产品技术说明书产品名称： C-73水基清洗剂最后修订日期：2018-10-24版本：A5

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TDS 相关参数： 状态：无色至琥珀色液体 比重：1.014±0.010（20℃） PH：10.8±1.0 闪点（闭杯）（℃）：不适用 最低储存温度（℃）: -4 ℃ 应用推荐： （1）可用于焊后PCB板上锡膏残留或波峰焊的常温超声清洗，清洗时间根据残留量可增可减，建议清洗时间为10-20min。 （2）也可用于焊后PCB板上锡膏或助焊剂残留的喷淋清洗，建议清洗时间为10-20min，清洗温度: 60℃。 工作浓度：100%。