导电胶配方 写下心情 word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类 2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。
拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。
不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。
现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐 阅读(111)| 评论(2)| 分享 | 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 · 引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术 · 导电布胶带 · 胶水，胶粘剂 · 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 · 3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口 · 高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂 · 胶水网站 · 【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。 ①.⒉`з 文彦 评论 点击登录|昵称： 取消 验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复
上一页 1... -1-1-1-1-1-1-1... -1下一页 页脚 公司简介 - 联系方法 - 招聘信息 - 客户服务 - 相关法律 - 网易公司版权所有 ?1997-2010 导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶 以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。 配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液 1，B组份：改性的 2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液 4，C组份：
银粉 10。 胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。 用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。
常温导电胶 配方1（份）：E-51环氧树脂 10，聚酰胺650号 12，2-乙基-4-甲基咪唑 0.8，电解银粉 64，羧基丁腈橡胶 0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比 2.58。 固化条件：室温（25℃）24小时。 配方2（份）：E-51环氧树脂 10，电解银粉 36，羧基丁腈橡胶 0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺 ：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。 固化条件：室温（25℃）24小时。
DAD-3导电胶 主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。 溶剂为苯 ：乙醇=7 ：3。 胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。 用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。
DAD-4胶 配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯 ：无水乙醇=7 ：5） 20.5。B组份：2-乙基-4-甲基咪唑 15。C组份：还原银粉。A ：B ：C=30 ：0。24 ：20。
DAD-5胶 配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂 100，液体丁腈胶15。B组份： 2-乙基-4-甲基咪唑 15，C组份：电解银粉 250。 胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。 用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
DAD-6胶 配方（份）：A组份：改性环氧树脂 140，B组份：33%咪唑乙醇液 15，C组份：电解银粉（350目） 450。 胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。 用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。
FHJ-23胶 配方（份）：509酚醛环氧树脂 100，647酚酐 67.3，苄基二甲胺1，银粉 300。 胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。 用途：金属等非结构定位胶接。
HXJ-13胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，200聚酰胺 50，间苯二胺 7.5，沉淀银粉 450。 胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。 用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。
SY-11胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 200 ～260。 胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。 用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。
301胶 配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%） 100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛 50，银粉 375。 胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。
303胶 配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂 1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠 0.06，银粉 3.6。 胶接工艺：室温固化。 用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非
金属等。 305胶 配方（份）：420尼龙环氧胶（干基） 1，还原银粉（325目） 3。 胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下165℃1～2小时。 用途：金属材料导电胶接。
701胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，B-63甘油环氧树脂 10～12，邻苯二甲酸二辛酯 5～6，（已二胺 ：乙醇胺=1 ：1） 13～15，还原银粉 250～300。呈灰白色粘稠糊状。 胶接工艺：接触压，70 ～80℃固化１小时后，130℃2小时。 用途：用于铝波导，部分铜金属元件导电胶接。
703导电胶 配方：A组份：水玻璃溶液（3.45BC），B组份：250目电解银粉，C组份：34%氨水溶液，A ：B ：C=1 ：（1.8～2） ：（0.1～0.2）。 胶接工艺：室温固化2天或120℃固化1小时。 用途：金属胶接。
711导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 70，W-95环氧树脂 30，聚乙烯醇缩丁醛 7，600#稀释剂 10，液体羧基丁腈胶 10，间苯二胺 20，2-乙基4-甲基咪唑 1.5，还原银粉 250～300。呈深褐色带灰的湖状体。 胶接工艺：接触压，80℃1小时后，150℃固化2小时。 用途：各种金属材料导电胶接。
901胶 配方：A组份：E-44环氧树脂溶液，B组份：固化剂，C组份：银粉。A ：B ：C=2 ：0.15 :4.5。 胶接工艺：接触压120℃固化2小时。 用途：金属等导电材料的胶接。
902胶 配方：A组份：聚酯树脂的乙酸乙酯溶液，B组份：聚异腈酸酯的乙酸乙酯溶液，C组份：银粉。A ：B ：C=1 ：2 ：7。 胶接工艺：室温2天或80℃固化1.5小时。 用途：无线电工业仪器仪表的粘接。
多官能环氧导电胶1 配方（份）：E-51环氧树脂 80，液体丁腈橡胶 30，氨基四官能环氧树脂 50，E-35环氧树脂 70，双氰胺 20，银粉 600。 胶接工艺：接触压80℃固化1小时，再150℃固化1.5小时。 用途：电器元件的胶接。
多官能环氧导电胶2 配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-70环氧树脂 40，2-乙基4-甲基咪唑 8，液体丁腈橡胶 25，β-羟乙基乙二胺 8，KH-560 4，银粉 380。 胶接工艺：接触压120℃下固化3小时。
环氧导电胶 配方（份）：E-42环氧树脂 100，邻苯二甲酸二丁酯 10，590稀释剂 5，三乙醇胺 15，银粉 250～300。 胶接工艺：接触压80℃固化3.5小时或100℃固化2.5小时。 用途：电器元件胶接。
501导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，F-71环氧树脂 40，液体丁腈胶 25，2-乙基-4-甲基咪唑 4，647酸酐 120，KH-560 4，银粉 550～600。 胶接工艺：接触压120℃固化3小时。 用途：导电元件胶接。
环氧导电胶 配方（份）：E-51环氧树脂 100，三乙醇胺 15，银粉 300 ～350，600#稀释剂 5。 胶接工艺：80℃4小时或120℃3小时
。 用途：导电元件胶接。
环氧导电胶 配方：环氧树脂、增塑剂、镀银铜粉。 胶接工艺：室温下固化2小时。 用途：船用电缆头胶接