封装工艺概述
3、组件封装：
⑴ 电池/PVC膜
• 适用：一般太阳能应用产品，如应急灯，要求不高的 小型户用电源（几十瓦以下）等 • 制造工艺流程： • 电池芯板（或芯板切割→边缘处理）→贴PVC膜→焊 线→焊点保护→检测→装边框（电池四周加套防震橡 胶）→装插座→检测→包装 • 该方法制造的组件特点：制造工艺简单、成本低，但 防水性、防腐性、可靠性差。
• 5)将固定完毕后的太阳能组件面朝下平铺，底面布基覆盖 在最上层； • 6)再使用层压机进入热压环节将其封压； • 7)取出组件，将其边缘裁切整齐； • 8)制作出线部分，扎带部分。 • 经过热压处理，将太阳能电池芯片粘接于柔性载体(如布 基)或保护膜中，可任意弯曲折展，轻巧便于携带。其表 面附着透光性良好的乙烯-聚四氟乙烯(ETFE)保护膜，使 产品具有高抗污、防腐蚀、抗拉伸、耐摔砸、耐热绝缘等 特点。
封装工艺概述
柔性组件垂直结构图
背板柔性衬 底 PVB胶膜
前电池板
高透膜
砷化镓薄膜柔性封装工艺生产流程
制备传来 的前电池 键合 覆涂UV胶 紫外光固 贴ETFE膜
裁切PVB
摊铺PVB
合背板
背柔性衬 底清洗
功率测试 装接线盒
合 格
检验 层压工序
不合格
成品层压
清洗包装 入库
Байду номын сангаас返修
高压釜
半成品层压
键合工艺
键合工艺
• 楔键合工艺既适用于Au丝，也适用于Al丝。二者 的区别在于Al丝采用室温下的超声波键合，而Au 丝采用150℃下的热超声键合。楔键合的一个主 要优点是适用于精细尺寸，如50um以下的焊盘间 距。但由于键合工具的旋转运动，其总体速度低 于热超声球键合。最常见的楔键合工艺是Al丝超 声波键合，其成本和键合温度较低。而Au丝楔键 合的主要优点是键合后不需要密闭封装，由于楔 键合形成的焊点小于球键合，特别适用于微波器 件。
柔性太阳能电池组件封装方法
CIGS柔性电池组件封装方法：
• 电池片切割：将整块电池切成所需要的尺寸 • 电池片直接的链接：超声焊接机 • 层封：将做好的电池衬底（帆布料）经卷压封装机与 Tedlar层压封装 • 安装接线头或接线盒：接线盒主要是用来连出导线的，盒 内有装反向二极管，防止太阳能电池片串与串之间电流的 ，再一个也要和太阳能电池相搭配，既美观又实用，接线 方便。
• • • • • • 引线键合基本要求有： （1）首先要对焊盘进行等离子清洗； （2）注意焊盘的大小，选择合适的引线直径； （3）键合时要选好键合点的位置； （4）键合时要注意键合时成球的形状和键合强度； （5）键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线 弧度。
键合工艺
• 常用的引线键合设备有热压键合、超声键合和热 超声键合。 • 引线键合工艺有球键合工艺和楔键合工艺两种。 • 球键合一般采用D75μｍ以下的细Au丝。主要是 因为其在高温受压状态下容易变形、抗氧化性能 好、成球性好。球键合一般用于焊盘间距大于 100μｍ的情况下。目前也有用于50μｍ焊盘间距 的例子。
薄膜太阳能电池封装工艺简介
目录
• 一、薄膜封装工艺概述 • 二、柔性薄膜封装工艺简介 2.1 键合工艺介绍 2.2 覆涂贴膜工艺介绍 2.3 层压工艺介绍 2.4 高压釜工艺介绍
封装工艺概述
• 薄膜非晶硅电池的封装方法多种多样，如 何选择，是要根据其使用的区域，场合和 具体要求而确定。 • 不同的封装方法，其封装材料、制造工艺 是不同的，相应的制造成本和售价也不同 。下面介绍目前几种封装方法：
柔性太阳能电池组件封装方法
• • • • 一种柔性太阳能电池组件的制备方法，其具体步骤为： 1)首先将高分子薄膜平铺； 2)将布基裁切成所需的规格，平放在高分子薄膜上； 3)将单元太阳能电池芯片置入布基，使用层压机进行低温 热压固定； • 4)取出后做好电路焊接与保护；
柔性太阳能电池组件封装方法
键合设备
覆涂贴膜工艺
• 1、直接复合法 • 采用涂胶复合生产工艺，在PET薄膜两面涂布胶 水后与PVDF薄膜复合，PVDF为30μ，胶水层为 10μ，PET薄膜为250μ，PVDF薄膜外购，基本上 是杜邦的tedlar。产品有单面含氟薄膜和双面含氟 薄膜，单面含氟寿命为15年，双面含氟寿命为25 年。
封装工艺概述
⑶ 电池/EVA/普通玻璃
• 适用：发电系统等 • 制造工艺流程： • 电池芯板→电池四周喷砂或激光处理 （10mm）→超声焊接→检测→层压 （电池/EVA/经钻孔的普通玻璃）→ 装边框（或不装框）→装接线盒→连 接线夹→检测→包装 • 该方法制造的组件特点：防水性、防 腐性、可靠性好，成本高。
封装工艺概述
⑷ 钢化玻璃/EVA/电池/EVA/普通玻璃
• 适用：光伏发电站等 • 制造工艺流程： • 电池芯板→电池四周喷砂或激光处理（10mm）→超 声焊接→检测→层压（钢化玻璃/EVA/电池/EVA/经钻 孔的普通玻璃）→装边框（或不装框）→装接线盒→ 连接线夹→检测→包装 • 该方法制造的组件特点：稳定性和可靠性好，具有抗 冰雹、抗台风、抗水汽渗入、耐腐蚀、不漏电等优点 ，但造价高。 • 非晶硅电池封装工艺
封装工艺概述
⑵ 电池/EVA/PET（或TPT）
• 适用：一般太阳能应用产品，如应急灯，户用发电系 统等 • 制造工艺流程： • 电池芯板（或芯板切割→边缘处理）→焊涂锡带→检 →EVA/PET层压→检测→装边框（边框四周注电子硅 胶）→装接线盒（或装插头）→连接线夹→检测→包 装 • 该方法制造的组件特点：防水性、防腐性、可靠性好 ，成本高。 • 非晶硅电池封装工艺
封装工艺概述
1、电池/UV光固胶
• 适用：电池芯板储存 • 制造工艺流程： • 电池芯板→覆涂UV胶→紫外光固→分类储存
封装工艺概述
2、电池/PVC膜
• 适用：小型太阳能应用产品，且应用产品上有对太阳 能电池板进行密封保护，如风帽、收音机、草坪灯、 庭院灯、工艺品、水泵、充电器、小型电源等 • 制造工艺流程： • 电池芯板→贴PVC膜→切割→边缘处理→焊线→焊点 保护→检测→包装 • （注：边缘处理目的是防止短路，边缘处理的方法有 化学腐蚀法、激光刻划法等）