1.1.3 托盤包裝 托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐
再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。 盤裝
盤裝供料器
1.1.4散装
散装是将片式组件自由地封入成型的塑料盒或袋 内﹐贴装时把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管 使组件逐一送入贴片机的料口。
这种包装方式成本低﹑体积小﹑但通用范围小﹐ 多为圆柱形电阻采用。
MELFS SO
PLCC
SOIC
QFP
SOJ
SOL SOM SOTS SSOP Transistors TSOP(T1/T 2) TSSOP
1.2 幾種零件的包裝規范
(1) PLCC – 321C 包裝規范
(2) SO – 16 包裝規范
(3) SOIC – 08A SOIC - 20L包裝規范
2.3 PCB识别
PCB(Printed Circuit Board）---称为印刷电路板,也有称 为PWB PWB（Printed Wiring Board)---印刷线路板 PCB的材料：
Laminate:铜箔基板, 由中间的FR4等材质加两面铜 箔组成,主要用来制作内层线路
Prepreg(P/P):玻璃纤维布+环氧树脂胶片(未聚合), 主要作为PCB内层间压合用的绝缘层
G/F: Gold Finger,金手指,一般为卡板与插槽连接的 局部表面处理
OSP: Organic Solderability Preservation,也叫EntekCu106A(X),表面平整,焊锡性最好,成本较低,但储存条件 及效期要求较严
IMG: Immersion Gold/Nickel,表面平整,但生产成本 较高
主要包裝零件范圍 :
Batteries
BGA
Capacitors
Applicati Connectors on Chips
Crystals Oscillators
D-Pack
Ferrite Beads Filters
QSOP Rectifiers
Inductors Resistors
LQFP
Shields
SSP: Super Solder Process,超级锡铅,BGA小焊垫的 焊锡性好,一般局部重要区域印刷沉银/裸铜
三、SMT物料管理流程
3.1物料管理的原则 3.2广告牌管理 3.3储位管理 3.4 FIFO管理 3.5区域管理 3.6不良品管理 3.7 MSD组件管理
3.1物料管理的原则
先进先出 ﹕先入库的物料﹐先出库使用。 适时适量 ﹕掌握好仓库各环节动作的时间性及数量的
Copper Foil:铜箔,作为一般多层板压合时外层铜层
S/m:Solder Mask,或称Solder Resist,主要分为一般/雾面 (Matt)两种
PCB表面未覆盖S/M的铜面,需要进行表面处理来 保证铜面不被氧化及保证焊垫的焊锡性能
常见的类型:
HASL: Hot Air Solder Level,喷锡(Pb/Sn),焊锡性好, 环境要求不高，但表面平整度差

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(4) SOJ – 28 包裝規范
濕度敏感元件的包裝------真空包裝 濕度敏感標示
靜電敏感元件的包裝
靜電敏感標 示
靜電 袋
Motherboard BIOS
BGA
QFP
IC
CPU Socket
二、SMT元件識別方法 2.1 零件分類 2.2 主動零件簡介 2.3 PCB識別
2.1 零件分類
膠帶 紙帶
4mm
兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器
部品包装规格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、 32mm、44mm﹑56mm及72mm。
例如﹕GAK-08 02/P100分别表示的含义﹕ 08表示feeder能装料带的宽度为8mm 02表示feeder压一次的行程为2mm P表示其是用纸带feeder(“pape”;胶带—E) 100表示料盘的直经178mm(300—直经381mm;200A---
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二極體(Diode)：eg. LED 電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143 集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA… 晶振器(Crystal)：
2.2 主動元件簡介
SOT-89 PLCC
SOIC
QFP
Transistor
BGA
主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。 IC第一PIN的確認
直经300mm)
优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其 送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装 的标准,已为业界普遍接受。
1.1.2 管裝
所對應上料器 成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形 及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使 用的成形管将不再具抗静电作用。 依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管 子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。
包裝一般又分四種﹕
編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝
SMT元件的尺寸:
公制(mm) 英制(inch)
3216
1206
2125
0805
1608
0603
1005
0402
603
0201
402
01005
（1inch=25.4mm）
注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,
寬0.03inch
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根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動 元件,被動元件輿PCB三大類。 1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特
性的元件. 晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。 陣列元件：排阻，排容，排感。 CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&IC SCOKET。
2.主動元件 :主動元件是指當施以電信號時可以改變本 身特性的元件 .
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SMT物料包 裝及管理
目錄
一、SMT物料包裝 二、SMT元件識別方法 三、SMT物料管理流程
一、SMT物料包裝
1.1 零件包裝方式 1.2 幾種零件的包裝規范
1.1 零件包裝方式
表面貼裝元器件的大量應用﹐是由表面貼裝設備 高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼 裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表 面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要 環節。
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年12月12日星期 六1时42分19秒 01:42:1912 December 2020
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