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VME总线接口控制器
• VME总线接口控制器可带颗CPU和它们的外设， 己投片成功，满足了国家急需, 填补了国内空白。
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120万门ASIC
• 用户委托，采用完整的正向设计流程设计
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120万门ASIC
• 工艺
– TSMC 0.18um CMOS (1P6M)
• 电源 – I/O：3.3V – Core：1.8V
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阮爱武副教授
• 新加坡南洋理工大学博士 后
• 国内外核心期刊和IEEE等 学术会议上发表论文20余 篇，申请美国发明专利1 项，中国发明专利4项
• 研究领域：
– IP验证与评测技术 – FPGA测试技术
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罗玉香副教授
• 曾任CEC第47研究所高工 • 先后承担总装多项研究任务 • 研究领域：
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所培养研究生的优势和竞争力
• 熟悉半导体物理与器件原理 • 熟悉集成电路工艺与流程 • 熟悉版图设计
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所培养研究生的优势和竞争力
• 具有数字VLSI前端、后端设计经验 • 具有模拟VLSI全定制设计经验 • 具有嵌入式系统开发经验 • 掌握主流VLSI设计工具(Tools Chain)
联系人 李平 教授 电话：028-83201794 email: pli@
简介
• 电子科大大规模集成电路设计中心始建于 1996年，拥有以李平教授（博导）领衔的 包括多名教授、副教授及具有海内外高学 历的青年教师在内的雄厚师资力量，与国 内外相关公司、高校和研究机构建立和保 持了广泛的实质性合作和联系。目前，本 中心有博士后、博士生、硕士生100余名以 及几十名为企业培养的工程硕士。
– 集成电路设计与工艺 – FPGA设计技术
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李威教授
• 曾任成都华微电子科技有 限公司总裁
• 总装合同办集成电路专业 组的特邀专家；可编程逻 辑器件专业组的组长；国 家863专家组专家成员
• 研究领域：
– 集成电路可靠性技术 – 集成电路抗辐照加固技术
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张国俊教授
• 曾任CEC第47研究所副总 工程师
• 工作频率
– 90 MHz • 功耗
– < 3W • 封装
– BGA560 • 片内SRAM
– 共 73个 – 合计约 140 KB
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SoC软硬件协同验证平台
• 性能指标
– 用户可使用的FPGA个数=2片 – 可验证的逻辑门的个数 ≥ 20,353,536门 – 本地时钟频率 = 50 MHz – 软硬件联合仿真模式的仿真速度 = 30 KHz – 向量仿真模式的仿真速度 = 600kHz – 事务级仿真模式的仿真速度 ≥ 6 MHz – 系统SDRAM存储容量 = 1024Mbytes – 系统FLASH存储容量 = 256 Mbytes – FPGA互连I/O数目 = 654 个
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指纹识别SOC芯片
特点：
• 内含ARM9处理器及丰富外围 接口，适合各种应用。
• 内含指纹处理算法及指纹加速 电路，适合指纹识别的应用。
• 含嵌入式可编程逻辑阵列 （BSFPGA），方便用户进行 二次开发。
• 正向设计，采用TSMC 0.18 CMOS工艺加工。
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SERDES高速通讯接口电路
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MCU版图
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红外焦平面读出电路版图
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AC-DC版图
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研究室的特色
• 数模混合电路设计兼顾 • 正逆向方法结合 • 芯用并举、贴近市场 • 大多数教师都有海外留学或工作经验，具
有良好的外语氛围 • 电子科大EDA大赛评委，负责命题，组队
参加全国比赛多次取得佳绩
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对学生要求
• 刻苦、上进、创新
a) SoC设计技术 b) Σ-Δ、pipeline类型ADC/DAC c) AC-DC、 DC-DC、PFC电源芯片 d) SERDES高速通讯接口电路 e) 集成电路测试系统
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成果展示
• 研制成功的百万门级FPGA芯片
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CPLD
• 研制成功国内第一颗复杂可编程逻辑器件 CPLD，填补国内空白。
– Synopsys – Cadence – Magma
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就业方向
• IC设计公司
– 2010年分配去向(100%落实)
• AMD 1名 • 上海芯源微电子 1名 • 华为公司 5名 • 成都MPS 1名 • 成都29所 1名 • 成都30所 1名 • 西安中兴通讯 1名 • Etc.
• 微电子生产或测试厂 • 攻读博士
– 半导体功率器件 – 集成电路测试技术
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张斌副教授（评审已通过）
• 美国德克萨斯大学奥斯汀 分校博士
• 国内外核心期刊和IEEE等 学术会议上发表论文多篇
• 研究领域：
– 集成电路抗辐照加固技术 – 嵌入式设计技术
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研究方向
一．抗辐照加固技术(RHBD)
a) 新型反熔丝PROM、FPGA b) 铁电存储器 c) SRAM……
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师资力量
• 教授： 4名 • 副教授：4名 • 讲师：8 名 • 助教：2名
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李平教授
• 加拿大多伦多大学访问学者 • 现任“电子薄膜与集成器件”国家
重点实验室副主任 • 申请多项中外发明专利，在
IEEE Trans . ED ， IEEE BCTM ， IEEE EDL，ISPSD等重要国际 学术刊物或会议发表几十篇论文 • 目前为国家重大专项“高密度 FPGA”项目首席科学家。 • 研究领域：
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研究方向
二．微系统技术(MST）
a) 基于ARM9、PowerPC、OpenRISC等多种处理 器的SOC系统
b) SoC软硬件协同验证系统 c) 图像识别与处理技术 d) 自适应网络技术 e) 音视频编解码电路（AC3/AAC/H.264/AVS） f) 单片机
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研究方向
三．数模混合电路设计技术
• 中电集团 “神州”六号载 人航天工程先进个人
• 微细加工平台负责人 • 研究领域：
– 半导体功率器件 – 模拟集成电路 – 微细加工技术
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王忆文教授
• 日本东京工业大学博士 • 曾任日本东京工业大学特
任副教授 • 多次赴硅谷与IC设计公司
合作 • 研究领域：
– 微系统技术 – SOC芯片设计 – 嵌入式系统设计