SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 1 页共 12 页SMT程式管理规范编制：刘俊城审核：刘喜德批准：刘光涛受控：分发号：发布日期：2010 生效日期：2010 深圳昆仑通态科技有限责任公司质量环境管理体系文件保留所有权利禁止复制拷贝SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 2 页共 12 页修订历史记录SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 3 页共 12 页版本号修改内容修改日期修改人A/0 首版发行刘俊城SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 4 页共 12 页一、目的：为了规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，进而确保程序之正确应用及取得，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制成品质。
二、适用范围：本办法适用于SMT印刷机、贴片机、回流焊等程式。
三、职责：3.1工程部门：3.1.1新产品导入时负责承担转换客户之《元件贴装位置对应图》（以下简称“MT图”）、《元件料号，丝印贴装坐标对应表》（以下简称“MT表）、BOM表。
3.1.2负责新产品导入时SMT程序之制作及修订与优化。
3.1.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.2品质部门：3.2.1负责程序制作依据之有效性，并确认程序正确性。
3.2.2稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符，并对违反事项进行教导与纠正。
3.2.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.3制造部门：3.3.1协助新产品导入，参照上料表上料的准备性工作。
四、程序资料管制作业：4.1生产过程中的程式及参数管理4.1.1制造单位必须确保生产过程中参数符合作业指导书管制要求方可生产，不能任意变动管制参数。
4.1.2所有程式资料及生产参数的制作与变更，由本管理规定的相关权限人员实施。
4.1.3对于具有密码保护功能之设备应依照设定，授予相应使用者权限，以防止参数被随意变更。
操作员程式员管理员维护员一级二级三级四级4.2程序资料的发行备份：4.2.1程式资料由品管检查、核实，确认无误后由交由资料中心备份於品管DCC电脑中，相关部门如需使用需提出申请。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 5 页共 12 页五、印刷机程式管理：5.1印刷机程式命名原则：XXXXX - XXXX - X - X - XXX焊接模式程序版本双面板正面T/反面B产品版本产品编号5.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示之E、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-A-WZ5.2印刷机程式制作与变更权限5.2.1印刷机程式制作权限由技术员或工程师根据所需生产的PCB进行程式制作。
5.2.2印刷机程式变更权限依据实际生产品质来确定程式是否需要变更，程式的变更由技术员或工程师来实施，程式变更后质量由品质部门确认。
5.3印刷机参数设定与变更：5.3.1印刷机参数设定：由技术员或工程师依据试产时印刷状态设定印刷参数，并设定在作业指导书中供现场作业5.3.2印刷机参数变更：SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 6 页共 12 页由技术员及工程师在生产状态下不断地调整取得最佳参数时，必须更新作业指导书方可交现场实施，相关变动必须同时记录在《程式参数修改记录表》中。
5.4印刷机程式的核查：5.4.1制造单位须确保印刷机参数符合作业指导书管制设定要求方可生产。
5.4.2 QC确认首件时，必须确认印刷机参数是否於管制范围内。
六、贴片机贴片程式管理6.1根据客户要求取得原始BOM表、MT图、MT表、Gerber文件等。
6.2工程师把原始资料转化为正确的BOM、MT图、MT表，并通过资料中心发行，作为后续作业的依据。
6.3贴片机程式命名原则6.3.1格式如下：XXXXX--XXXX--X--X--X--X--XXX焊接模式机台号1/2/3程序版本线别双面板正面T/反面B产品版本产品编号6.3.2说明A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、线别：依生产线线别名称填写E、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示其更改历史，当BOM表版次变更时，程式版次从A开始计算F、贴片机机台号1、、2、3分别表示每条线机台顺数SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 7 页共 12 页G、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、在2线生产、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-2-A-1-WZ（MPU606-V2.3-B-2-A-3-WZ）6.4贴片机程式的制作：工程部负责程式的制作以及调整，上料表的发行。
6.5贴片机程式的核查：所有在SMT生产之产品，含试产到量产各阶段之产品，在控制及排列程式首次上线生产及变更时，品质依下列程式核对其正确性：6.5.1排列程式确认：上料表与机台内排列程式之主P/N*，Z NO.*对应关系一致。
