光泽剂过高 50ml/l HCD烧焦 有针孔
光泽剂过低 10ml/l LCD白雾 23ASD以上烧 焦
SP-28-STR起始剂的影响
起始剂过高 12ml/l HCD轻微烧焦
起始剂过低 4ml/l LCD轻微白雾 HCD轻微烧焦
锡的影响
锡过高 68g/l HCD轻微烧焦 LCD光泽情形不佳, 白雾
参数
作用
烷基磺酸 增加导电性
烷基磺酸锡 提供主盐
铅浓度
增加镀层均 一性
SP-28-B光泽 增加低电流
剂
区亮度
SP-28-STR起 增加电流操
始剂
作密度
问题
偏低
偏高
高电流区针孔 电流密度上限受影响
度低
损耗大
改善对策 分析并调整之
高电流区针点,镀层均 低电流区发蒙 一性差
SP-28光泽锡铅工艺
SP-28光泽锡铅工艺
内容 1.简介 2.组成及操作条件 3.哈氏片外观 4.总结
一. 简 介
此工艺是一新式烷基磺酸,不含 福尔马林,而且泡沫少的锡铅系列镀 液,并能维持稳定的沉积速率
二. 组成及操作条件
产品 烷基磺酸 烷基磺酸锡 铅浓度 SP-28-B光泽剂 SP-28-STR起始剂 SP-28-N开缸剂
温度
单位 g/l g/l g/l ml/l ml/l ml/l ℃
最佳条件 142 48 5 30 8
18
范围 118~165 35~60
3~6 30~40 4~10 10 16~40
三. 哈氏片外观
正常操作条 件 电流:5A 时间:1min 温度: 18℃ 搅拌:无
(标准片)
SP-28-B光泽剂的影响
锡过低 30g/l HCD光泽情形不佳, 烧焦 LCD白雾
酸的影响
酸过高 180g/l HCD轻微烧焦 LCD白雾
酸过低 110g/l HCD轻微烧焦 LCD光泽情形不佳, 白雾
铅的影响
铅过高 8g/l HCD轻微烧焦
铅过低 1g/l LCD光泽情形不佳, 白雾
四. 结 论
从以上哈氏片外观结果可总结出:SP-28光泽锡铅工艺参数作用如下:
镀层光亮区窄,电流密 度上受影响
中低电流区发蒙
影响镀层质量
高电流区烧焦,低电 流区白蒙
哈氏槽调整(加 光泽剂,以2ml/l 逐量添加)直到 光亮度恢复
哈氏槽调整(加 起始剂,以1ml/l 逐量添加)