金手指表面划伤大于线路长度或宽度三分之一
△
27
金手指边缘翘起或缺损
△
28
金手指表面氧化、水迹、黑点、胶渍等
△
29
金手指间距有残铜或其它异物
△
30
金手指氧化
△
31
PCB拼板(板边)分割压痕、间距不符合图纸要求
△
32
未按同一方式包装
△
5.2 电阻进料检验规范
5.2.1 外观检验：
5.2.1.1 用游标卡尺测量引脚长度、外形尺寸应与承认之样品相符。
5.2.1.2 检验其表面丝印清晰、标识正确。
5.2.2 阻值检验：将电桥两测试笔同时接触电阻两端，该数值为实测数值，再按标识之误差（率），算出其是否在规定范围内。
5.2.3 试验：必要时（引脚表面不光洁时）进行焊锡试验，至少取5PCS将其引脚浸入锡炉（温度245℃±5℃）3秒钟，取出后引脚表面至少应有三分之二上锡。
5.1.3检验标准
NO
缺 陷 内 容
不良等级
CR
MA
MI
1
PCB外观尺寸： 长*宽 <50*50mm、>330*250mm，厚度<0.4mm、>3mm, 重量>0.65Kg
△
2
定位孔的孔径公差>±0.08mm
△
3
PCB无光学定位基本标志
△
4
对IC 脚距≤0.5mm(或BGA)无光学定位标志
△
5
光学定位基本标志表面有阻焊膜沾污,平面度>0.015mm，不光亮、氧化
4.相关文件
4.1《产品防护程序》
4.2《不合格品控制程序》.
4.3《标识和可追溯性控制程序》
4.4参考《中华人民共和国电子行业标准GJB 3243》.
5.检验项目
5.1PCB进料检验规范
5.1.1外观检验：
检验PCB要求表面平整、干净、无裂痕、光亮、无氧化、丝印清晰、正确等。
5.1.2包装检验：
必须装置良好，不可因搬动而使其有散落之危险，不可将胶带直接粘贴在其表面上。
15
线路宽度不符合图纸要求
△
16
孔位不符合图纸要求
△
17
多孔、少孔、孔未打穿、塞孔等
△
18
孔内有铜渣等杂物
△
19
孔偏位
△
20
油墨颜色与样品不符
△
21
阻焊层下铜箔氧化、烧焦、有污点等
△
22
上锡试验时绿油起气泡，漆面脱落,漏铜
△
23
字符重印
△
24
字符模糊不可辨认
△
25
极性符号印反，零件符号印反或印错
△
26
△
6
某元件焊盘与PCB边缘距离<5mm
△
7
所有元件焊盘内距、IC脚距、焊盘与焊盘间距、不符合GJB 3243规定要求
△
8
PCB变形度在90mm长度上的翘曲>1.5mm
△
9
焊盘氧化，响上锡或上锡不良
△
10
焊盘脏污
△
11
焊盘面积不符合图纸要求
△
12
浸锡炉时铜箔翘
△
13
线路短路或开路
△
14
线路呈锯齿状
△
5.2.4 包装检验：必须装置良好，不可因搬动而使其有散落之危险，不可将胶带直接粘贴在其表面上。
5.2.5 检验标准
NO
缺 陷 内 容
不良等级
CR
MA
MI
1
阻值误差与料盘标示卡规定误差不符
△
2
外形尺寸与料盘标示卡规定不符
△
3
引脚/焊端表面氧化
△
4
引脚有钳伤、弯曲、变形等
△
5
丝印模糊尚可辨认
△
6
表面爆裂或破损
△
7
0603规格以上的电阻表面无丝印
△
8
表面脏污
△
9
料在料槽四周距离小于或大于料的长/宽度的5%
△
10
不上锡
△
11
上锡不足
△
12
引脚焊锡后表面凹凸不平
△
13
包装中混有其它型号电阻或个别阻值误差太大
△
14
未按同一方式包装
△
次序
条款
修 改 内 容
审核
批准
生效日期
0
全部
本版首次发行
1.目的
1.1为加强来料质量控制，对客户提供物料进行检查，鉴定，使其达到我司之品质水准，特制定本检验标准。
2.范围
2.1适用于本司IQC进料检验员对SMT正常生产使用之物料的检验。
3.职责
3.1进料检验员负责按本标准和《抽样检验标准》对SMT正常生产使用之物料进行抽样检验。