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钠 浓度 的增加 而升 高 ， 随着 亚氨基 二 乙酸 浓度 和镀 液 ｐ 的增加 而降 低 。极化 曲线 试验 结 果表 明： Ｈ 随着镀 液 ｐ 的 降低 ， Ｈ 阴极还 原峰 电位 正 移 ， 电流 密度 增 大 ， 速 了铜 络 离子 的还 原 ， 高 了化 学 峰 加 提
镀 铜 的沉 积速 率 。采 用 扫描 电镜 和原 子 力显微 镜观 察 了镀层 形貌 。
高 剑 ， 袁 雪莉 ， 杨志峰 ， 王智香 ， 王增林
（ 陕西 师 范 大 学 化 学 与 材 料 科 学 学 院 ，应 用 表 面 与 胶 体 化 学 教 育部 重 点 实验 室 ，陕 西 西 安
７０６ ） １０ ２
摘要 ： 本文 以亚 氨基 二 乙酸 为络合 剂 ， 次磷 酸钠 为还 原 剂 ， 酸性 条 件 下研 究 了镀 液组 成 对 化 学镀 在 铜 沉积 速 率和镀 液稳 定性 的影响 。 结果表 明 ： 学镀 铜 的沉 积速 率 随着温 度 、 酸铜 浓度 和 次磷 酸 化 硫
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２１ 年 １ ００ ０月
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 １ 期 （ ２１ － ２ Ｏ 总 １ 期） ５・
文章 编 号 ：０ １３ ４ （ ０ ０ １ ．０ ５ ０ １０ ．８ ９ ２ １ ） ０ ０ ０ ．４
亚 氨 基 二 乙 酸 为 络 合 剂 的 新 型 化 学 镀 铜 研 究
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键
词 ： 学镀 铜 ； 合 剂 ；亚氨 基二 乙酸 ；次磷 酸钠 化 络
文献 标识 码 ： ＡFra bibliotek中图分 类号 ： Ｑ ５ ，４ Ｔ １ ３ １
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