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十一. IMD+硅胶
工艺简述: 此产品是在传统IMD工艺上作的改进, 其将原来注塑工艺改成油压硅胶的工艺,即在IMD 印刷成型后,直接在KEY型内油压硅胶!
优点:结合了IMD永不磨损和硅胶的柔韧触感两个 优势在一起,使产品无需用P+R组装也可以实现 IMD与硅胶相结合! 缺点:需要采用特殊硅胶,且PC片也需经过特殊处 理才能与硅胶结合,所以工艺相对复杂,成本较高 结构要领:1.KEY高有局限性,最高不能超5.0MM; 2.此类按键不能实现钢琴键的结构,键与键间隙 要求大; 3.各KEY型边角或顶面都需做一定大小 的R角,模具及产品上无法实现清角; 4.各边沿及 定位孔尺寸注意考虑适合冲模制作的要求!
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十三. UV转印 结构
工艺简述: 此产品的工艺主要都是制作在PC片材 上体现出, 产品是由工艺制作好的PC片材与UV胶 通过光固结合成一体的结构（最终与底硅胶粘贴 组装成完整的按键）! 优点:可以节省空间,使产品做得超级薄,产品每 个KEY型还可以单独实行拉丝，亮雾面等效果， 手感比钢片按键的柔性更好！
一,表面喷涂
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工艺简述:背面印刷是指将注塑出来的键,在背面 印刷一些颜色及字符,可分键面透光和字符透光 两种工艺效果.也叫水晶按键. 优点:因为字符是印在按键的背面,字符不会象其 它(如喷涂)工艺的字符容易被磨损,所以不需喷 UV去保护表面字符,使其耐磨,有着水晶般的效果. 缺点:此类产品因其字符是印于按键背面,正面未 作喷UV保护,所以正面会容易划伤,同时在制程中 要控制好油墨的厚度,否则会使产品透光不均,颜 色不一,易见胶水痕迹等不良现象. 结构要领:1.因此类按键为背面印刷,要求底面为 平面!当然,也有时候会有曲面或斜面要求背印刷, 我们可视情况来判定其可行性,重要的是背面不 可有凹凸结构;2.产品如有挂台设计,挂台尽可能 的做厚,具体可参见设计标准;3.模面要求都是镜 面抛光;4.间隙要求会比喷涂的稍大,因其注塑, 冲切后毛边会较大;5.防呆问题只能考虑挂台上 长角,否则就看如果是字符透光可考虑背面印刷 页
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工艺简述:此类产品是采用纳米镀膜技术的溅镀 工艺,在表面进行溅镀后再进行切割的工艺,使产 品具备电镀的效果,又可以透光.溅镀原理是在充 有一定氩气的真空条件下,采用辉光放电技术,将 氩气电离产生氩离子,氩离子在电场力的作用下 加速轰击阴极(靶材),使阴极材料被溅射下来后, 沉积到工件表面,形成镀膜层. 优点: 溅镀工艺附着力强,可以做出水镀的效果, 也可以做出真空镀的效果,而且颜色还可以多样 化,如金色,枪色,铜色等,还可以制作成半透明的 效果,同时因为溅镀工艺不会产生废水废液,所以 更符合环保要求. 缺点:制作工艺复杂,成本较高,对产品表面有一 定的局限要求,制程要求也比较严格. 结构要领:1.如果是正面溅镀的话,要求顶在有一 定的弧度;2.产品能做成空心键尽量做成空心键; 考虑做完工艺后容易积油问题,其间隙方面需注 意尽量做大;3.产品正面不可有字符,因溅镀后将 看不了字符效果了!
四. 拉丝效果
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工艺简述:此类按键最大特点是将电镀与镭雕工 艺结合在一起了,使ABS电镀产品具备了透光效果, 主要原理是在镀铬之前将附着铬的化学镍采用镭 雕方式切割掉,使产品镀铬时切割部分不能镀上, 进而产生字符形状和透光效果. 优点: 在水镀按键面上，可以镭雕各种透光箭头、 图案或装饰圈，具有同双色电镀按键类似的美观 效果，且具有模具成本低、图案可随意变动等优 点。 缺点:制作工艺相对复杂,良率较低,对电镀流程 的时间控制要求比较严格,同时因ABS原料为乳黄 色,透光性能不如PC的好! 结构要领:1.同喷涂键一样,能做成空心键尽量做 成空心键;2.此类按键一般都有亮雾面之分,请注 意确认及在图纸上注明清楚;
缺点:此按键背面要求比较大的空间来备胶，最 终与外壳粘贴 结构要领:1.产品在模具制作表面要求比较高;2. 产品的PC片材上制作工艺要比较细心;3. 产品最 后需要经过CNC一个个切割加工出来！
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P + R 按 键 按 键 举 列
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九. 加钢片
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十. IMD+塑料工艺
工艺简述: IMD是英文“In Mold Decoration”的 简写，直译为模内装饰，是用热塑性薄膜背面印 刷字体、图案后成型的按键. 优点:具有轻/薄、精密、永不磨损、可进行快速 印花及颜色转换等优点。薄膜上可以印刷各种颜 色的油墨，包括镜面油墨、变色龙油墨，使按键 具有各种时尚风采。 缺点:受KEY高的影响,太高的键不能成型,片材太 高的拉伸容易开裂;字符偏位不良较高;模具制作 难度大,成本较高! 结构要领:1.KEY型高度最高不能超过5.0MM;2.各 边角处需有一定大小的R角,产品上不能实现清 角;3.间隙要求大,对于IMD钢琴键至少要求有0.3 的间隙,否则不能实现!
