14. RF 塞设计防呆； 15. RF 塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边 0.1mm 较深螺丝帽设计排气槽。
定 位结构可根据设计要求有以下形式 ：
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
2-2 设计尺寸
Ⅰ.
A=C+T-0.2~0.3 T：机壳壁厚，此值可根据情况取值，如果是 TPU 软胶塞， 可适当短点， 如果是 TPU+PC 建议此尺寸取大些； B=0.25~0.30MMmm； C=0.8~1.2mm，建议取值大于 1.0mm； D1=Φ1.10mm（与 D1 配合的机壳上的孔做Φ1.1mm；
三、 外接插座与机壳的间隙 三．T 卡胶塞注意避空 T 卡的位，且留足够间隙
B=0.30~0.50mm，有空间尽量取大值； C≥0.30mm； T≥0.60mm。 由此我们可以算出 T 卡距机壳外观面最小尺寸为 0.90mm、1.30mm 为最佳尺寸。
5.4 参考 1. 所有 TPU 塞全部放在塑胶模具厂(Rubber 塞子放在 Keypad 厂)； 2. 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5 半圆形)； 3. 所有塞子(特别是 IO 塞)，不能有 0.4mm 厚度的薄胶位，因插几次后易变形； 4. 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距 离要在 0.5mm 以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度 2 度时接触，接触面为斜面，斜面 尽量通过轴的法线； 5. Flip 旋转过程中，转轴处 Flip 与 Base 圆周间隙≥0.3mm，大档垫底面凹入壳体 0.3mm，与 周圈壳体间隙 0.05mm，大档垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高 1.0mm(直伸边 0.30mm)， 勾住壳体单边单边 0.3mm，否则难拉入； 6. 壳体耳机开口大于耳机插座(Plug)单边 0.3mm； 7. 耳机塞外形与主机面配合单边 0.05mm 间隙； 8. 耳机塞卡位不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转 90 度装配方式。旋转前单边钩住 0.2mm，旋转后单边钩住 0.65mm； 9. 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机 2.0mm，筋宽 0.8mm，外轮廓 与 Audio Jack 孔，周圈过盈单边 0.05mm，“十”筋顶面倒 R0.3mm 圆角，方便插入。如果耳 机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面倒 C0.5 斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚 0.6mm、宽度 0.7mm)，方便塞子弯折（如 果胶厚≤0.6mm，不需要设计反弹式凹槽）； 10. IO 塞与主机面配合单边 0.05mm 间隙； 11. IO 塞加筋与 IO 单边过盈 0.05mm，倒 C 角利于装配，IO 塞加筋应避开 IO Connector 口 部突出部位，注意进行实物对照； 12. RF 测试孔Φ4.6mm； 13. RF 塞与主机底 0 对 0 配合；
4.1 种类 塞子根据接口的不同有以下形式：
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
4.2 设计尺寸
C=1.50~1.80mm； D=K+0.1~0.2mm(K:手机外接口的尺寸。可以先设计与孔“0”，后续再改模加胶。) E: 与外接口孔“0”配合，也可适当放小尺寸。
公司通用 USB 的可按以下尺寸设计塞子：
★其它设计要点 5.1 当设计双色模胶塞时，包胶尺寸：
D2=Φ1.0mm； D3=Φ0.6mm； L=10~12mm； K=0.75mm； S=0.35mm； G=1.0mm； N=45°。 Ⅱ.
A=1.0~1.2mm； B=1.2mm； C=0.7mm 长度 L 要保证胶塞能全拉出手机接口，且方便让位外插头。 Ⅲ.
D=1.1mm； K=0.35~0.40mm； C=0.8~1.2mm；(建议最小取 1.0mm，建议取值大于 1.0mm； L=C +T-0.20~0.30mm。（T=机壳壁厚）
3.2 设计尺寸 Ⅰ.
A=0.60~0.70mm； B=0.70~0.90mm； C=0.7~1.6mm 建议取值 1.0 左右； D=0.40mm； E=0.8mm 左右；（如果有空间可适当做大该尺寸）
Ⅱ.
