附件3：毕业设计规范格式 学号 年级

远程和继续教育学院 毕业设计

基于单片机的非接触式测温系统 专 业 姓 名 指导教师 评 阅 人

ⅩⅩⅩⅩ年Ⅹ月 中国 苏州 学术声明： 郑 重 声 明 本人呈交的毕业设计，是在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果，所有数据、图片资料真实可靠。尽我所知，除文中已经注明引用的内容外，本设计（论文）的研究成果不包含他人享有著作权的内容。对本设计（论文）所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均已在文中以明确的方式标明。本设计（论文）的知识产权归属于培养单位。

本人签名： 日期： 摘 要 本设计根据设计任务和实际考察进行了方案设计和方案论证，并且设计了相应的硬件电路和软件系统，研制了非接触式测温系统。 该系统采用MLX90614红外温度传感器和80C51单片机为核心技术设计的非接触式测温系统，利用传感器自带的低噪放大器、A/D转换将传感器采集的温度电压信号经过处理输出给单片机，从而单片机控制显示温度和高温声音报警。对非接触式测温的实现技术进行了有意义的探索与研究，在快速、安全测温方面有一定参考价值。 关键词：80C51；MLX90614；非接触式测温； ABSTRACT According to the design task and the actual investigation, the design and the scheme demonstration are carried out, and the corresponding hardware and software systems are designed, and the non-contact temperature measurement system is system uses the MLX90614 infrared temperature sensor and the 80C51 MCU as the non contact temperature measuring system. Using the low noise amplifier with the sensor and the A/D conversion, the temperature and voltage signals collected by the sensor are processed and output to the single chip microcomputer, and the microcontroller is controlled to display the temperature and the high temperature sound alarm. It has made a meaningful exploration and Research on the realization technology of non-contact temperature measurement, and has a certain reference value in fast and safe temperature measurement. Key words: 80C51; MLX90614; Non-contact temperature measurement； 目录 摘要 ......................................................................................................................... I

ABSTRACT .............................................................................................................. II

目 录 ..................................................................................................................... III

引言 ........................................................................................................................ 1

第一章 ........................................................................................................ 1 绪论 ............................................................................................................ 1 课题背景 ............................................................................................... 1 非接触测温系统概述 .............................................................................. 1 课题研究的目的及意义 ........................................................................... 2

第2章系统总体概述与构架 ..................................................................... 2 系统总功能概述 ..................................................................................................... 2 系统硬件总体构架 ................................................................................................. 3 系统软件总体构架 ................................................................................................. 3

第3章 系统硬件选择与电路设计 ........................................................... 4 芯片介绍及相关模块及相关电路模块设计 ......................................................... 4 80C51系列单片机简介 ................................................................................... 4 MLX90614红外温度传感器测温模块介绍 .................................................... 5 LCD1602液晶模块介绍 ................................................................................... 7 蜂鸣器概述......................................................................................................... 7 单片机系统及外围电路的设计 ............................................................................. 8 单片机最小系统原理图 .................................................................................. 8 传感器电路 ...................................................................................................... 9 温度显示电路 .................................................................................................. 9

第4章 软件部分 .................................................................................... 10 系统程序流程图 ................................................................................................... 11 温度显示与报警程序 ........................................................................................... 11

附录 ............................................................................................................................... 12