CON2A_2P R16 10K R12 510 3
1 2 3 4
2
Q7 1
1 2 3 4
R10 510
2
Q5 1
BAT4 BAT2 R102 10K VDD_12V VDD_12V R46 510 CON2A_1P 3 2 Q8 CON2A_4P 1 R15 10K R11 510 3
2
Q6
1
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
C25
104 DC+
D25 1N4007 R111 30 M11X 1
2
Q12 SSS7N80A
3
R109 1k R1104.7k
IC1 UC3842 1 2 3 4 8 7R108 2 1 B04S
R113 22k R115 1
R114 1k
d、特殊元器件的摆放位置；
e、要考虑批量生产时，波峰焊及回流焊的锡流方向及加工 传送PCB的工艺因素。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，
参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。
1、布局前的准备：
a、画出边框；
b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。
分隔开的地平面有时比连续的地平面有效
第三章：PCB Layout 设计技巧
2、无地平面时的电流回路设计

如果使用走线，应将 其尽量加粗 应避免地环路 如果不能采用地平面， 应采用星形连接策略 数字电流不应流经模 拟器件 高速电流不应流经低 速器件
1 2 79xx 3
地 出
3
双列插装元件
1 14 1 8 1 2
7
8
7
14
13
14
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，并作CAM350检
查。到此PCB板制作完成。
最后的CAM350检查无误后， PCB设计就完成了， 就可以送底片了。
设计完成，记得存档。
G、元件焊盘是否足够大。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电 路模块要求；修改布线，并符合相应要求。
1、走线规律：
A、走线方式: 尽量走短线，特别是 小信号。 B、走线形状: 同一层走线改变方向 时，应走斜线。 C、电源线与地线的设计: 40－ 100mil，高频线用地线屏蔽。 D、多层板走线方向: 相互垂直，层 间耦合面积最小；禁止平行走线。 E、焊盘设计的控制
第三章：
PCB Layout 设计技巧
第三章：PCB Layout 设计技巧
1、为确保正确实现电路，应遵循的设计准则：


尽量采用地平面作为电 流回路； 将模拟地平面和数字地 平面分开； 如果地平面被信号走线 隔断，为降低对地电流 回路的干扰，应使信号 走线与地平面垂直； 模拟电路尽量靠近电路 板边缘放置，数字电路 尽量靠近电源连接端放 置，这样做可以降低由 数字开关引起的di/dt效 应。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 附：自动布线：根据原理图和已设置好的
规则，进行自动布线。要求原理图无差 错、规则设置无误方可进行。 一般只要原理图和规则设置好后， 自动布线一旦成功，基本上设计的电气 方面不会有太大的问题，但有些地方的 布线位置及走线方向可能还需要进行手 工调整。
CON3A_6
2
1
R18 100k
充电控制电路
Q3 60ND02 BAT1 8 7 6 5 8 7 6 5 BAT2 BAT3 CON2A_3P VDD_12V R14 10K 3 Q2 60ND02 1 2 3 4 1 2 3 4 8 7 6 5 8 7 6 5 PAD5_5P BAT1
BAT3 VDD_12V
2、布线:
首先，进行预连线，看一下项目的可 连通性怎样，并根据原理图及实际情 况进行器件调整，使其更加有利于走 线。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
3、布线检查：
(1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的 波阻抗）。 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地 分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 (5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 (6)、对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸 是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出 板外容易造成短路。
2
R105 10 9 8 7 6 1000uF 16V E2 1000uF 16V + 1K
L
J3
1 4
D21 1N4007
1 3
D22 1N4007
C23 F103Z 1KV + E4
3 4 5
1 2 3
C24
1 2
LF1 D23 HER108
2 2
N
D24 1N4007
1 1
1
R1084.7k L03X
PWM
2
3 Q4
C7+ 2
PAD5 1 2 3 4 5 6
4 3
J4 1 2
J5 1 2
PWM GND VDD_12V VDD_5V PAD5_5P BAT4
5号 /7 号 选 择
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
LED4 2 1 LED3
PWM 输入反馈电路
1
R126
热敏电阻/LED
1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构 相吻合。 3、结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。
4、检查PCB封装是否与实物相对应。
三极管封装 E E C B B C
1
稳压电源 入 入 出 地
2
7 8 xx
稳压电源
地 入 出 地 出 入
图例：
充电电压产生电路
VDD_12V R4 Q1 4435 1 2 S 3 S 4 S G 8 D 7 D 6 D 5 D 2 D1 1 R2 33 1 L1 PAD5_5P 1
接口电路
1 1 2 2 3 3 4 4 CON3A C6 CON2A 1 1 2 2 3 3 4 4 CON2A_1P CON2A_2P CON2A_3P CON2A_4P CON3A_3 CON3A_4 CON3A_5 CON3A_6
第一章： PCB 概述
五、PCB板的种类：
A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板
第一章： PCB 概述
六、多层PCB的基本制作工艺流程：
七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库； 建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。
图例：
开关电源
2 2
L Q9 C92M 1 2
1
T1 VDD_12V
2
3
+ E1 B1 DC+ 1 2 R107 39k B04S
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜
（3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类
FR-3 G-10
2、PCB布局的顺序：
a、固定元件； b、有条件限制的元件； c、关键元件； d、面积比较大元件； e、零散元件。
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
3、参照原理图，结合机构，进 行布局。
4、布局检查：
A、检查元件在二维、三维空间上 是否有冲突。 B、元件布局是否疏密有序，排列 整齐。 C、元件是否便于更换，插件是否 方便。 D、热敏元件与发热元件是否有距 离。 E、信号流程是否流畅且互连最短。 F、插头、插座等机械设计是否矛 盾。
C28 D102K 1KV
R116 5.6k
+ C29 104
E5 100uF 50V
C30 472
第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计
图例：
充电电路
1 PAD5_5P BAT1 BAT2 BAT3
D2 BAT1+ 1 1 R3 100k BAT1 1 1 1 D3 2 CON3A_5 1 BAT2+ BAT2 1 R13 100K 1 1 1 D4 BAT3+ 2 CON3A_4 1 BAT3 1 1 1 D5 2 CON3A_3 BAT4+ 1 1 R17 100k BAT4 1 1 BAT4 R1 1
下料 内层钻孔 内层线路曝光 内层蚀刻
压合
外层钻孔 防焊印刷 喷锡
棕化(黑化)
黑孔 测试 文字印刷
内层测试
一次铜 去膜蚀刻 成型 测试
内层检修
干膜线路 二次铜 成品
注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，