深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范2000-02-28发布 2000-02-28实施深圳市 XXXX 公司发布1本技术规范根据IEEE 802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。
本规范于2000年02 月28日首次发布。
本规范起草单位：硬件工程室本规范主要起草人：在规范的起草过程中，在此，表示感谢！本规范批准人：本规范修改记录：2目 录587.2.1：物理编解码子层（PCS ） (57)7.2：物理层接口（PHY） (51)7.1.1：1000BASE-X 物理层芯片的寄存器分析 (48)7.1：适用标准 (48)7、1000M以太网（单口）接口电路设计规范.....................................426.4.3：10/100M 接口芯片GD 82559ER 的使用范例.. (41)6.4.2：10M 芯片AM79C961使用范例 (40)6.4.1：DEC21140使用规范 (40)6.4：单口MAC 层芯片的使用范例 (39)6.3：单口 MAC 层芯片的模块和接口 (37)6.2：以太网 MAC 层的技术标准 (37)6.1：单口MAC 层芯片简介 (37)6、以太网MAC层接口电路设计规范 (34)5.4.2.2：LU3XFTR 芯片分析 (33)5.4.2.1：BCM5208芯片分析 (33)5.4.2：典型多口物理层器件分析。
(32)5.4.1：多口物理层器件的介绍 (32)5.4：多口物理层器件分析 (25)5.3.1：100M 物理层接口芯片LXT970A 应用规范 (25)5.3：典型物理层器件分析 (24)5.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚 (22)5.2.5.4： 自协商功能的寄存器控制 (19)5.2.5.3： 自协商技术中的信息编码 (18)5.2.5.2： 自协商技术的功能规范 (18)5.2.5.1： 自商技术概述 (18)5.2.5：100M 物理层芯片的自协商技术 (16)5.2.4：100M 物理层芯片的寄存器分析 (15)5.2.3：100M 物理层数据的发送和接收过程 (14)5.2.2：100M 物理层芯片的分层模型 (14)5.2.1：100M 物理层芯片和10M 物理层芯片的不同 (14)5.2：100M物理层芯片特点 (12)5.1.4.2：LXT905使用规范 (11)5.1.4.1：MC68160使用规范 (10)5.1.4：10M 物理层芯片设计范例 (10)5.1.3：10M 物理层芯片的发展 (9)5.1.2：10M 物理层芯片的接口 (9)5.1.1：10M 物理层芯片的分层模型 (9)5.1：10M物理层芯片特点 (9)5、以太网物理层电路设计规范 (7)4.2：IEEE802协议族 (7)4.1：以太网的技术标准 (7)4、引用标准和参考资料 (6)3.2：缩略语和英文名词解释 (5)3.1：以太网名词范围定义 (5)3、定义 (5)2、范围 (5)1、目的 (3)9012、解释权声明..........................................................9011、规范的附件..........................................................8910、选型原则............................................................879、RJ45标准接口.........................................................858.7：目前可供优选器件..................................................828.6.2.2：典型电路分析：...........................................828.6.2.1：典型电路：..............................................828.6.2：以太网交换芯片典型电路二......................................788.6.1.2：典型电路分析：...........................................788.6.1.1：典型电路：..............................................788.6.1：以太网交换芯片典型电路一......................................788.6：以太网交换芯片典型电路............................................778.5：以太网交换芯片电路设计要点.........................................768.4.2：SMII 接口介绍.................................................748.4.1：RMII 接口介绍................................................748.4：RMII 和SMII 接口...................................................738.3.4：MII 的管理MDIO 接口...........................................728.3.3：物理层状态指示信号接口........................................728.3.2：MII 接收数据信号接口...........................................718.3.1：MII 发送数据信号接口...........................................708.3：MII 接口分析......................................................698.2：以太网交换芯片的接口..............................................688.1.2：以太网交换芯片的特性..........................................688.1.1：以太网交换芯片的发展过程......................................688.1：以太网交换芯片的特点..............................................688、以太网交换芯片电路设计规范.............................................677.7：优选器件表.......................................................667.6：电路设计要点.....................................................647.5.2：物理层和MAC 层接口电路........................................617.5.1：光模块和物理层接口............................................617.5：典型电路及分析...................................................607.4：1000Mb/s与10/100Mb/s的主要区别.....................................607.3.3：帧连续限制（仅在半双工）......................................597.3.2：碰撞过滤....................................................597.3.1：扩展字段....................................................597.3：介质层接口（MAC）.................................................587.2.3：物理媒体相关子层（PMD ）......................................587.2.2：物理媒体连接层（PMA ）........................................4深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范1、目的以太网接口作为一种宽带网的基本通信接口在公司的产品中得到了大量应用。
本规范依据IEEE802.3标准，提供了以太网基本的设计内容，并吸收了公司成熟产品的相关设计经验，规定了公司对已有器件的推荐设计电路，以便于公司的共享资源建设。
上述标准为本规范各电路设计必须遵守的。
本规范规定了公司对上述标准的统一实现方式和推荐使用的电路设计，便于公司的共享资源的建设。
建议使用本规范的同时参考相关的国内、国外和国际标准。
由于目前以太网芯片的生产厂家较多，器件的更新替代也较快，所以在将来可能会有一些新的器件出现。
研发人员在进行以太网芯片的器件选型时也需参考此规范，选择出功能强大、性能稳定、价格合理的以太网芯片。
2、范围本规范适用于公司所有的产品。
3、定义3.1：以太网名词范围定义10BASE2: 采用细同轴电缆接口的IEEE 802.3 10Mb/s物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause 10.)10BASE5: 采用粗同轴电缆接口的IEEE 802.3 10Mb/s物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause 8.)10BASE-F:采用光纤电缆接口的IEEE 802.3 10Mb/s物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause 15.)10BASE-T:采用电话双绞线的IEEE 802.3 10Mb/s物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause 14.)100BASE-FX: 采用两个光纤的IEEE 802.3 100Mb/s 物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clauses 24 and 26.)100BASE-T: 采用双绞线的IEEE 802.3 100Mb/s物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clauses 22 and 28.)100BASE-T2: 采用两对3类线或更好的平衡线缆的IEEE 802.3 100 Mb/s 物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause 32.)5100BASE-T4: 采用四对3、4、5类线非屏蔽双绞线的IEEE 802.3 100 Mb/s 物理层规格(参见 IEEE 802.3 Clause 23.)100BASE-TX: 采用两对5类非屏蔽双绞线或屏蔽双绞线的IEEE 802.3 100 Mb/s 物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clauses 24 and 25.)1000BASE-CX: 1000BASE-X 在特制的屏蔽电缆传输的接口规格(参见 IEEE 802.3Clause 39.)1000BASE-LX: 1000BASE-X 采用单模或多模长波激光器的规格(参见 IEEE 802.3Clause 38.)1000BASE-SX: 1000BASE-X 采用多模短波激光器的规格(参见 IEEE 802.3 Clause 38.)1000BASE-T: 采用四对五类平衡电缆的1000 Mb/s 物理层规格 (参见 IEEE 802.3 Clause40.)三类平衡电缆线: 传输频率特性可到16MHz 的平衡100 Ω 和120 Ω 电缆，性能符合ISO/IEC 11801: 1995的C 类连接性能要求。