(×)
烙铁重直方向 提升
(×)
烙铁水平方向 提升
(×)
修正追加焊锡 热量不足
(×)
先抽出烙铁
(○)
良好的焊锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品会发生不良
15. 焊锡吸入线使用法
锡条放上在烙铁头传导及序焊锡叫入 锡吸入线是焊上部位清除时使用 因使用方法不良发生
PCB (○)
铜箔
PCB (×)
17. 手焊锡不良类型(5)
残留锡珠， 不允许。
出现锡尖， 容易将其他 相邻部件刺 破，不允许。
18. LCD 焊接（拖焊1）
• 首先检查元件的型号是否与工艺要求相符 • 必须了解元件的方向,然后按照PCB板上的丝印固定 好,元件已固定好的就只需检查是否型号错误和各个 脚位是否与PCB板的丝印相吻合 • 然后将PCB板放在专用的模具上（稍倾斜） • 选择好烙铁温度 • 在拖焊的过程中手一定要用力均匀，同时要了解焊 锡的流动有一个特性，焊锡熔化以后是被温度高的 一方所吸引。
• 烙头接触方法不好热不易传导. • 烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 将铜箔破坏
铜箔
PCB
铜箔
PCB
铜箔
• 烙铁把锡条充份加热吸收锡条. • 吸入后吸入前和烙铁同时取出.
注意:烙铁连续接触铜箔会过热，剥离现象发生
16. Short 不良修理
Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后 Short的铜箔放锡条， 到熔化时快速放在第2个铜箔上
取回锡丝
确认焊锡量后按正确 的角度取回锡丝
30。
同时取回锡 丝和烙铁头
30。
取回烙铁头
要注意取回烙铁的速度 和方向 必顺确认焊锡扩散状态
8. 错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝超过烙铁头
锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)
烙铁头上有余锡
来回移动烙铁头(铜箔断线 Short)
7.手工焊接方法
手焊锡作业方法原则：不了解原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后 3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法
准备
接触烙铁头
烙铁头抓紧一点， 母材与部品同时加热
45。
同时放烙铁 头和锡丝
30。
45。
3±1秒
放置锡丝
按正确的角度放入锡丝
30。
(×) • Short的部分不使用锡条而直接 放置烙铁修理
17. 手焊锡不良类型(1)
1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
焊锡
铜箔
铜箔 PCB
PINHOER
1.Flux Gas份出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化
℃
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁) 焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业
时间
6.焊锡及烙铁头手握法
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的知识 •锡丝握法
单独作业时 连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
3. 烙铁头的清洗(2)
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦
海绵面上清洗的异物要盖上, 使异物不要又粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
18. LCD 焊接（拖焊2）
LCD 焊盘上的定位孔 重叠
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×) 只是部品加热
(×) 只是铜箔加热
(○) (○) 被焊部品与铜箔一起加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
PCB
铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
(×)
铜箔加热 部品少锡
导通不良 强度弱
铜箔
동박铜箔 PCB
均热 (裂纹)
1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充 6.焊锡中的不纯物
导通不良 强度弱
17. 手焊锡不良类型(3)
正负极连锡 焊锡不 足，电 线焊接 头裸露。
17. 手焊锡不良类型(4)
将旁边的元件短路
焊锡过量， 已经超出 焊盘的范 围。 这样容易 两极短路， 或将旁边 的元件短 路。
手 工 焊 接 培 训 教 材
1 目的：加强一线员工的焊接技能 2 内容：手工焊接的方法及不良认识
2.手工焊接工具
1. 温控焊台、烙铁（Searing Iron）、烙铁座
2. 锡线（Solder Wire）
3. 吸烟机
4.口罩
3 铁 的 构 成 和 具 备 的 条 件
我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热器具是非常重要的
①
铜箔 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB
②
铜箔 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB
(○) • Short的铜箔加Flux后烙铁放在 ①时Short的锡会缩回 ②时会把 Short清除 • 不使用吸入线 •不良位置放烙铁修理是不好的. Why? Short接触时锡出在半熔融状态固定 时2段FILLET形成强度不够. • 不用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生 角及线模样
4.手工焊接工具_锡线（Solder Wire）
0.64mm, Flux 2.8%+/-0.2%; *注意：手工焊接所用锡线粗细须依照WI规定使用，不能随便更换。
5.手工焊接工具_锡线（Solder Wire）
Flux 2.8%--横截面放大100X Flux 2.8%--横截面放大200X
助焊剂Flux 1.2%
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
1.焊锡的氧化 2.锡量多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快.
定期的电火花
17. 手焊锡不良类型(2)
铜箔
铜箔 PCB
锡角
1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.
외관 불량 外观不良
铜箔
铜箔
冷焊
PCB
1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化
3. 烙铁头的清洗(1)
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 所以清洗时水量要适当
烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离. 并且锡珠不易弄掉 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵造成焊锡不良.
连续不断的上下移动烙铁头
9.手工焊锡的 5 Point
手工焊锡和大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时且宽) 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
2. 锡条供应的时间:
3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断
4. 加热中止的时间:
烙铁头 加热管外壳 (Heater Cover) 手柄 电源线
加热管 (Heater )
烙铁温度是根据焊盘大 小、所焊器件而定。如： 焊Mic温度要低一点， 屏蔽铁壳可以高一点。
为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 烙铁温度的稳定性要快,热量要充分. 不可以有漏泄电流. 消耗电力要少, 热效率要高. 温度的波动少, 要可以连续使用. 重量要轻, 使用要方便. 烙铁头的替换要容易. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 对部品不能有影响. 烙铁头形状要方便作业
4.
烙铁头清洗温度变化
海绵盒上有很多水时温度会下将到 100℃左右， 温度上升过慢，作业进度慢， 焊锡强度不良发生.
350℃ 烙 铁 温 度 300℃
3~4滴水的烙铁温度变化 (慢慢冷却,温度恢复快) 100℃
水多的时候烙铁温度变化很大 不良发生可能性上升 (迅速冷却,温度恢复慢)
<烙铁头清洗时间和温度关系图>
表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况
Flux状况
在烙铁头部流动 油润光滑
飞散 不光润 烧成黑色
Flux黄色水滴慢慢消失
11. 烙铁固定加热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触同箔或移动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(×)
用焊锡快速传递热
(○)
(○)
大面积接触
锡角 锡渣
铜箔 同箔 PCB 铜箔 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
3. 烙铁头的清洗(3)
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉 会发生热氧化减少烙铁寿命