过程失败模式及影响分析
项目:PCB 产品型号：通用（单、双面、多层） 核心小组: 过程 功能 过程要求 潜在 失败 模式 严 重 潜在失败影响 程 度 特 殊 特 性 出 现 频 率 可 检 现有检测措施 测 度 负责部门:电镀(沉锡) 生效日期: FMEA编号：FMEA-B 修订号：3 页数:1 页之1 编制: 批准： FMEA初版日期: 行动结果 风 严 出 可 险 负责部门 级 可行措施 及计划完 采用措 重 现 检 程 频 测 别 成日期 施 度 率 度 风 险 级 别
2
16
无
产品报废或流 孔内无锡 入客户遭投诉
6
摇摆不够，循环不 足
8
48
无
甩油
报废
6
硫脲含量偏高，温 度偏高，时间太长

72
无
ＩＰＱA每款 板做首检、中 检、终检； FQC 100%目检
4
48
无
8 印制板网印阻 焊膜、成型后 在裸露的铜表 面上化学镀 锡，既能满足 PCB装配、焊 接的要求又能 对导线的侧边 缘进行有效的 保护，防止在 使用过程中产 生不良现象 8 锡厚不足 焊接不良，上 锡不好
2 2 2
32 32 16
无 无 无
潜在失败原因
现有预防措施
客户投诉， 锡面发黑 影响外观
6
1、生产前检查前处理槽， 1、前处理药水太 脏的化及时更换 脏； 2、前处理水洗缸每班必须 2、微蚀后水洗不 2 更换一次新水 净； 3、沉锡后必须开热水洗， 3、沉锡后水洗不足 且两道水洗要使用DI水 硫脲含量偏低 温度偏低 2 化验室每班化验一次．定 期补加药水
2 自动温控，定期检测 1 化验室班化验一次，定期 补加药水
8 ★ 锡含量偏低
IPQA做好首板 检查,每款板 首板用X-RAY 机对锡厚进行 测量
8
时间不够
先做首板，OK后才可以批 1 量生产，按实际的锡厚调 节合适的时间 生产中要求员工每5分钟手 动摇摆一次，保证循环泵 1 FQC 100%目检 的正常工作，并且每2周更 换一次棉芯 1、生产前化验硫脲含量； 2、自动温控，定期检测； 目检或做胶纸 3 3、记录板进缸出缸的时 试验 间，做好控制