READY 光标移到FIDUCIAL第一个位置，按 F9选CAMERA一直按[ENTER] 用YPU上的[JOYSTICK+方向键]移 动十字架到第一个MARK位置， F10两次记下光标坐标，同理 记下第二个MARK坐标
依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按 F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着 为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进 料方向定，同理依次做完所有的元件角度 ESC. D0 SAVE＆EXIT
设 备 运 行 操 作 <2>
选择运行程序 刷新运行
修改程序的原有设 定参数后，需刷新 运行才能启用程序 新的设定参数
终止退出运行
运行速度
设 备 运 行 操 作 <3>
停止运行 自动运行
完成正在贴装的PCB 后，停止运行
程 序 的 备份 <1>
1.将软盘插入软盘驱动器 2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面 3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按[INS]键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选 定则按[DEL]键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按[ESC]键则出现指令集画面,接着选择[4/1/B1 COPY PCB FILE ] 进行程序的备份
SMT 常 见 不 良 分 析 及 对 策
• • • • • • • • CHIP翘件（错位）： 原因分析：1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标
程 序 编 辑 ---局 部 标 记 信 息（LOCAL FIDU INFO）
MARK信息中的第3 个类片信息 中的局部标 记相对应
局部MARK坐 标参数
当生产机种中，存在CONN， IC等大型元件时，通常在元件 附近增加局部MARK，来加强 大型元件贴装的精确度
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<4>
MARK测试时，得出红框 内提示时，表示测试通过， 反之不通过，需重新设定 相关参数
使用[PARAM SEARCH]检测 MARK信息时，所得出的圆圈越多， 越靠前面的数字，表示MARK信息 越精确，反之如得出的结果没有圆 圈，全是“—”，则表示信息有错 误，无法识别，需重新设定MARK 参数
E.方向元件引脚数量 E.方向元件引脚长度 E.方向元件引脚宽度 两个元件引脚之间的间距
程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）
元件位置号
贴装坐标参数
贴装角度参数
局部不良MARK
元件FEEDER位置 号，此号码必需与 FEEDER相对应， 否则会发生错料严 重不良
6号贴片头 执行贴装 局部MARK
形状类型：圆形 表面类型：反射光 识别类型：一般
MARK信息的编辑： 1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按[ESC] 键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处， 按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形， 外部灯，内部灯，以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后，将光标移动至[VISION TEST]进行MARK的测试。
正常检查
真空检查 吸料真空 贴片真空 抛料方向 重复次数
抛料盒
程 序 编 辑 ---元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <3>
校正组：IC 校正类型 校正模式 照明设定：主光+轴光
元件照明级别
元件照明初值 元件误差范围 元件搜索范围
元件：长 元件：宽 元件：高
程 序 编 辑 ---元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <4>
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<1>
MARK名称 及所在位置
MARK类型 不良MARK
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<2>
MARK初值 误差范围 MARK测试 识别范围
MARK尺寸 大小
外部灯
内部灯 轴光灯
程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）<3>
程 序 编 辑 ---元 件 信 息 （COMPONRNT INFO） <1>
元件数据库号
16MM飞达
元件名 称
FEEDER类型 所需吸嘴型号
FEEDER设定的站位
FEEDER设定的相关位置 设定X，Y方向值 不可大于或小于0.2MM
相同的资财，机器可以互用
程 序 编 辑 --- 元 件 信 息（COMPONRNT INFO） <2>
程 序 的 备 份 <2>
5.选择[4/1/B1 COPY PCB FILE]进行程序备份,确认内容后按[Enter]键,再按空格键,再按[Enter]键,这样就 将需要的程序复制在软盘中 6.注:从右边画面[软盘]复制程序到左边画面[设备]，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到 多台贴片机共用的效果。 B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序
设 备 运 行 操 作 <1>
热机 回原点
1.确认安全：必须确认[机盖被全部关闭].[紧急停机被解除]等 事项。 2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按[ENTER]键 4.按[ENTER]键，[日常点检项目]画面消失，出现主菜单画面， 解除紧急停机状态，按设备上的[READY]按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择[1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN] ，确认安全后按[ENTER]键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是 9分钟，如图所示，选择[1/1/D1 WARM UP]，再按[ENTER] 键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空 格键10下即设定了10分钟，按[ENTER]键开始热机运行。
ESC A3 光标移到要输 MARK 行
光标移到 MAIN STOPPER OFF
程 序 编 辑---步骤<2>
将PCB送到MAIN STOPPE处 TABLE上平均摆放顶针 光标移动到PUSH UP OFF 光标移动到EDEG 光标移动到PUSH IN 调整顶针位置 参照：程 序 编 辑 ---拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑BLOCK 边定位完以后 F3光标移到MOUNT INFO ESC TAB 下拉菜单 参照：程 序 编 辑 ---贴 装 信 息 （MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的 元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动， 找到焊点中心，F10两次记录坐标 OFF OFF 在MARK1＆MARK2对应的列，输 入MARK号，与MARK INFO 中的对应 ON ON ON F3 选择BLK BEPEAT INFO 光标移到NOT USE ，用空格键选USE
对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标
元件参数（NOZZLE，FEEDER）
• • • • • • • •
元件抛料： 原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 [注：这些属于设备异常，一般很少发生] 对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE
程序编辑
基板信息 贴装信息 元件信息 标记信息 拼板信息 局部标记信息 局部不良标记信息 从（2/DATA/M）/ （1/EDIT—DATA）/D1 该界 面的快捷键为[CTRL+F5] 可进入程序编辑界面，如图所 示，选择生产所需程序进行编 辑
注：进入上述任何一个信息 界面后，按[F3]键可返回到 如图界面，再进入其他的信 息界面
台供气的JOINT孔中朝着传送轨道清扫 ，接着从孔中朝着气阀方向清扫，间隙 用刷子横扫.最后点检，检查孔的中间， 有异物时，用镊子除去异物，如异物在 气阀中间，则FEEDER无法正常运行
机种交换时清洁
程 序 编 辑---步骤<1>
2 DATA/M
1 EDIT_DATA 注： 表示 按一次回车 键 F3 光标移到 COMPONENT INFO
据BOM 输入元件名字
D2 输名（不要重名）按空格键 显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO
ESC A3 光标移到要选的 DATABADE 上 做第二个元件，同上步，将所有的元件做完 F3 光标移到 PCB INFO PCB SIZE：长 宽 （单位mm ）
光标移到 MAERK INFO
第一行输入MARK名 ，一般输入MARK 尺寸 (单位mm)型状
ESC B7 光标移到 CONVEYER WIDTH 输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽 ON
局部不良MARK
程 序 编 辑 ---拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）
名称
坐标
角度
执行
注：SKIP 为不执行
设定第一块PCB的任意一点为第一个 BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐 标参数，再找其他PCB上与第一块 PCB BLOCK相同的一点，得出拼板 上其他的BLOCK的坐标参数