排列程式上料表主P/N* 主P/N*Z NO.* Z NO.*6.5.2NC程式坐标确认：ＮＣ程式之每一ＢＬＯＣＫ坐标所描述元件位置＊与ＭＮＣ程式MT表X1、Y1坐标* X1、Y1坐标*元件位置* 元件位置*6.5.3NC程式料号确认：NC程式与BOM表之P/N*,元件位置*内容一ＮＣ程式BOM表元件位置* 元件位置*Z NO,* Array程式主P/N* 主P/N*SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 8 页共 12 页6.5.4元件方向确认：有极性或方向性之元件贴装角度於试产时依据样品板或MT图确认。
6.6贴片机程式的变更：已量产之产品於提升程式之适用性或提高生产效率时，可由工程师、技术员对程式进行优化，但仅限调整Block NO.先后顺序，Z轴NO.，不得擅自变更物料编号对应关系，并已首件方式通知QC重新确认。
X,Y坐标的修正必须确认位置的正确，并通知QC确认；注意：A、以上标“*”项目在生产中如有变更，视为程式内容变更，必须以首件（含首件单，原始的NC，Array程式文字稿，备份有NC，Array程式之软盘或程式核对软体）方式通知QC重新确认。
B、X．Y坐标在原始数据范围内0.2mm范围内之变动视为细部调整，不作生产项目变更处理。
C、交付QC确认之程式文字稿，由QC列为品质记录保存，备份有NC，Array程式之软盘在首件确认OK后，交由部门资料中心将内容备份在资料中心的电脑上。
D、QC每天确认ＮＣ及ＡＲＲＡＹ程式名称，ＮＣ程式ＢＬＯＣＫ的数量。
Ｅ、相关变更记录在《程式参数修改表》中。
七、贴片机元件库管理7.1贴片机元件命名原则7.1.1CHIP元件（如：电阻、电容等）元件库命名原则A、格式如下：XXXX XXXX XX误差值元件尺寸元件规格B、说明B.1、元件规格：取元件实质数据：（如：10K、47NF）B.2、元件尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长3.2mm，宽1.6mm，用3216表示。
B.3、误差值：B（±0.1%）、C（±0.25%）、D（±0.5%）、F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、K（±10%）、M（±20%）。
例：元件规格：10K、元件尺寸：0805、误差值：±5%。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 9 页共 12 页其全名为：10K-0805-J7.1.2、对于有脚的元件（如SOP、QFP）A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXX引脚间距引脚数量元件尺寸元件型号B、说明B.1、元件型号：取元件实际型号K9F1G08UOC-PCB0-SOP表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：如SOP有48个引脚，表示为48P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为0.5mm，表示0.5P。
例：48pin/0.5mm pitch的SOP表示为：SOP1140 48P0.5P7.1.3、特殊引脚元件（如：三极管等）PARTS LIBRARY命名：A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXXX引脚间距引脚数量引脚宽度元件代码B.1、元件型号：取元件实际型号AMS1117表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：小三极管有3个引SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 10 页共 12 页脚，表示为3P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为2.5mm，表示2.5P。
7.1.4、部分元件与其在PARTS LIBRARY中元件代码对照表如下：元件名称元件代码相关英文名普通电子RES Resistor排阻NWR Network Resistor普通电容CAP Capacitor排容NWC Network Capacitor钽质电容TNC Tantalum Capacitor电解电容ELC Electrolytic Capacitor可调电容TRC Trimmer Capacitor发光二极管LED Light Emitting Diode方形二极管DIR Rectangular Diode圆柱二极管DIC Cylindrical Diode电晶体（三极管）TRM Mini Transistor电感IND Inductor保险管FUS Fuse晶振器CRY Crystal Oscillator过滤器LCF LC FilterBGA BGA Ball Grid ArrayLCC LCC Leadless Chip CarrierPLCC PLC Plastic leaded Chip CarrierQFP QFP Quad Flat pack PackageSOJ SOJ Small Outline-J-leaded packageSOP SOP Small Outline package连接器CON Connector开关SWH Switch变压器TFM Transformer深圳昆仑通态科技有限责任公司SMT程式管理规范文件编号：版本号：A/0本章页码：第 11 页共 12 页八、回流焊参数及程式管理8.1程式命名原则：XXXXX XXX X X程序版本单面板S/双面板D产品版本产品编号8.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。