1.0目的: 提高和保证产品焊接质量。
2.0范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。
3.0权责:3.1生产课：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系；3.2工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；3.3品保课：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准；3.4设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。
4.0定义:4.1焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料 (锡焊合金), 因毛细管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结。
这种方法称为焊锡。
因其施焊熔融温度低,又称软焊。
故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之接合﹐其化学力远大于物理连接力。
4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。
4.3 环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。
4.4 搭焊：芯线间的的连接焊接方式。
4.5 镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。
5.0原理：焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。
(参考图一)图一图二助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。
因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
6.0 焊锡基本知识:6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。
凡金属置于空气中,与氧作用而产生氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。
但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。
其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。
(参考图二)助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。
因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。
6.2 焊接之方式：(参考图三)6.2.1焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊6.2.2焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。
6.2.3连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
勾焊穿孔型点焊平面型环焊点焊杯口型点焊引脚型图三6.3 锡丝6.3.1每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项一定要标明﹐后三项则尽量齐全)A.合金成份B.焊锡丝直径C.助焊剂型别D.助焊剂百分比E.添加物成份F.出货批号例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2% 说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份 Pb37%─铅成份1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比率1.1%─助焊剂比率8712─出货(制造)日期或批号6.4 焊锡丝之直径:一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量。
如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合。
总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决定之。
焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明﹕(例﹕63/37即为63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)6.5烙铁规格一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。
我司使用的主要为30W、7.0焊点的形成条件:7.1 被焊材料应具有良好的可焊性7.2 被焊金属材料表面要清洁7.3 焊接要有适当的温度7.4 焊料的成分与性能要适应焊接要求8.0焊点标准: 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形。
8.1焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接不牢固,锡点不光亮.否则不可接收。
8.2不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.8.3 PIN位不可焊错或焊反.8.4芯线上不得有锡渣.8.5铜丝叉出不可超出0.5mm8.6锡点尖锐不可超过0.2mm.8.7芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD .9.0锡中易出现之不良现象对策10.0 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:10.1焊接设备的分类：A.镀锡炉B.手动焊锡机C.自动焊锡机10.2设备的介绍及使用说明:控温旋钮电源开关助焊剂去锡渣工具锡炉10.2.1镀锡炉使用范围:10.2.1.1用于各类芯线铜丝预锡10.2.1.2温度调整的范围：200~480度11.0锡炉操作步骤:11.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上11.2 插上电源,打开电源开关11.3 调整控温旋钮的位置,使之调到260~320度(镀锡的适中温度)11.4 将锡炉预热约30分钟11.5 用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查,使之满足260~320度11.6 碳棒温度计使用方法: 将温度计尖端插入锡的表面层受热约3分钟(见图示)碳棒温度计碳棒温度计检查锡温11.7 碳棒温度计使用说明:11.7.1打开电源开关11.7.2 将温度计归零11.7.3 将碳棒直插入锡炉中受温11.7.4 当温度计受热约3分钟表上显示的温度在上下变动不大时,显示的温度为锡炉的温度12.0镀锡作业规范:12.1 将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度12.2 IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度12.3 作业员用工具将其表面锡渣除去12.4 每镀10PCS后对锡炉表面的锡渣进行清理12.5 将待镀锡的铜丝理顺，并将各芯线分开约2mm12.6 将芯线铜丝沾上助焊剂12.7 将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡芯线镀锡示范沾锡的时间在约1秒钟,要快,勿烫伤芯线。
13.0镀锡的注意事项:13.1 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实13.2 镀锡时芯线铜丝必须理顺13.3 镀锡时芯线皮垂直放于锡炉内沾锡，勿烫伤芯线皮13.4 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求13.5 锡表面一定要保持清洁13.6 镀锡要均匀13.6.1 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>13.6.2 检测治具: 电子卡尺检测治具14.0 SUNKO936电焊机液晶显示发热器指示灯控温旋钮电源开关焊铁架海棉电焊机14.1使用范围:14.1.1 用于连接器PITCH较小的,焊接PCB等14.1.2 温度调整的范围：200~480度14.1.3 该机为手动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8~1.0mm的范围14.2电焊机使用说明:14.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上14.2.2 插上电源,打开电源开关14.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度14.2.4 将烙铁预热约5分钟14.