电场 烘干
峰值温度 降温
印刷正电极
串阻和并阻对电池性能影响
Rs大，则ISC小 Rsh小，漏电流大，则VOC小
转换效率影响因素
串联电阻组成
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MO x,glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
银电极烧结原理
1. 烧去有机溶剂 2. 玻璃料烧成：
• 变成液体 • 溶解银 • 增强银的烧结过程 • 腐蚀穿过ARC 3. 在Si和MO x,glass之间发 生氧化还原反应 4. 银生长到硅表面
Bi-B-Sl-Zn-Al-Ti-Sn等
玻璃粉、有机载体生产工艺流程
干混 熔炼 水淬 球磨 烘干 过筛 包装 入库 玻璃粉生产工艺流程
树脂、松油醇等
反应釜 冷却 过筛 有机载体生产工艺流程
封装
入库
银浆制备
有机载体
超细银粉末
玻璃粉 无剂添加剂
干混
Y
湿混、搅拌 预混合
Y
研磨、分散
Y
N
细度、粘度检测
烧结工艺对电池性能影响
低温使浆料中有机溶剂的有效挥发，中温使铝背场的烧结合金化，高温使正面电 极的烧结合金化 升温过程需要考虑的主要是对铝背场和背极的烧结要有足够的温度和足够的时间。
第一张图为快速升温烧结工艺曲线图； 第二张是缓慢升温烧结工艺曲线图。
烧结工艺对电池性能影响
峰值温度升高可以提高烧结质量，减少接触电阻，串阻下降。 峰值温度过高可以增加铝背场厚度，硅片易翘曲，易出现铝珠 峰值温度过高会银结晶增大，玻璃层变厚，接触电阻增大 峰值温度过大，会使正面电极击穿，串联电阻和填充因子下降，效率显著降低。
干燥性：浆料在网板上的干燥越慢越好，浆料一旦印刷到硅片上之后，干燥得越快 越好。
触变性：在外力作用下，浆料粘度随着时间的延长而下降，但当外力消失之后，又 能恢复到原来粘度的可逆物理特性称之为触变性。浆料网印时，在网上的浆料被胶刮 推动下，发生滚动和挤压，浆料的粘度变低，利于印刷。浆料网印到硅片上后，由于 粘度未能很快回复，存在一个适当的流平空间，使浆料缓慢流动，而达到回复平衡时， 所网印的图形边缘就会得到满意的平直度。
溶解的 银少
玻璃层 较薄
好坏样品的区别
溶解的 银多
玻璃层 较厚
高玻璃转变温度Leabharlann 浆低玻璃转变温度银浆 有机相
有机相的作用是使金属银粉，无机玻璃粉体和其他作用的固体颗粒的混合物分散形 成具有流动特性的浆料，以便转印到硅片上，形成所需的图形；
作为浆料的有机载体的要求，不凝聚，无固定沸点，可以在加热过程中逐渐燃烧挥 发，到某一温度应燃烧干净，无残留灰分；
印刷工艺参数
板网间距： 板间距由三个因素所决定：丝网张力、浆料粘度、印刷速度 板间距的增加，印刷重量随之增加，栅线变细，高宽比增加。 板间距过大，印刷困难，栅线断线。 丝网张力越高、浆料粘度越大、印刷速度越慢，所需的板间距就越小。 板间距的最佳值是顺利印刷且节点印不太严重，尽可能大地增大板间距。
Ag：Si=15.4：84.6
银的融化点为950 C
因此，在太阳电池的烧结温度 下（850~900 C ），银无法溶 解与硅形成合金
但如果银和硅形成混合相，则 可以在830 C形成固态的合金。
玻璃料的作用是形成一种Ag和 Pb的混合态，以使其合金点下 降，使得银在低于830 C溶解
银析出机理
无机相在电极的烧结过程中起到极其重要的作用，主要的任务就是腐蚀硅片 表面的SiNx层，由于玻璃体的存在，可以保证烧结温度低于银-硅共熔点温度 （835℃），并形成良好的欧姆接触；
无机玻璃相的制备方法一般采用高温熔制法； 将各种金属氧化物，比如PbO，B2O3，SiO2，Al2O3，V2O5等，以一定
烧结温度对电池性能影响
烧结温度越高，则 接触电阻率越低。 烧结温度越高，则 黑区面积越大。
印刷电极功率损失
浆料的质量和性能对晶硅电池有极大的影响； 近几年转换效率的提升，大部分贡献来自浆料的改善，尤其是正银。
太阳能电池对浆料的要求—Ag浆
对银浆的性能要求： • 形成良好的欧姆接触，低接触电阻； • 优良的线导电率； • 较强粘附强度； • 高纵横比； • 宽烧结工艺窗口； • 化学稳定性好； • 有适宜大规模生产的工艺性； • 价格低廉 • 可焊性 • 耐焊性 • 附着力
超细银粉
银粉是银浆的主要组成部分，它是最终形成电极的导电层； 银粉的主要特性参数有，粒径、形状、表面状态、比表面积等，对浆料的性 能都有影响； 银浆所用银粉颗粒的粒径一般控制在10um左右，形状为球形或片状；
粒径过大，所配置的银浆的粘度和稳定性有显著的降低，且颗粒之间的间隙 比较大，烧结成的电极也不够紧密，接触电阻大，焊接性也会受到影响； 粒径过小，制备困难，容易氧化，且在银浆配置过程中难与其他成分混合；
太阳能电池银浆
姓名：赵 伟 学号：3109069001 导师：施钰川，黄国华
目录
太阳能电池电极 太阳能电池银浆 太阳能电池银浆市场
晶硅太阳能电池结构
太阳能电池电极
作用：输出电流。 电极就是与电池p-n结两端形成紧密欧姆接触的导电材料； 与n型区接触的电极是电流输出的负极，称正面极； 与p型区接触的电极是电流输出的正极，称背电极。 正面极：细栅线、较宽的主栅 背极：铝背场、背电极 背电场：Al浆料；背电极：Ag浆料；正面电极：Ag浆料