电子产业链深度研究报告 2020年7月 一、电子行业综述 1．电子行业概述 电子是制造电子设备、电子元件、电子器件及其专用原材料的行业，涉及范围 较广。电子行业具有明显的产业链，上游主要包括金属、陶瓷和化工等各种原 材料、生产设备等，中游为各类电子元器件，分为主动元件和被动元件等，其 中主动元件包括集成电路和二极管、三极管等各式分立器件，被动元件主要包 括电容、电阻和电感等元件。下游主要为汽车电子、消费电子、通讯设备等， 包括手机、电脑和电视机等。

图表 1：电子行业产业链 上游 中游 下游

半导体材料 磁性材料 化工材料 金属材料 消费电子 通讯设备 汽车电子 军工

电子元器件 主动元件 被动元件 集 成 电 路 分 立 器 件 电 容 电 阻 电 感 ……

来源：市场研究部整理

2．电子行业的特点 电子行业是资本密集型和技术密集型的行业，具有较高的进入门槛。从技术上 看，电子行业属于精密制造领域，具有很强的专业和技术性，对从业人员的理 论知识和应用能力的要求都很高；从资金上看，一方面，电子生产设备通常价 值较高，需要很大的资本支出，另一方面，对于新技术的研发，通常需要数年 的时间，因此企业需要面临前期巨大的研发投入，其资本回报周期较长。对于 电子行业来说，通常越是头部的企业资本支出占营业收入的比重越大。

电子行业具有明显的周期性。通常来讲，科技行业一般规律是十年左右一次技 术大革新，期间叠加若干小周期。从 19 世纪 80 年代以来，随着科技的发展， 电子行业经历了从计算机、手机、智能手机再到 5G 和人工智能的创新，每一 次科技创新都是电子行业的一轮大周期。具体到技术上，行业发展整体遵循著 名的摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。每一次技术创新会带动下游需 求大幅扩大，行业进入高景气，市场规模迅速扩张，继而厂商扩大生产，同时 需求放缓，又会导致供过于求，行业景气度下行，等待下一轮技术创新。

- 4 - 图表 2：科技创新带来的电子行业周期（单位：亿美元） 5000 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0

来源：Wind，市场研究部

电子行业具有全球产业链。在经济全球化的发展下，全球分工进一步加强，电 子行业由于环节复杂，产业链遍布全球。通常设计、精密零部件等产业链上游 环节对技术要求较高，主要由于美日韩等国家主导，而封装、测试等劳动力密 集型的下游行业主要分布在亚洲发展中国家。

电子行业的市场集中度高。电子行业由于专业和技术性强，进入门槛高，行业 的集中度也较高。以半导体和智能手机为例，根据 Gartner 数据，2019 年半导 体行业 CR 5 市场份额 42.78%，前五大厂商营收接近全球总销售额的一半，智 能手机前五大厂商的市场份额合计更是达到 70%。

电子行业以半导体为核心，根据具体的材料和原理，又可详细分为半导体、面 板、印刷电路板（PCB）、被动元件等中游板块，以及下游消费电子、汽车电子、 安防等板块。下一章我们对重点板块进行深度梳理。

二、电子行业重点板块深度梳理 1．半导体板块 1.1 半导体行业概况 半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从具体产品形 态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中集成电路 （简称 IC）为整个半导体产业的核心，规模最大。集成电路一般被称为芯片， 又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等，其中以存储器和逻辑电 路规模较大。2019 年全球半导体销售额 4110 亿元，同比下降 12.33%；其中 集成电路销售额 3303.5 亿元，占比超过 80%。

- 5 - 图表 3：半导体分类 分立器件

光电子 模拟电路

微处理器 逻辑电路 存储器 半导体 传感器 集成电路

来源：Wind，市场研究部 图表 4：全球半导体市场规模 图表 5：2019 年全球半导体营收结构（单位：亿美元） 136.23 全球半导体年销售额（亿美元) 同比(%，右) 410.56

3% 5000 40 10%

4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 30 20 10

0

239.6 6% 集成电路

分立器件 光电子 -10 -20 3303.5

81%

传感器

0

来源：Wind，市场研究部 来源：Wind，市场研究部 从产业链上看，半导体器件主要涉及电路设计、芯片制造与封测检验这三个环 节。从产业模式看，半导体包括垂直整合和垂直分工两种模式。早期的半导体 行业只有垂直整合模式（简称 ID M），由一家企业独立负责设计、制造、封装 测试等全部环节，传统的半导体巨头如英特尔、三星等均采用的是 IDM 模式。 随着半导体行业的发展，工艺要求日趋精密，制造环节需要投入的资源也越来 越大，行业内的分工逐步深化。无工厂（Fabless）模式是指专门从事 IC 芯片 设计、销售的公司，将制造环节委托给外部。台积电的成立标志着设计及制造 业务相分离的晶圆代工厂（Foundry）模式正式诞生，Foundry 模式指的是专 门负责半导体芯片的制造，并不涉及设计、封装测试等其他领域。专门从事封 装测试的公司（简称 OSAT）也不断发展壮大，半导体产业的垂直分工模式从 而逐步细化。目前垂直分工模式为半导体行业的主流模式。