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按 键 产 品 工 艺 简 介
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工艺简述:在按键表面喷涂各种颜色效果、亮雾 度效果的油墨，然后镭雕出透光字体或图案，最 后再喷上UV保护层，这是最普通的P+R按键使用 工艺。 。 优点:此类产品将塑料材料的硬性手触感和硅胶 产品的良好手感结合在一起,而塑料键帽可以做 出各种颜色,产生不同的装饰效果,同时通过切割 实现各种字符,文字等!各种字符可实现透光效果! 缺点:此类产品相对于硅胶产品和IMD产品工艺复 杂,生产流程长,成本较高,而且因为每一粒键都 是独立分开的,容易产生摇摆,卡键等问题! 结构要领:1.此类产品能做成空心键尽量做成空 心键,壁厚一般做0.8-1.2,保证壁厚的均匀; 2.KEY型如果类似,防呆首先考虑挂台上长角,如 果客户不允许,也可用背面刻字来防呆,但注意不 要与ARTWORK有冲突;3.产品正面不可有凹槽结构, 即使有,也需要求其宽度大于深度!
七. TPU+底硅胶
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工艺简述:工艺与普通P+R产品不同的是:其底材 是采用PC Film+RUBBER的组合材料,是通过特殊 的工艺将PC Film与RUBBER直接结合在一起后作 为底材,与塑料键帽粘贴在一起 优点:采用PC薄膜加硅胶的双层技术，按键底板 可做得更薄（0.2mm），平整度好,抗拉伸,成本 远低于TPU. 缺点:柔韧性较TPU的差,容易产生连动性问题,较 适合对连动要求不高的钢琴键. 结构要领:1.产品厚度不可太厚,需保证凸台及触 点都有一定的高度尺寸,以便产生手感;2.注意冲 模实现的可行性,注意简化正背面结构;3.各边角 或其它能做R角处尽量做R角;4.PC FILM成型(或 油压)高度不可太高!
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十二. Co-moulding 结构
工艺简述: 此处工艺主要是讲在底硅胶上的工艺, 其是由PC Light Guide 或钢片和硅胶一起Comoulding 成一体的结构! 优点:将底硅胶与PC导光板或铁片一起 Comoulding 可以节省空间,使间品做得更薄,同时 因为每一个KEY的硅胶凸台都是相对独立的,由硬 的材质连在一起,所以整个按键稳定性更好,防止 了连动问题,改善了摇摆问题! 缺点:模具结构复杂,工艺较难,成本较高 结构要领:1.对于PC片及钢片的尺寸有一定的要 求;2.设计时注意设计出弹性壁,以免键盘没有手 感;3.考虑PC或钢片与硅胶结合的问题,在模具或 产品中需做相关辅助性的结构！
三. 双色注塑
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工艺简述:此产品与其它P+R产品不同之处是其方 向键是采用了电铸拉丝效果,使整个方向键电镀 之后产生太阳光照射的效果,此类拉丝可以做成 太阳纹拉丝,放射性拉丝,直纹拉丝及不规则拉丝 等效果! 优点:外观美,光芒感强,使整个键看上去更具金 属质感和时尚感! 缺点:模具难度大,生产周期长,模具费用高;且产 品表面不耐磨,难以通过百格测试等. 结构要领:1.产品顶面要求最好是平面,对称的斜 面及弧面也是可行的,最好为能为斜面或不规则 的顶面,否则拉丝很难实现,或拉出来也会很难 看;2.模具需做成电铸件,注意产品尽量做成平面 分型,不要有枕位;3.注意与工程或客户确认好拉 丝纹路及区域;
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六 . 溅 镀 工 艺
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工艺简述:此工艺与普通P+R产品不同的是:其底 材是采用TPU+RUBBER的组合材料,是通过特殊的 工艺将TPU与RUBBER直接结合在一起后作为底材, 与塑料键帽粘贴在一起. 优点: TPU的优点是底材可能做得较薄,节省空间, 平整度比较好,受力时形变较小,抗拉性较好,同 时其硬度较硅胶强,比较适用于钢琴键,可以避免 因过度拉伸使键盘从机壳中脱出的现象,同时能 解决按键的摇晃,连动等现象. 缺点:工艺比较复杂,原材料成本高,制程控制难 度大. 结构要领:1.产品厚度不可太厚,需保证凸台及触 点都有一定的高度尺寸,以便产生手感;2.注意冲 模实现的可行性,注意简化正背面结构;3.各边角 或其它能做R角处尽量做R角;4.TPU成型(或油压) 高度不可太高!
二. 背面印刷
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工艺简述:此产品与其它P+R产品不同之处是其方 向键是双色注塑的按键.双色注塑原理是在同一 按键上采上PC和ABS两种材料在模内注塑成一体, 两种材料做不同的工艺,使产品具备更丰富的装 饰性! 优点:因为按键采用双色注塑,两种料可以采用不 同艺,ABS可做成电镀,PC可做成注塑颜色或背面 印刷工艺,PC还可实现透光,使产品即美观又适用 缺点:模具成本高,工艺相对复杂,注塑效率相对 低,不良也相对高,从而导致产品成本较高;另,还 对产品结构有一定局限性的要求! 结构要领:1.此类双色正常要求厚度做到1.2,至 少也需做到1.0的厚度;2.工艺上只能做ABS镀,PC 背面印刷或注塑颜色,如果要求PC喷涂则不能用 双色来实现,只能用套环结构来实现了;3.注意判 定双色工艺的可行性,如果客户来图是要求外周 圈是PC,而中间又无内孔,则不能做双色,因为此 种结构形式不能实现电镀.4.如有字符,注意笔画 宽度是否能实现!