LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。
（伺服馬達控制滑塊移動）4.2 對位系統說明4.2.1對位過程定義4.2.2對位原理說明4.2.3對位區結構介紹A.臺面工作結構及原理介紹B. CCD介紹及設定資料4.2.2 對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD 讀對位孔(Align)臺面Y 向移動，CCD X 向移動靶點與CCD 中心重合4.2.1 對位過程定義CCD 對基板上之靶點定位,並通過Y 向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X ，Y 項間距的過程NO.1靶孔NO.2靶孔奧寶CCD 可以X 向移動，但臺面只能Y 向移動與日立CCD 不動臺面X,Y 向移動方式不同Y-工作台曝光区域线路板要曝光的图像X-测量标尺Paragon 原点(0,0)C 對位漲縮計算及管控范围Y CAM X CAMX 基板Y 基板基板實際PE 值，範圍100微米基板實際JE 值，範圍50微米对位点坐标（相对于光栅图像原点，它在CAM 坐标系统中，但考虑到图像方向）（对位点坐标可以在对位点对位文件Margin（基板）–线路板和图像之间的X 和Y 距离。
此参数确保在物理PCB 线路板的内部对图象数据进行曝光。
原点坐标-线路板的边沿和曝光区域之间的X 和Y 距离（原点坐标定义线路板处于工作台上何处）（原点坐标值通过配置编辑器，在format.ini 文件中定义。
）对位位置通过增加矢量来计算:{Xtarget,Ytarget} + {Xmargin,Ymargin} + {Xtooling,Ytooling} + {Xcalib}4.2.3 對位區結構對位區:基板與CAM 圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD 主要機構如下:Y 向臺面移動，因雙臺面Y 軸有兩個磁懸浮線性馬達CCD双臺面AB床臺Y 向伺服馬達驅動控制Y 向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A 點到B 系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass 多少個訊號給控制电脑，用於計算A 到B 點距離,Y 向可操作距離為1500mmY 軸兩端設有極限開關A. 臺面工作結構及原理介紹基座臺面升降馬達B ，行程500mm臺面升降馬達A ，行程500mm臺面B臺面A臺面A 線性滑塊及馬達臺面B 線性滑塊及馬達床臺θ向伺服馬達驅動控制θ向伺服馬達通過控制電腦給伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向左or 向右旋轉0.01度，θ向可操作角度為15度A. 臺面工作結構及原理介紹A. 臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制兩個臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，兩個臺面分別有兩個氣壓缸分別控制調節。
氣壓缸真空吸板腾空真空台对位定位器移向左侧对位定位器旋纽对位定位器固定真空吸板的插销选择适合您要曝光的线路板尺寸的真空吸板，真空吸板外形尺寸同檯面大小一樣，但實際有孔吸附區域則同曝光選擇基板尺寸一致CCD 位置能做X 向移動，臺面做Y 向移動區別日立CCD 不能移動但臺面做X,Y 向移動D 介紹及設定作業作用:擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1CCD讀取靶孔設定112選擇設定對位孔，針對4各對位孔徑或類型不同時需對每個進行設定機台原點将对位点定位在CCD 视野中央3•确定对位点处于CCD 视野中央并且对比度合理 单击Learn New Target （学习新对位点）：在此弹出画面中，Illumination（照明）这些字段仅用于确保初始图像对比度的合理性。
•若有必要，对Flash Time （闪光时间）进行微调（确定在获取对位点图像期间开启CCD 照明的时间长度）。
•在调节照明时，单击Capture （捕捉）按钮获取采用新照明设置的对位点图像，然后检查此图像是否最为理想（捕捉时不会执行测量）照明4闪光时间= 2m s将对位点定位在CCD 视野中央•确保对位点完全显示在绿色边框（10 10mm 的摄像机视野）中。
•示例：YX 输入+值输入-值5对位点尺寸•如果您知道对位点的确切直径，请将其输入nominal diameter（标定直径）字段。
6对位点尺寸1.放大对位点图像。
2.按下鼠标左键并将光标从对位点的一个边沿拖动到另一个边沿，以绘制一个矩形。
3.将状态栏上显示的宽度值复制到nominaldiameter（标定直径）字段。
状态栏上的宽度值7测量•单击Measure（测量）。
系统测量对位点中心和直径。
8测量结果•确定测量结果：–尽量放大图像，以检查是否选择了正确的轮廓（标为绿色）。
•确定测量结果：–查看Results（结果）选项卡中的对位点直径值。
若相差量在範圍內則說明孔徑設定正確10•应根据現場的实际钻孔精度定义容差。
（一般在0.1-0.05mm之間）☹容差越大⇒对位成功的几率越高，但对位结果可能会不精确。
☺提高对位点生产质量并减小容差无论如何都是有利的⇒可以获得更高的对位和曝光精度。
•最低得分建议大于80%.•得分越低：☺对位点被接受的几率越高（即使对位点的产品质量不够理想，对位也不会失败）。
☹但是：对位结果可能不够精确。
4.3 曝光系統說明4.3.1曝光過程定義4.3.2曝光系統結構4.3.3LD冷卻系統介紹4.3.4 光路能量測定4.3.1 曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，LD及各镜片组開始工作，進行掃描曝光；最大掃描寬度區域：609.6mm ，较日立320mm 宽280mm 增加曝光效率台面镜片组4.3.2曝光系統結構LD 光源系統内部结构高电势走向底电势，放电产生光波经过透镜组整合成直线性激光LD 是兩塊不同類型晶片在電壓作用下分別釋放正負離子，而產生光譜，多边棱镜光路系統奧寶LDI曝光機內部整體光路系統平面圖。