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟14.2.6 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用海棉对烙铁头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡手动焊锡机15.0手动焊锡作业规范(1):15.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-32015.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度15.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净15.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺15.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器15.6 铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡.手动焊锡作业示范(1)16.0焊锡的注意事项:16.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实16.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺16.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤16.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡16.5 烙铁头要保持清洁16.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>16.7 注意勿被烙铁头烫伤16.8 注意安全17.0手动焊锡作业规范(2)----环焊手动焊锡作业示范(2)烙铁架吸烟管烙铁头17.1 将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约3分钟17.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-320℃17.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净17.4 将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器17.5 对铜箔进行360度环焊, 环焊铜箔所有缝隙18.0环焊注意事项:18.1 焊前铜箔要理平整,铜丝倒翻完整。
手动焊锡作业示范(3)18.2 焊锡要均匀,保持镀层平滑,无堆积, 环焊铜箔所有缝隙18.3 勿将锡沾到连接器的外露面18.4 勿焊得过长时间导致烫伤芯线18.5 勿烫伤线外被18.6 注意安全19.0手动焊锡作业规范(3)---焊PCB板19.1 将焊锡机插上电源，调整焊锡温度260-280，使烙铁头预热约5分钟19.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃19.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净19.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.19.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，19.6 不符合要求的需作修剪.19.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.19.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位20.0焊点标准:20.1标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.20.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点不光亮.否则不可接收.20.1.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.20.1.3 PIN位不可焊错或焊反.20.1.4 芯线上不得有锡渣.20.1.5 铜丝叉出不可超出0.5mm20.1.6 锡点尖锐不可超过0.2mm20.1.7 芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD20.2标准的PCB焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形.20.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点光亮.否则不可接收.20.2.2 焊锡范围不可超出PCB 金属PIN针范围20.2.3 不可烫伤芯线,外皮及PCB其它组件的部分.20.2.4 PIN位不可焊错或焊反.20.2.5 PCB上不得有锡渣. 电焊机20.2.6 铜丝叉出不可超出0.5mm20.2.7 锡点尖锐不可超过0.2m20.3焊PCB板注意事项:20.3.1 PCB板需定位20.3.2 板上的零件要定位20.3.3 焊锡要均匀20.3.4 注意安全21.0 SY-003自动送锡焊锡机自动送锡焊锡机21.1使用范围:21.1.1 用于焊接D-SUB,DIN,MIN DIN,PCB PICTH较大的产品等21.1.2 温度调整的范围: 200~480℃21.1.3 该机为自动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8-1.0mm的范围21.2自动送锡焊锡机使用说明:21.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上21.2.2 插上电源,打开电源开关自动送锡焊锡机操作示范21.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度.21.2.4 将烙铁预热约5分钟21.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求21.2.6 将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示)21.2.7 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清理干净22.0自动焊锡作业规范:22.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-320℃22.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度22.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净22.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺22.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器22.6 将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡自动送锡焊锡作业示范23.0焊锡的注意事项:23.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实23.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺23.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤23.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡23.5 烙铁头要保持清洁23.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>23.7 注意勿被烙铁头烫伤23.8 注意安全24.0自动送锡焊锡PCB作业规范24.1 焊锡机插上电源，调整焊锡温度，使烙铁头预热约5分钟24.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃24.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净24.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.24.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，24.6 不符合要求的需作修剪.24.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.24.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位24.9 左手拿芯线，右手拿连接器（PCB）24.10 将待焊对象放至烙铁咀下(芯线不得碰到锡线,且要注意芯线与连接器的相对位置:0.5MM，)进行焊接,脚起动开关进行点焊. 焊接时间与机器送锡时间要同步进行，如下图.24.11点焊的时间对点焊的品质有很大的影响。