1， 非金属化孔，就是仅在板子成品后工序中，单纯钻个孔而已，这个孔一样可以有孔盘或
其它，但一定是孔的内壁是没有铜[金属]。
2， 金属化孔，是在做板的第一道工序中就钻上孔，而孔内因后续工序的原因，孔壁内会上
铜[即金属化孔]，孔盘当然也可以是任意的。
3， BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的
一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自
我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小
孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距
离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许
上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
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