化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。
通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。
普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。
J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。
通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。
沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。
工艺特征：
• 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；
• 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；• 极为而突出的孔壁结合力；
• 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；• 适合于垂直和水平镀；
• J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；• 经济节约。
化学沉铜工艺流程
J-KEM 7756**为可选工艺。
J-KEM 714整孔剂
J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂，特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。
J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷，更适合化学沉铜，它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液参数
镀液维护
参照本公司所提供分析步骤，定期分析补充以控制工作液各参数。
J-KEM 720微蚀剂
J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微蚀体系。
微蚀体系通过化学作用于PCB的铜表面，得到的微蚀表面可有效与下一步的化学沉积产生的优异的结合力。
J-KEM 720微蚀剂为优异方案，有两点原因：
1. 镀液中铜离子的浓度达到40g/L；
2. 可进行补充，溶液更换次数少。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
确保双氧水和硫酸的浓度在起始浓度范围的70%~100%是非常重要的，J-KEM 720的加入是建立在加入双氧水量的基础上的。
J-KEM 730预浸剂
在使用J-KEM 735进行活化之前，推荐线路板先进行预浸处理。
第一，经过J-KEM 730预浸处理，可提高基材对活化剂的接收能力；
第二，防止水带入活化剂中，从而提高镀液产率。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液的维护
镀液应参照本公司所提供分析方法定期分析控制槽液，并依比重进行补充。
J-KEM 735活化剂
J-KEM 735活化剂起到活化线路板的作用，从而用于下一步的化学沉铜。
独特的J-KEM 735活化剂配制方式，即使在极低的Pd浓度下，也能覆盖基体表面形成均匀、光滑的催化层。
J-KEM 735活化剂是J-KEM通孔电镀工艺极为重要的部分。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液组成
镀液补充与维护
推荐镀液中J-KEM 735活化剂浓度应保持在起始开缸浓度的90-120%，比重应保持在1.16-1.18之间，此数值包含预浸液J-KEM 730中带入量，如比重不能确保在此范围内，需加入J-KEM 730。
按分析步骤定期分析控制槽液。
J-KEM 745加速剂
J-KEM 745加速剂用于活化步骤之后，其作用是去除锡钯离子胶团的表面锡化物，保留高活性金属催化点在孔壁上。
J-KEM 745加速剂可提高下一步的化学沉铜溶液的起始沉积速度、沉积密度以及晶格细致程度。
J-KEM 745加速剂能确保化学沉铜能在铜基板上形成均一、较强的键能以及PCB的通孔上一致的覆盖和导电性能。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
为达到最佳的结果和延长的溶液寿命，加速剂J-KEM 745A镀液应参照本公司所提供分析步骤定期分析控制。
J-KEM 660化学沉薄铜工艺
J-KEM 660是一种无氰化学沉薄铜工艺，稳定性好、容易操作。
晶格结构致密、细致的镀层确保在树脂和玻璃纤维能够极好的覆盖，为下一步PTH工艺能够达到最好的孔壁覆盖能力打下基础。
J-KEM 660是J-KEM PTH工艺的一个组成部分，结合创新的有机金属活化剂J-KEM 735，它代表了ＰＴＨ化学最先进的技术。
J-KEM 660通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 660 A 是一种含有铜离子和甲醛的蓝色液体，开缸和生产过程中均使用。
J-KEM 660 B 为无色到浅黄色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中。
J-KEM 660M 为浅棕色碱液，只用于开缸中。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 670 易控制化学沉薄铜工艺
J-KEM 670为EDTA化学沉铜工艺；J-KEM 670工艺相当稳定并容易控制。
镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM 670通过起始控制来提高铜沉积层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 670通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 670 A是一种含有铜离子和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 670 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 670 M为含EDTA的白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 670 M。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 770易控制化学沉厚铜工艺
J-KEM 770为EDTA化学沉铜工艺；12-15分钟沉积1.2-1.5微米，30分钟沉积2.5-3微米。
工艺相当稳定并容易控制。
镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM770通过起始控制来提高铜镀层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 770通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 770 A是一种含有铜和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 770 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 770 M为含EDTA白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 770 M。
工艺条件
建议第一天的操作温度为44-48℃，甲醛的浓度为4.0g/L。
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 7756防变色剂
防变色剂7756为浓缩液，稀释后可用于防止化学沉铜或电镀铜之后的变色或氧化产品。
J-KEM 7756产生一种完全透明的覆盖膜，使用后铜层的防腐能力是原来的几倍；J-KEM 7756不含铬且使用经济。
采用J-KEM 7756工艺之后，线路板无需再做漂洗。
用酸洗或碱洗剂很容易除去。
工艺条件：
配制100L开缸液
使用方法：
线路板干燥前浸入7756防变色剂溶液，使用之后不需要清洗。
如清洗不会影响膜的保护性能，可对溶液加热以有助于干燥。
线路板浸入7756防变色剂溶液前经过清洗、润湿、无水膜。
溶液无清洗能力且7756防变色剂不能在未经清洗的板材表面成膜。
如在此工艺前镀槽是酸性的，一定要保证最少的酸带入量。