湖南工程学院电子实习课题名称PCB制板与工艺设计专业班级自动化0901姓名彭玉昆学号200901020122指导教师赵葵银，邱泓等2012年 6 月22日湖南工程学院电子实习任务书课题名称PCB制板与工艺设计专业班级自动化0901 学生姓名彭玉昆学号 200901020122 指导老师赵葵银、邱泓等审批任务书下达日期 2012 年 6月18日任务完成日期2012年6月22日设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。
设计要求：1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。
2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。
3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。
5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）7) 必须打印的文档为：①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印（各层重叠一起打印）⑥丝印层⑦3D效果图。
其他的表单或PCB图层只生成，不打印。
8）提高说明书及电子文档主要设计条件1.现代电子设计实验室（EDA）；2.Protel软件。
3.任务电路图；4.设计书籍与电子资料若干。
5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。
说明书格式目录第1章电路图绘制第2章元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）第3章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）第4章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）第5章各种报表的生成第6章 PCB各层面输出与打印第7章总结参考文献进度安排设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。
借阅资料，电路图绘制。
星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。
星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。
参考文献参考文献1、程路.《Protel 99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.2、高名远.《电子工艺实训与PROTEL DXP应用》[M].化学工业出版社.2007.3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M]. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.目录1 电路图绘制 (1)2 元器件参数对应封装选择及说明 (2)3 ERC与网络表 (3)4 PCB制板与工艺设计 (4)5 各种报表的生成 (5)6 PCB各层面输出与打印 (8)6.1 顶层 (8)6.2 底层 (8)6.3 层叠多层 (9)6.4 丝印层 (9)6.5 3D图 (10)总结 (11)参考文献 (12)第1章电路图绘电路图的绘制是PCB制版的基础，所以要完成一块PCB板的制作，电路图的正确绘制是一个很重要的过程，经过两天的时间我绘出了ATX开关电源PCB设计：（如下图 1所示）第2章元器件参数对应封装选择及说明在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否者会发生调用错误。
普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一样。
第3章 ERC与网络表电器规则检查：Error Report For : pengyu119.Sch 26-Jun-2012 09:51:23 End Report网络表：[SIP-3][BDD-70]…(PS INR36-2R37-2)第4章 PCB制板与工艺设计1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求2.印制板上的走线尽可能短是一个原则3.PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。
而直角和夹角在高频电路中会影响电性能5.一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右6.尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm以上的直径宽度第5章各种报表的生成元器件清单：Bill of Material for pengyu119Type Designator Footprint UsedPart2 1.5k R003 R13 AXIAL-0.3 1 1M R49 AXIAL-0.3 3 1k R04 R005 R19 AXIAL-0.3 2 1u C39 C41 RAD-0.1 1 2.2k R57 AXIAL-0.3 4 2.7k R11 R12 R29 R101 AXIAL-0.31 2A102 C30 RAD-0.12 2A103 C31 C38 RAD-0.1 1 4.7u C35 RAD-0.1 1 5 R001 AXIAL-0.3 1 5.1k R41 AXIAL-0.3 1 5.6k R51 AXIAL-0.31 5A/250V PUSE AXIAL-0.32 5k R26 R47 AXIAL-0.3 2 5r R21 R22 AXIAL-0.3 1 6.2k R39 AXIAL-0.31 8D050 TH1 AXIAL-0.32 10 R09 R25 AXIAL-0.3 5 10k R02 R03 R40 R42 R46 AXIAL-0.3 1 10u C40 RAD-0.1 5 15k R27 R36 R37 R45 R53 AXIAL-0.34 16PIN C2 C7 C8 C19 RAD-0.1 2 18k R33 R60 AXIAL-0.3 1 22k R30 AXIAL-0.3 1 27 R08 AXIAL-0.3 1 27k R62 AXIAL-0.3 1 30 R18 AXIAL-0.3 1 30k R55 AXIAL-0.32 33k R44 R48 AXIAL-0.3 2 39 R01 R20 AXIAL-0.3 1 47u C05 RAD-0.1 1 50 R8 AXIAL-0.34 50k R28 R38 R43 R59 AXIAL-0.33 100 R10 R50 R63 AXIAL-0.34 100k R004 R17 R52 R61 AXIAL-0.3 3 102 C01 C10 C33 RAD-0.15 103 C20 C21 C22 C34 C36 RAD-0.1 4 104 C02 C09 C11 C37 RAD-0.1 1 105K/250V C9 RAD-0.18 150k R2 R3 R14 R15 R16 R34 R56 R69 AXIAL-0.3 1 200 R05 AXIAL-0.3 1 200k R06 AXIAL-0.31 220k R68 AXIAL-0.32 220u C04 C23 RAD-0.1 1 270 R23 AXIAL-0.3 3 270k R32 R54 R64 AXIAL-0.3 2 330u C5 C6 RAD-0.11 390k R35 AXIAL-0.32 472 C3 C4 RAD-0.1 1 500 R24 AXIAL-0.3 1 500k R002 AXIAL-0.31 680k R1 AXIAL-0.32 1000u C25 C27 RAD-0.1 4 2200u C24 C26 C28 C29 RAD-0.1 1 7805 IC6 TO-391 A1015 Q2 TO-181 B2060 D23 PENG-61 BYQ2BE D22 PENG-63 C1815 Q1 Q3 Q4 TO-187 DIODE D1 D2 D3 D4 D5 D6 D98 DIODE-0.4DIODE-0.4 11 FR107 D7 D8 D9 D18 D20 D24 D25 D26 D27 D28D50DIODE-0.4 17 IN4148 D10 D11 D13 D14 D15 D30 D31 D33 D35D36 D38 D39 D95 D96 D97 D991 IN4734 ZD2 DIODE-0.41 KA7500B IC2 DIP-161 LM339N IC1 DIP-143 NPN Q01 Q02 Q03 TO-181 Q817 IC3 DIP45 RES2 R4 R5 R6 R7 R07 AXIAL-0.31 S30SC4M D21 PENG-62 TL431 IC4 IC5 TO-18第6章 PCB各层面输出与打印1、顶层2、底层3、叠印多层4、丝印层5、3D图总结经过一周的pcb板强化训练，学会了很多以前没掌握的技能。
关于布线有点总结：1、放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。
再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
2 、注意散热元件布局还要特别注意散热问题。
对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
参考文献1、程路.《Protel 99SE多层电路板设计与制作》[M].人民邮电出版社.2007.2、高名远.《电子工艺实训与PROTEL DXP应用》[M].化学工业出版社.2007.3、高鹏.《电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)》[M].人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.《电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线》[M]. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.《华为PCB布线规范》[M].内部资料.1999.6. 《提高印刷电路板的电磁兼容设计》.网络资料.电气信息学院课程设计评分表评价项目优良中及格差SCH绘制完成情况（10%）PCB设计完成情况（20%）工艺设计是否符合规范(10%)设计说明书质量(20%)答辩情况(10%)完成任务情况(10%)独立工作能力(10%)出勤情况(10%)综合评分指导教师签名：________________日期：________________ 注：①表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容；②此表装订在课程设计说明书的最后一页。