手机组装工艺流程
组 装 工 艺 流 程
DOME FPC
(一)焊接麦克风
将主板背面的一方 向下放在治具上. 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
(二)粘贴主板DOME
取主板DOME,把DOME上的三 个定位孔对准治具上的两个定位 柱向下放在治具上,如图一. 將PCBA依照治具上的四个定位 柱放在治具上,把有铜泊的一面 向下压,使DOME粘贴在PCBA上， 如图二. 取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM 卡座的位置处。
(九)装箱
撕下手机的SN标 签。 将OK的手机装入 塑料袋。 将手机向上装入蜂 巢箱，装满 100PCS后封箱。
END
(八)锁上盖螺丝
将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。 先将FPC放入前下盖转轴内， 再将转轴放在治具上压入前 下盖转轴孔内。 压入转轴后FPC成逆时针方 向。取FPC海绵,将泡棉粘 贴在FPC接口上
手机组装工艺流程
2005年10月22日
生产工艺流程
预加工工艺流程 组装工艺流程
十 外 观 检 查
九 装 转 轴
八 锁 上 盖 螺 丝
七 粘 贴 大
六 粘 贴 小
装 饰 件
五 四 三 二 一 粘 组 焊 焊 贴 装 接 接 大 测 摄 喇 试 像 叭 头 、 振 子 LCD LCD FPC
(四)合后盖
将字键装入C壳中.如图1 所示 取主板，将FPC连接主板 的一端排插卡入主板上的 接口中。如图2所示 取D壳,先卡入下面的两个 卡勾,取音量側鍵,摄像头 側键，装入C壳的侧面并 卡入定位框中，如图然后 沿着一边顺时针由上向下 逐个卡入.所示，然后沿着 一边顺时针由下向上逐个 卡入。
(五)锁后盖螺丝
將半成品放入锁螺丝治 具中. 用电动起子从螺丝料盒 取螺丝，垂直向下锁下 盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。
(六) MMI测试
将手机插入SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试 稿拍摄，把LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良 品。再返回,选择菜单键,按6多媒体,确定,再按2档管理,确定,显示全部60M,可用15M,若不同,则为 不良品 键入“*#80#”进入快速测试。 按“开始”键，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项 按“完成”键，进入背光测试:检查屏幕亮暗转换 按“完成”键，进入REC测试：检查REC有无声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音 按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动 按"完成"键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐(加速度) 按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。 按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音 按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐 按“完成”键，进入MIC测试：对MIC吹气,听听筒有无回音 按“完成”键，进入LCD对比度测试：检查LCD屏幕显示是否由暗到明 按“完成”键，进入LCD测试：检查LCD屏幕是否有红绿蓝白四色变换 按"完成"键，进入版本测试：检测手机版本是否为"05E-CEC-1.0.2“ 按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电， 按“完成”键，返回主界面，拨“112”，听耳机有无回音，删除“通话记录”,删除摄像记录．
(三)组装摄像头&FPC
取摄像头，右手大拇指和食指 捏住摄像头,左手大拇指和食指 捏住摄像头FPC接口,轻轻对折, 折后FPC成S型，将其接口压入 LCD摄像头排插中;取摄像头双 面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴 在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉，将其粘 贴在摄像头底部 取FPC，将FPC泡绵粘贴在 FPC排插上 将FPC排插压入相应排插中
(四)LCD 测试
取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机， 进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面 有无异常。 按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测 试。 按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像, 将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在 屏幕上 按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无 声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有 无声音。 按完成键，进入振动测试，检查振子有无振 动
预 加 工 工 艺 流 程
LENS LENS LENS
1
&FPC
(一)焊接 LCD FPC
取液晶模块; 取LCD PCBA,将LCD上FPC 接口插入LCD PCBA上排插 中; 在LCM焊点处加锡，用手指 压住FPC靠近焊点处的一端， 取烙铁，在焊点处加热，使 焊锡从底部贯穿到顶部.如图
(二)焊接喇叭、振子
取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
(十)外观检查1
检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、 缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝 是否确实锁上。 将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后， 再流入后续工序。
九 八 七 六 五 四 三 二 一 锁 合 焊 粘 焊 装 外 组 后 后 接 贴 接 箱 观 装 检 螺 盖 盖 侧 主 麦 测 查 丝 螺 键 板 克 试 丝 帽 风 和 螺 丝 塞 MMI
(三)焊接左右侧键FPC
用手按侧键FPC上的圆顶按键, 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上. 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处. 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(五)粘贴大LENS
取焊接好的LCD，先将 LCD上的大LCD保护膜撕 下，再将LCD组装于B壳内， 然后贴回LCD保护模。 将喇叭、振子分别组主于B 壳各对应槽内，再把引线 理顺，如图示。 撕去大LCD的保护膜。 取大LENS,揭去大LENS双 面胶之正面背胶，取大 LENS粘贴于B盖对应区域 内。
(六)粘贴小LENS
从B壳半成品上取下摄像头& 小LCD保护膜，将A壳组装 于B壳上,在卡入时,先卡入A 壳上面的两个卡钩，然后将 左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS双面胶之正面 背胶，取小LENS粘贴于A盖 对应区域内。
(七)粘贴大LENS装饰件
取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于入上盖 下方右边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取左螺丝帽将其装入上盖 下方左边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取耳机孔胶纸粘贴在D壳 上，如右图所示。 取RF孔胶纸粘贴在D壳上， 位置如右图所示。
(八)外观检查
根据成品检验规范检查手 机外观。 撕下旧的大LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在大 LENS上。 撕下旧的小LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在小 LENS上。
