SMT部新员工入职培训内容与计划新员工入职培训为期四天，每天半小时。

培训目标：使新员工明了部门规章制度，熟悉SMT部的制造过程，了解各种工艺及工艺要求。

并认识各种物料及单位换算。

第一阶段：熟悉部门的规章制度，并介绍部门的制造过程，及各种工艺，静电防护。

一、SMT的优点：1、组装密度高，体积小。

相较于插件元件，体积缩小百分之八十。

2、可靠性高。

3、抗振能力强。

4、减少了电磁和射频的干扰，高频特性好。

5、易于实现自动化，大幅度提高生产效率，大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、SMT工艺流程印刷锡膏/红胶→操作员检验印刷是否合格→贴片→炉前QC检验贴装是否合格→回流焊→炉后QC检验→QA终检→转DIP/入库三、SMT的三种工艺锡膏主要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂组成。

合金粉末占总重量的88%~90%。

助焊剂和溶剂占10%~12%.1、有铅（Sn63/Pb37）公司用的唯特偶有铅（Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4）：熔点：183℃.，加入2%的银后，可提高焊点的机械强度，提高锡膏的润湿性。

2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):熔点：217℃。

3、红胶：是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。

属SMT专用胶水。

建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。

红胶的清洗：未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。

四、静电防护英文简称：ESD。

静电的产生：人穿非导电鞋时，由于行走活动会产生、积蓄电荷，人体皮肤与衣物摩擦，也会产生静电。

人脱衣产生的电压可达到2450伏。

人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到3500~6000伏。

静电的危害：瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件，特别是集成电路（IC）,静电的释放：1、人体扶墙，可释放静电。

2、佩戴防静电手环。

3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。

第二阶段：SMT元器件的认识常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R 电感L 连接器J、P、CON可调电阻VR 二极管 D 开关SW、S三极管Q 变压器T 保险丝 F电容 C 发光二极管LED 排阻RP电解电容EC 晶振Y、X 排容CN钽电容TC 集成电路IC、U 晶体管Q1、电阻：R （resistance）物理特征：变电能为热能。

电阻在电路中通常起分压、限流的作用。

电阻越大，对电流的阻碍作用越大。

电阻按阻值特性分：固定电阻、可调电阻、特种电阻（敏感电阻）。

电阻的单位用欧姆（Ω）表示。

它包括Ω（欧姆），KΩ（千欧），MΩ（兆欧）。

其换算关系为：1MΩ=1000KΩ，1KΩ=1000Ω表示方法：数字表示法、代码法。

101——表示100Ω，102——表示1KΩ的电阻。

103——表示10KΩ的电阻。

104——表示100KΩ的电阻。

105——表示1MΩ的电阻，106——表示10MΩ的电阻。

1．如果一个电阻上标为223，则这个电阻为22KΩ。

2．2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ识别电阻的三个要素：阻值、规格、精度。

2、表面贴装电容器（capacitor）电容器，顾名思义，是”装电的容器”,是一种容纳电荷的器件。

电容的特性：储存电能，具有充电、放电及通交流隔直流的特性。

电容符号为C，单位为F（法拉）。

常用的电容单位有毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）和皮法（pF）。

他们的换算关系是1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F表式方法：103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF注意：电解电容和钽电容是有方向的，钽电容极性端表示“+”极，电解电容黑色极性端代表“-”极。

识别电容器的五个要素：容值、规格、耐压值、精度、材质。

3、二极管二极管是只往一个方向传送电流的电子元件。

说明该元器件有极性。

二极管的特性就是单方向导电性，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

负极该图即为二极管极性表示图。

4、三极管三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号。

主要封装形式，SOT-23、SOT-89、SOT-143.5、表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式器件类型 封装名装和外形引脚数和间距(mm)包装 片 式 晶 体 管圆柱形二极管Sot23三端 编带 或SOT89四端散装SOT143四端集 成 电 路SOP （羽翼形小外形塑料封装） TSOP （薄形SOP ）8-44引脚 引脚间距：1.27、 1.0、0.8、0.65、0.5SOJ （J 形小外形塑料封装） 20-40引脚 引脚间距：1.27 PLCC （塑料J 型脚芯片载体） 16-84引脚 引脚间距：1.27 编带LCCC （元引线陶瓷芯片载体）电极数：18-156 管装 QFP （四边扁平封装器件）PQFP （带角耳的QFP ）20~304引脚 引脚间距：1.27BGA （球形栅格阵列）CSP （又称ЧBGA 。

