中国华录集团有限公司
中国华录集团有限公司 技术中心
工厂生产测试流程相关培训
中国华录集团有限公司 北京研发中心
2010年9月
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工流程对软硬件的要求
生产流程
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生产流程
• 贴片生产流程
• 网版刷锡膏（硬件上需保证做网版的gerber数据的正确性） • 贴片机贴片（一般主板为两层贴片，现在博通与MTK方案已 有部分主板为单面贴片更符合工艺要求，此处需特别注意有 极性的元件以及IC（二极管插件电容等）必须要添加极性丝 印或一脚标志，而且在贴片之后仍然可以分别与检查。） • 过回流焊
2010年02月10日
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over，thanks
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2010年02月10日
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测试流程
• 整机测试流程
• 基于Ｐ板测试之上，电检测试项目和Ｐ板测试基本相同 • 一些Ｐ板无法测试的项目，例如ＤＶＢ需要外界信号源 • 电检完成后，需要进行１小时的常温老化，用来保证及其工 作的稳定性。
2010年02月10日
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测试流程
• 质量部测试流程
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2010年02月10日
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生产流程
• 整机组装流程
• 电气部分整机组装 • 电气检测（主要为各音视频端子，光纤同轴端子，网口端子 DVB部分tuner部分功能检测） • 打顶板，整机老化（蓝光机为读碟播放1个小时，机顶盒为 接信号播放一个小时） • 网口端子检测（Ping网口）贴生产序列号，整机包装。
2010年02月10日
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生产流程
• 插件生产流程
• 手工插件（1，尽量保证电解电容等插件元件方向一致便于检查。 2，如双面贴片续作托盘，将底层贴片元件保护起来，但需注意贴 片元件与插件原件的距离不能太近） • 过波峰焊（注意要点：1，同排插件焊盘方向最好与过波峰焊方 向保持一致，以免连焊。2，焊盘距离较近时可增加集锡点，增加 工艺性。3，裸露的端子（USB等）最好不要直接暴露在板子外， 一面助焊剂喷进4，对于点胶过波峰焊的工艺方式，贴片元件需注 意其封装要大一些，另外间距也要注意不能过小） • 检查修补，主要为连焊漏件，极性相反与是否短路等
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硬件要求
硬件要求
• 主要在与PCB基板的设计与布局
PCB设计中应注意，元件封装对应（另波峰焊与回流焊不同的生产 工艺对相同元件的封装要求也不同）丝印清楚，便于查找极性与一 管脚。元件之间间距，元件方位与布局，波峰焊时拼版方式与走向 。另外在设计板子最初最好考虑相关生产工艺，使其在生产中尽量 简单。
• 主要是基于ＰＲ以后，首次ＰＰ时的测试与实验。数量为几十到几百台之间
• 主要测试项目： 环境温度试验（高温，低温，常温，高温高湿，冷热冲击实 验，这些实验都要求及其软件上能够实现循环播放功能） 可靠性试验：单台跌落，包装跌落 一般检查：外观，结构，功能等项目检查。
2010年02月10日
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工厂生产测试对于硬件软件的要求
测试流程
• P板测试流程
• 在插件完成以后，一般来说所有的PCB基板都需要检测，主 要是主板，操作板等。 • 测试项目：主板所有音视频端子示波器输出，其他接口端子 功能检测（USB，SATA端子等）以及一些比较重要的功能 （RTC，读碟能力）。 • 测试方法：生产数量较少时，采用原有ＰＲ机器做工装。 生产数量较多时，需单独做测试工装，通过主板 上的测试点来测试。（需特别注意测试点的封装，以及那些 点需要加，那些点不能加）
2010年02月10日
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生产流程
贴片流程
网版刷锡膏
贴片机贴片
回流焊
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生产流程
插件流程
插件线
波峰焊
检查修补线
2010年02月10日
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生产流程
组装流程
整机组装
整机电检
包装
2010年02月10日
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测试流程
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• 测试方面要求
主要在于测试点的选择与大小，尽量满足生产工艺要求。
2010年02月10日
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硬件要求
软件要求
• Flash程序的烧录
不同平台可能对flash程序的烧录方法不一样，尽量采用最为可靠的 方式。
• 测试方面要求
软件方面，应考虑到生产流程，尽量提供一套比较完善的可以测试各种功能 的软件。