国产化率30%
溅射靶材
用于半导体溅射
表格来源：中商产业研究院整理
主要依赖进口
不同半导体材料特性及国产 化程度情况
由于半导体材料领域高端产 品技术壁垒高，而中国企业长 期研发和累计不足，中国半导 体材料在国际中处于中低端领 域，大部分产品的自给率较低， 主要是技术壁垒较低的封装材 料，而晶圆制造材料主要依靠 进口。目前，中国半导体材料 企业集中在6英寸以下的生产线， 少量企业开始打入8英寸、12英 寸生产线。
其他
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半导体产业转移历程
1950年 20世纪50年代，半导体起源于美 国
1980年 日本逐步确立半导体产业地位， 20世纪80年代末，包体产业向韩 国、台湾转移
未来 伴随着移动互联网的发展，中国 电子产品快速崛起，半导体销量 全球第一
1970年 20世纪70年代末，半导体产业向 日本转移
1990年 PC时代到来，韩国引进先进技术 21世纪，半导体产业向中国转移
半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不 仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。
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02 半导体产业链分析
产业链上游材料及设备分析
2015-2019年全球半导体设备销售额情况
五
半导体市场促进因素
国家政策利好 5G等技术增长推动 晶圆厂设备增长推动
六
重点企业分析
部分上市企业利润 至纯科技 中环股份 晶盛机电 康强电子 长川科技
七
半导体行业发展前景
半导体未来发展趋势 中国半导体市场规模预测 中国半导体设备销售额预测
01 半导体行业概况
半导体的定义
半导体（semiconductor），指常温下导电性 能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、 电视机以及测温上有着广泛的应用。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝 缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展 的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今 日大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极 为密切的关连。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅 更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响 力的一种。
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800
亿美元
700
600
500
400
300
200
100
0 2015
2016
2017
2018
2019年E
2015-2019年中国半导体设备销售额情况
120
亿美元
100
80
60
40
20
0 2015
2016
2017
2018
2019年E
数据来源：中商产业研究院整理
2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，比2017年增长14%。韩国连续第二年成为全球最大 的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿美元。其次为中国大陆，以年增59%达到131.1亿美元的 成绩，排名第二，并取代以101.7亿美元滑落至第三的台湾地区，台湾地区去年总额比前年下滑12%。
半导体材料市场构成情况
大硅片 气体 光掩模 抛光液和抛光垫 光刻胶配套试剂 光刻胶 湿化学品 溅射靶材 其他 数据来源：中商产业研究院整理
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产业链上游材料及设备分析
材料
硅晶片 光刻胶
用途
国产化情况
生产半导体芯片和器件的基础原材料
以6寸一下为主，少量8寸， 12寸依赖进口
用于显影、刻蚀等工艺，将所需微细 圆形从掩膜版转移到待加工基衬底
2019年
半导体行业市场前景研究报告
中商产业研究院编制
前言
Introduction
半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业 转移，在这两次大规模 的 转 移 不仅转移 了 半导体产业的制造中心， 还 同时推动 新兴市场的快速崛起。
随着应用场景不断扩展，半导体的市场需求不断扩大，市场规模逐渐提升 。数据显示，2018年中国半导体市场规模为18951亿元。中国集成电路设计、制 造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2022年中国半导体市场规模 将逼近30000亿元。
CONTENTS
目 录
一
半导体行业概况
半导体的定义 半导体分类 半导体产业链 半导体产业转移历程
二
半导体产业链分析
产业链上游材料及设备分析 产业链中游集成电路产业分析 产业链下游需求分析
三
全球半导体市场分析
全球半导体市场情况分析 全球十大半导体企业
四
中国半导体市场分析
中国经济环境分析 中国技术环境分析 中国半导体市场情况分析
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产业链上游材料及设备分析
半导体材料市场规模及构成情况 半导体材料是指电导率介于金属和 绝緣体之间的材料，半导体材料是制作 晶体管、集成电路、光电子器件的重要 材料。半导体材料主要应用在晶圆制造 和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅 片占比最大，占比为32. 9%。其次为气 体，占比为14.1%，光掩膜排名第三， 占比为12. 6%，其后：分别为抛光液和 抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿 化学品、建设靶材，比分别为7.2%、 6.9%、 6. 1%、4%和3%。
还有以应用领域、设计方 法、其所处理的信号等进行分 类。
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半导体产业链
半导体材料
上 游 支 撑
半导体设备
硅晶圆
光刻胶
溅射靶材 封装材料
分立器件
其他
器
PVD
光刻机 检测设备
集成电路
其他
IC设计 IC制造 IC封测
通信及智能手机
下
PC/平板电脑
游 应
工业/医疗
用
消费电子
半导体分类
半导体
集成电路 光电器件
传感器 分立器件
模拟电路 逻辑电路 处理器芯片 存储芯片
按照功能结构的不同，半 导体可分为集成电路、光电器 件、传感器和分立器件。其中 集成电路可可细分为模拟电路、 逻辑电路、处理器芯片以及存 储芯片。
此外还有按照其制造技术 可以分为：集成电路器件，分 立器件、光电半导体、逻辑IC、 模拟IC、储存器等大类。
以LCD、PCB为主，集成电 路用光刻胶主要靠进口， 对外依存度80%以上
电子气体&MO源 用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积等 对外依存度80%以上
CMP抛光液 CMP抛光垫 超纯试剂
用于集成电路和超大机模集成电路硅 片抛光
国产化率低于10%
用于集成电路和超大机模集成电路硅 片抛光
国产化率低于5%
是大规模集成电路制造的关键性配套 材料，用于芯片的清洗、蚀刻