外形与BGA 相同，封装尺寸比BGA 小。

芯片封装尺寸与芯片面积比≤1.2） 焊球间距：15、 1.27、1.0、0.8、0.650.5、0.4、0.3 (0.8以下为CSP)托盘ELIP CHIP （倒装芯片）MCM （多芯片模块一如同混合电路，将电阻做在陶瓷或PCB 上，外贴多个集成电路和电容等其它元件，再封装成一个组件）第三阶段：电阻电容的转换电容电阻的转换 例如：电阻丝印是750 第一、二位 75，第三位0=75*10º=75R(注：10º=1） 电阻丝印为123 第一、二位为有效数字保留，第三位为10的次方 =12*10³=12000R=12K 例如电容：121 第一二位为有效数字12，第三位为10的次方数 =12*10¹=12*10=120pF例如：第四阶段：各种电容电阻料盘和电感料盘的识别一、电阻型号、规格表示方法（以1/8W560Ω±5％的陶瓷电阻器为例） 1．日本村田公司RX 39 I G 561 J TA种类 尺寸 外观 特性 标称阻值 阻值误差 包装形式2．成都无线电四厂R 11 1／8 561 J种类 尺寸额定功耗 标称阻值 阻值误差二．电容型号、规格表示方法(以100P 土5％50V 的瓷介电容器为例) 1.日本村田公司 ’GRM 4F6 COG 101 J 50P T电极结构 尺寸 温度特性 标称容值 容量误差 耐压 包装形式 2．成都无线电四厂cc41 03 CH 101 J 50 T瓷料类型 尺寸 温度特 性标称容 值容量误差 耐压 包装形式 三．表面组装电阻、电容标称值表示方法。

十位和百位表示数值0的个数1． 片式电阻举例(片式电阻表面有标称值) 1K ；470Ω；——表示1M Ω。

2． 片式电容举例(片式电容表面没有标称值) ――表示——表示470Pf ——表示1uf1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 电压 介质 标称电容 允许误差 失效率 端头 包装 专用代码 电压：Y=16V ，1=100V ，2=200V ，3=25V ，5=50V ，7=500V ，C=600V ，A=1000V包装：1=178mm卷盘胶带，2=178mm卷盘纸带，3=178mm卷盘胶带，4=178mm卷盘胶带专用代码：A=标准产品，T=0.66mm，S=0.56mm，R=0.46mm，P=0.38mm2）诺瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸介质电容值允许偏差电压端头厚度包装标志介质：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R电压：与容量的表示方法相同包装：B=散装，T=盘式，W=方形包装3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 电容器尺寸温度特性电容值允许误差电压厚度包装尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210温度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J电压：Q=6.3V，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=标准厚度，A=比N薄，B=比N厚包装：B=散装，C=纸带包装，E=胶带包装，P=合装4）TDK公司C 1005 CH 1H 100D T名称尺寸温度特性电压电容值允许误差包装温度特性： COG，X7R，X5R，Y5V电压：0J=6.3V，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V 包装：T=Taping，B=Bulk5）广东风华公司CC41 0805 N 102 K 500 P T电容器尺寸介质标称容量允许误差电压端头包装电压：250=25V，500=50V，101=100V1)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C电感系列尺寸材料容量误差厚度包装系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012误差：C=±0.2nH，S=±0.3nH , D=±0.5nH，G=±2%厚度：N=标准，A=比N薄，B=比N厚包装：C=纸带，E=胶带2）TDK公司NLU 160805 T - 2N2 C系列名称尺寸包装电感值允许误差7S的含义：1.整理：定义是区分要用和不要用的，不要用的清除掉目的是把“空间”腾出来活用2.整顿：定义是要用的东西依规定定位，定量摆放整齐，明确标识目的是不用浪费时间找东西3.清扫：定义是清除工作场内的脏污，并防止污染的发生目的是消除脏污，保持工作场所干干净净，明明亮亮4.清洁：定义将上面3S实施的做法制度化目的是通过制度化来维持成果，并显现“异常”之所在5.素养：定义是人人依规定行事，从心态上养成好习惯目的是改变人质，养成工作讲究认真的习惯6.安全：定义是A、管理上制定正确作业流程，配置适当的工作人员监督指示功能B、对不合安全规定的因素及时举报消除C、加强作业人员安全意识教育D、签订安全责任书目的是预知危险、返还未然，保障员工的人事安全和生产的正常运行，做到“不伤害自己，不伤害他人，不被他人和机器伤害，减少内部安全事故发生7.节约：定义是减少企业的人力、成本、空间、时间、库存、物料消耗等因素目的是：养成降低成本习惯，加强作业人员减少浪费意识教育171172173174175176177。