“确保海阳BHE独自生存力”2011 UP 303
“负责到底的品质革新”
F-PCB的发展前景和面对的挑战
BHE
NEW BIZ 新的商业模式
• 在SS.DS的生产基础上，开发MLB生产，以及SMT,DOME等的 自主生产条件，适应市场的要求和全球的竞争。 • 研发新型的F-PCB材料，适应全球环保方面的需求。
“确保海阳BHE独自生存力”
2011 UP 303
“负责到底的品质革新”
F-PCB的发展前景和面对的挑战
BHE
F-PCB的发展趋势
为了适应FPCB高密度化和高性能化的要求，必须积极开发比聚酰亚胺 的吸湿性和尺寸变化更低的新基材FPCB，今后发展趋势为： 1：软硬板 2：双面覆晶薄膜软板 3：高密度互连软板 4：COF软板 5：IC构装载板
“确保海阳BHE独自生存力”
2011 UP 303
“负责到底的品质革新”
“确保海阳BHE独自生存力”
2011 UP 303
“负责到底的品质革新”
F-PCB的发展前景和面对的挑战
BHE
F-PCB的RISK TAKING
• 市场的多元化和高度的科技化需求，使F-PCB的技术要求越来越 高，如何在全球化的竞争中立足，确保BHE的发展势头，是公司 目前需要承担的风险和压力。 • 作为营业部门，当前的首要任务是，更好的与老客户沟通，在 确保订单的数量的基础上，加大开发新客户的力度，争取更多 的客户资源。
F-PCB的发展前景和面对的挑战
BHE
F-PCB 2011年市场分析
2011年对柔性线路板（FPCB）行业来说是不错的一年，智能手机 和平板电脑强力拉动FPCB市场。功能复杂的智能手机和平板电脑使用零 组件众多，这些零组件用FPCB连接是最合适的。 一般手机只需3到5片软板、智能手机则是6到8片，而iPhone4等配 备双镜头以及多种模块的智能手机就需要12片软板。iPad2增加了前后镜 头，这就意味着增加两片软板。2011年，智能手机和平板电脑将继续强 力拉动FPCB市场。FPCB的应用领域不只是手机和平板电脑，还包括硬 盘、光驱、数码相机、DV等。 2011年FPCB市场规模大约87亿美元，比2010年增长13%。