- 6 - 图表 6：半导体产业链分工模式 材料 设计 （Fab less） 制造 （Foundry） 封测 （O SAT） IDM 元件

设备 来源：公开资料，市场研究部整理 半导体调整接近尾声，有望开启新一轮产业周期。近两年受全球经济增长放缓、 需求萎缩影响，半导体行业整体市场规模也有所下滑。而 2019 年下半年开始， 伴随着 5G 商用的普及，半导体行业有所回暖，有望迎来新一轮景气周期。一 方面，2020Q1 行业整体销售额增速 8%，重回正增长；另一方面，从半导体设 备及企业资本开支开等先行指标看，2020 年 Q1 北美半导体设备制造商出货额 同比增长 12.91%，增速继 2019Q4 由负转正之后继续为正。另外，半导体龙 头产商台积电和三星在 2019 年 Q4 资本支出均创下历史最高纪录，半导体企业 资本支出继 2019 年下滑之后，2020 年预计将达到 732 亿美元，增速 2%左右， 开启新一轮资本支出。

图表 7：2019Q4 全球半导体设备出货额同比转正 图表 8：预计 2020 年半导体资本支出将回升 半导体设备销售额（亿美元） YOY（右，%） 全球半导体资本支出（亿美元）

yoy（%，右）

200 180 160 140 120 100 80 70 60 50 40 30 20 10 0 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 140 120 100 80 60 40 20 60 0 40 -10

-20 -30 -20 -40 -60 20 0

来源：Wind，市场研究部 来源：Wind，市场研究部 1.2 半导体行业的产业转移 半导体行业在世界范围内经历了两次明显的产业转移：第一次，19 世纪 70 年 代从美国转向日本；第二次，80 年代从日本转向韩国与台湾。美国是半导体产 业的发源地，19 世纪 50 年代，晶体管诞生于美国，1971 年英特尔公司开发出 第一款商用处理器 Intel 4004，被誉为是跨时代的创新，开启了计算机和互联 网的技术革命。出于经济与政治因素考虑，70 年代美国向日本提供技术与设备 支持，与此同时日本政府抓住机会大力自主研发芯片，半导体产业逐步转向日 本。80 年代随着计算机的普及和发展，对 DRAM 存储器的需求大幅扩大，日 本借此机会赶超美国，根据日本半导体协会数据，1986 年日本半导体行业在全 球市占率上升至 65%，成为行业龙头。

20 世纪 80 年代，韩国政府推出“长期半导体产业促进计划”，为四大主要半导

- 7 - 体企业提供了大量的财政、税收优惠，但其对企业的干预较少，激发了企业的 投资积极性与自主性。财团模式对韩国半导体产业起到了极大的促进作用。三 星、现代和 LG 三大财团相互竞争、独立研究，使得韩国 DRAM 技术大幅提升。 1994 年，三星率先发布全球首款 256M DRAM，确立了三星以及韩国在国际半 导体技术竞争中的领先地位。

1976 年，台湾政府筹建了以半导体为核心的新竹科技园区，并于 1980 年完成， 新竹园区从产业的多方面吸引高科技企业来园区发展，并大力吸引海外人才、 加强高校合作，提供丰富的人才储备。1987 年台积电成立，首创 Foundry 模 式，台湾以代工环节切入全球半导体产业链。90 年代后，台湾半导体产业向上 游延伸，逐步将范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。目前台积电 和日月光分别稳居全球晶圆代工和封测龙头。2010 年后，进入移动互联网时代 后，随着中国的科技实力的增强，半导体产业开始逐步向我国大陆转移。

图表 9：全球半导体行业的产业转移

技术积累 PC时代 互联网时代 移动互联网时代 首只晶体管诞生， PC普及，半导体 半导体行业兴起 于美国 行业转移至韩国 和台湾

1950s 1960s 1970s 1980s 1990s 2000s 2010s 2020s 移动互联网兴起， 半导体行业逐步 转移至中国大陆

PC兴起，半导体

行业转移至日本

来源：市场研究部整理 1.3 国产替代加速进行中 中国目前是全世界最大的半导体市场。2019 年中国半导体销售规模 1441 亿美 元，占全球的 35%。其中半导体材料消费规模 88.6 亿美元，同比增长 1.9%， 是全球唯一实现正增长的市场。

我国的半导体主要依靠进口。我国的半导体元器件一直处于逆差状态，国产自 给率低，并且随着市场需求的扩大，逆差也逐年扩大。2018 年我国集成电路及 主要电子元件进口规模 3416 亿美元，出口仅 1141 亿美元，净进口额 2275 亿 美元。

图表 10：中国半导体市场规模达到全球的 35% 图表 11：我国集成电路及主要电子元件进出口规模 亿美元 亿美元 美洲 欧洲 日本 中国 中国市场份额（%，右）

进口 出口 进出口净额

4000

3500 3000 2500 2000 1500 1000 500

1800 40 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 35 30 25 20 15 10 5 0 0 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020Q1