成 电路 封装 的主 导类 型 ，因此 焊点 的可 靠性 成 为 了 准。每家封装厂都有 自己的产品标准 ，包括封装外
这 些 封装 类 型 的一 个很 重 要 的方 面ｌ ９ｌ。而 随着 技 术 形 的尺寸 （长、宽 、厚度 ）、焊球的数量 、间距等等。如
的不 断发展 ，硅 通孔技 术 能更好 得 满足 这种 趋势 ，相 果 ＣＳＰ封 装需 要 广泛 应 用开 发 ，也 需要 建 立 一个 统
４ 结束语
形式 的 主要特 点 ：封装尺 寸小 ，与 ＢＧＡ封装 相 比 ，同
等条件下 ＣＳＰ封装可以将存储容量提高三倍 。由于
随着 电子产 品不 断更新 升级 换代 ，高 集成 度 、多
它体 积小 也薄 ，迅速 得到 了广 泛应 用 ，特别 用 于薄形 功 能是集 成 电路 产 品的发展 趋势 ，先 进封 装 技术 的
Ｌｌ 一产 业一发一展— —————————————————————————————毒—— ——————１，＿＇’■＇

■圃级 封装技 术 的发 展
戴锦 文 （南通 富士通微 电子股份有 限公 司，江苏 南通 ，２２６００６）
摘要：晶圆级封装 （ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ，ＷＬＰ）具有在尺寸小、电性能优 良、散热好、性价 比高等方面的
现在 技 术 还不 太 成 熟 ，ＣＳＰ封 装 产 品 的价 格 目前 是
３ 发 展优 势 与不 足
一 般 产 品 的一 倍 以上 ，所 以需 要 引 进 新 材 料 、新 工 艺 、新技术等 ，以降低工业成本 ，从而降低 ＣＳＰ封装
１）封 装尺 寸 根 据 Ｊ—ＳＴＤ一０１２标 准 的定 义 【ｌ０Ｊ，晶 圆 级 封 装 是 指 封装 尺 寸不超 过 裸芯 片 的 １．２倍 的一 种 先进 封 装 形式 ，还有 电子工业公司将之定义为封装产 品的边
优 势 ，近年 来发 展 迅速 。 本文概 述 了 ＷＬＰ封 装 近 几年 的发 展 情 况 ，介 绍 了它 的工 艺流程 ，得 以发展 的优
势 ，并说 明了在发展 的同时，存在 着一些标准化 、成本、可靠性等 问题 ，最后总结了 ＷＬＰ技术的发展趋势
及 前景 。
关键 词 ：晶 圆级封 装；综述 ；可 靠性 ；前 景
２２
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ ．ｃｉｃｍ ａｇ．ｃｏｍ
Ｌ一 产业发展
悉 【！ｊ
如今 ，电子产品的主要发展趋势是轻 、小 、薄 ，同 不 足 。
时在 同等情况下更可靠 、更强大 、更便 宜 、更环保 。
ＣＳＰ封 装技 术是 近几 年流 行 的一 种集 成 电路 封
由于 技术 的不 断发 展更 新 ，先 进 封 装类 型将 成 为 集 装形 式 ，还 处 于发展 的初 期 阶段 ，没有 自己统 一 的标
中图分 类号 ：ＴＮ６０２
文 献标 识码 ：Ａ
Ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍ ｅｎｔ ｏｆ Ｗ ａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ
ＤＡＩ Ｊｉｎ—ｗｅｎ
（ＮａｎｔｏｎｇＦｕｊｉｓｔｕ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ，Ｎａｎｔｏｎｇ ２２６００６，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｄｕｅ ｔｏ ｉｔｓ ｓｍａ１１ ｓｉｚｅ，ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ ｈｅａｔ ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ａｎｄ ｈｉｇｈｅｒ ｃ０ｓｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ａｄｖａｎｔａｇｅｓ Ｗ ＬＰ （ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ
．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｗ ａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅ；ｒｅｖｉｅｗ；ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ；ｐｒｏｓｐｅｃｔ
１ 介绍
随着半导体技术逐渐高密度化和高集成度化 ， 芯片信号的传输量与 日俱增 ，引脚数逐渐增加 ，封装 行业逐渐 由传统的双列直插 式封装 （Ｄｕａｌ Ｉｎ－ｌｉｎ
Ｐａｃｋａｇｅ）、小 外形封 装 （Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、引 脚 阵列 封 装 （Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）逐 步 走 向焊 球 阵列 封 装 （Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、 － ｔ＋－，１八 士 装＂Ａ （Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、倒 装 （Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、三维 封 装 等 新 型 封 装 形 式ｌ１ｌ。现 如今微 电子产 品 的发展趋 势 是高 密度 、低
比焊球 连接 方式 ，它 的可 靠性 提高 。在 集成 电路 设 一 的标准 ，以便 开发 和应 用 。
计 中硅 通孔 技术 是通 过芯 片堆 叠来 实现 导通 互 连 的
成 本 问题 也 是 阻碍 ＣＳＰ封 装 技 术 发 展 的 一 个
一 种新的技术解决方案 。
重要因素 ，虽然相比其他传统封装成本降低了 ，但是
Ａｔ ｔｈｅ ｓａｍ ｅ ｔｉｍｅ，ｔｈｅｒｅ ａｒｅ ｓｏｍｅ ｐｒｏｂｌｅｍ ｓ ｓｕｃｈ ａｓ ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉ０ｎ
ｃ０ｓｔ，ｒｅｌｉａ—
，
ｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ ｓ０ ０ｎ．Ｆｉｎａｌｌｙ ｔｈｅ Ｗ 【ＪＰ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｔｒｅｎｄ ａｎｄ ｐｒｏｓｐｅｃｔｓ ａ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｄ
产品的价格 。除了标准化 、成本等问题 ，可靠性也是 一 项重要指标。由于其体积小 ，散热 、应力等问题也 是 研 究 的主 要方 向 。为 了推进 ＣＳＰ的广 泛 应 用 ，需 要 以更 低 的价格 提高 和保 证产 品 的质量 。
长 与封 装 芯片 的边 长 之差 小 于 １ ｍｍ 的产 品等 。虽 然这 些 定义 各 不相 同 ，但 是 总体 都 指 出来 ＣＳＰ封装
电子 封装 产 品的组装 。
发展 加 速 了电子 产 品开发 的进程 。晶 圆级 封 装技 术
ｐａｃｋａｇｅ）ｉｓ ｄｅｖｅｌ。ｐｉｎｇ ｒａｐｉｄｌｙ ｉｎ ｒｅｃｅｎｔ ｙｅａｒｓ．Ｔｈｅ ｒｅｃｅｎｔ ｄｅｖｅｌ。ｐｍｅｎｔ ｏｆ ＷＬＰ ｉｓ。ｕｔｌｉｎｅｄ ａｎｄ ｉｔｓ ｐｒ０ｃｅｓｓ ｆｌ。ｗ，ｄｅ— ，
ｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ａｄｖａｎｔａｇｅｓ ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ．