激光送丝焊锡的原理与应用_联赢激光之技术前沿
一、焊接原理
1. 焊接过程
激光送丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热，自动送丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，系统主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。

预热—红外激光通过光学系统聚焦到焊接位置，对焊盘与端子加热，提供熔锡需要的足够热量
送丝—焊丝通过自动送锡装置，精确送到焊接位置
焊接—焊丝被激光加热融化，与焊盘、端子融合
回丝—回抽焊丝使之与焊点脱离
冷却—焊接完成，关闭激光
2. 焊接优势
◆非接触焊接，无应力产生
◆无静电威胁
◆焊接速度快
◆无空间限制，可焊接狭窄区域及微型元件
◆无烙铁头损坏，耗材少
◆可实现自动视觉编程，易于实现自动化
二、系统构成
1.光源
在激光送丝焊锡工艺中，一般选用半导体光源做焊接光源，相比较其他激光光源，半导体光源有如下优势。

◆能量转换效率高
◆使用寿命长，可高达10万小时
◆功率密度较低，容易获得更均匀的加热
◆808nm、915nm、980nm多种波长可选，可根据不同材料吸收特性选择不同波长
◆体积小巧，易与自动化设备集成
2. 自动送锡系统
焊丝（锡丝）通过自动送锡系统，准确的送到要焊接的位置，精密电机可保证焊接过程送丝稳定进行。

3. 红外温度监控
通过红外温度传感器（IR sensor），可实时监控焊点温度，保证焊接过程在可控的温度的条件下进行，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。

三、应用领域
激光送丝焊锡可广泛应用于电子与汽车行业，特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势，同时激光送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。

激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品；同时，由于激光能量可控性较好，可焊接传统高散热材料。

PCB板 PCB板
FPCB板连接端子
四、应用案例
1.四工位焊锡系统
焊接产品：开关部件
功能：
◆转盘式四工位，装料-焊前-焊接-焊后
◆焊前与焊后视觉检测
◆同轴温度监控
◆集成化送丝与焊接控制
◆门禁与光幕保护
◆夹具压紧状态监测
2.标准焊锡系统
焊接产品：PCB板
功能：
◆同轴CCD与温度监控
◆集成化送丝与焊接控制。