C=0.30mm； D=0.60mm； E=0.30mm；(后续可根据情况加胶)
★塞子结构
2. TPU+PC 胶塞 2.1 特点：外观好、表面处理的选择性多
该胶塞的竞争优势在外观美。可根据需要选择表面喷油、丝印、电镀、镭雕等等。
缺点：工序复杂、成本高。 此胶塞需用双色模具+双色注塑机啤注或者二次注塑。此两者的成本都相对较高。特别 是在两年前，双色注塑的成本就相对普通注塑高很多。随着近两年多色注塑技术的发展， 多色注塑的成本也在慢慢降低。现在一套胶塞双色模具价格在 3 万左右，胶塞单价在 ￥0.9 左右，包括后序加工。 工艺：双色注塑或者二次注塑 用途：基于上述，它广泛被用于高档机，或对外观要求较高的地方。
A=1.8~2.5mm C=1.2mm D=0.6mm E=0~0.05mm，建议取值０，也就说胶塞的此面可以设计成紧贴机壳的面。 Ⅱ.
A=0.3~0.7mm，如果是 TPU，建议大于 0.5mm； C=0.3~0.5mm； D=1.0~1.3mm； E=1 .0~1.2mm。
★定位结构 2.1 种类
C=0.50~0.80mm； **胶塞周边该尺寸尽量小，特别是当要求外观是电镀工艺的设计。我部现定为 0.6mm，因为 周边的 PC 料厚度过厚，胶塞拔出或转出时非常硬的 PC 部分易把机壳刮伤。 5.2 外观尺寸： 1.当胶塞是 TPU 软胶塞，且较长时，如软的 T 卡塞(下图所示)。
C≥0.80，其它情况 C≥0.20； 2.外形尺寸与机壳配合间隙： K=0 TPU 软胶塞； K=0.05 TPU+PC 料，且喷油或素材处理； K=0.08 TPU+PC 料，电镀处理。 5.3 其它 一. 如果外接口凹陷比较深，且机壳开孔较小时。
★扣紧结构 3.1 种类 扣紧结构可根据设计要求有以下形式：
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
3.2 各自特点 A: 比较常用的扣，适合长度方向有足够空间的设计。特点：简单、可靠，扣位部分要
求为 TPU； B: 此类扣紧是通过塞子塞进外接口内，紧配合。使用于外接端不是经常插入接口，塞
子部分要求为 TPU。比如 USB、耳机塞… C: 特点是小巧，但不可靠。适用于设计空间有限的地方。扣位部分要求为 TPU。
二、 结构设计
★扣手结构 ★定位结构 ★扣紧结构 ★塞子结构 ★其它
★扣手结构
1.1 种类 胶塞扣手可根据外观要求设计不同的结构形式，一般有如下形式：
Ⅰ
Ⅱ
B 种形式不适合双色模的硬胶塞，只适合 TPU 软胶塞。
Ⅲ
Ⅳ
C 种形式可以把开口移到胶塞长度方向上，尺寸做大一点，扣手更方便些。
1.2 设计尺寸
Ⅰ.
一、 分类 外接口胶塞按组成结构分为: 1. TPU 胶塞; 2. TPU+PC。
TPU 胶塞是由一种热塑性材料(聚氨酯弹性体)直接啤注而成的塞子，该材料具有高张力、 高拉力、强韧性和耐老化的特性，正是由于这种特性满足了让手机各种外接口塞子的基 本要求，此种胶塞塞被广泛应用。因为手机外接口塞子一般要求是露在外边，且经常需 要拉伸， TPU 硬度范围较大，可做 65°~95°。
TPU+PC 双色胶塞是由 TPU 和 PC 料两种材料组结在一起的塞子。该种塞既有 TPU 高 拉力、强韧性特性，又因为加上 PC 料作表面，使其增加了和机壳外观协调性，且增加 了后工序的多样性，例如喷油、电镀、丝印…
1. TPU 胶 1.1 特点：柔软、工艺简单、制造成本低。
TPU 胶塞的竞争优势在成本低、工艺简单。它的单价大概在￥0.25~0.3，模具成本在 1~2 万左右。啤注后不需要其它后序加工。所以广泛用于低档机的设计中。 缺点：质感不强，表面加工单一。 因为啤注后，不能后加工。使其表面处理单一。外观设计选择性小。且因为它软，即使 它的颜色做到了和机壳的颜色一样，看上去表面纹理和质感也有很大的不一致性。给整 机效果带来负面影响。 工艺：啤注； 用途：基于上述，它广泛被用于低档机，或不影响外观地方。