覆铜箔层压板
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高溴化环氧树脂 四溴双酚A TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 四溴双酚A（TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 含量在48~50% 含量在48~50%
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（3）酚醛环氧树脂
Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 是线性酚醛树脂 （Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 钠存在下，通过缩聚反应制得
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印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 PCB的性能，品质，制 连不可缺少的主要组成部分。 PCB的性能，品质，制 造中的加工性，制造水平，制造成本以及长期可靠性很 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 CCL的技术发展进步受到 电子整机产品，半导体制造 技术，电子安装技术，印刷电路板制造技术的革新发展 所驱动。
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邻甲酚型酚醛环氧树脂
双酚A 双酚A型酚醛环氧树脂
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酚醛环氧树脂比双酚A 酚醛环氧树脂比双酚A型环氧树脂 多两个环氧基团， 所以有更高的耐热性，但脆性增大，一般不单独使 用，和双酚A 用，和双酚A型环氧树脂 配合使用，一般为双酚A 配合使用，一般为双酚A 型环氧树脂 的20~30%
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• 覆铜板主要用的原材料 1、铜箔 2、环氧树脂 3、玻璃纤维布 4、 浸渍绝缘纸 5、E玻璃纤维纸
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1、铜箔 用于覆铜板的铜箔有压延铜箔和电解铜箔， 压 延铜箔将铜熔炼加工成铜板，经过反复 辊轧成 铜箔，然后对其进行粗化处理，耐热层处理和 防氧化处理；电解铜箔将铜溶解成硫酸铜溶液， 然后电解成铜箔，再对其进行粗化处理，耐热 层处理和防氧化处理。 铜箔的技术要求： 按照IPC4562和GB/T5230对印刷线路板提出了 详细的要求。
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（6）溴化酚氧树脂
含有溴化双酚结构的环氧树脂，具有较高的玻璃转 变温度和阻燃性。
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（7）固化剂
双氰胺
二氨基二苯砜
铜 箔 层 压 3、玻璃纤维布 玻璃纤维抗拉强度高， 电绝缘性好，尺寸稳定， 是良好的增强绝缘材料。
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玻璃纤维布新品种和技术 • 低介电玻璃成分 • 高介电玻璃成分 • 紫外屏蔽玻璃纤维布 • 超薄玻璃纤维布
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生产流程
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（5）浸渍绝缘纸
漂泊木纤维浸渍绝缘纸（漂泊木浆纸），对浸渍 绝缘纸的要求按照印刷电路用的覆铜板的要求。
覆铜板生产工艺
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玻纤布覆铜板层压机
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（4） E玻璃纤维纸
玻璃纤维无纺布， 82~95%玻璃 称为玻璃纤维无纺布 称为玻璃纤维无纺布，由82~95%玻璃 短纤维和 5~18%的粘结剂组成 5~18%的粘结剂组成。 的粘结剂组成。 玻璃 短纤维
粘结剂： 热固化：环氧树脂、丙烯酸类，三聚氰胺类 热塑性：聚乙稀醇（PVA） 热塑性：聚乙稀醇（PVA）
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（4）四官能环氧树脂
指分子中含有四个环氧基的环氧树脂 。胶链密度 大，产品的耐热性，耐湿性和尺寸稳定性都很好。 用于UV 阻挡型覆铜板。一般为双酚A 用于UV 阻挡型覆铜板。一般为双酚A型环氧树脂 的3~10%
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（5）酚氧树脂
是超高分子量的环氧树脂，由双酚A和环氧氯丙烷 是超高分子量的环氧树脂，由双酚A 直接缩聚制得。不用固化剂在，环氧基很小，羟基 很大，柔性改善。
覆铜箔层压板 （覆铜板）
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覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要 用于制造印刷线路板，广泛用于彩色电视机， 计算机，通信等电子设备。
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• 覆铜板简介 • 覆铜板主要用的原材料 • 纸基覆铜板 • 环氧玻纤布覆铜板 • 复合覆铜板 • 各种高性能覆铜板 • 覆铜板技术发展的趋势
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双酚型A环氧树脂 低溴型环氧树脂 酚醛环氧树脂 四官能环氧树脂 酚氧树脂 溴化酚氧树脂
固化剂
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双酚A （1）双酚A型环氧树脂 双酚A BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 双酚A（BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 通过缩聚反应制得。
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（2）低溴型环氧树脂
在覆铜板生产中，为了确保产品阻燃性的要求，大 FR量采用溴化环氧树脂 ，FR-4的覆铜板大量采用低 溴化环氧树脂 。 双酚A BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 双酚A（BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 通过缩聚反应制得低分子环氧树脂； 一定比例的低分子环氧树脂和四溴双酚A 一定比例的低分子环氧树脂和四溴双酚A TBBA），在催化剂作用下，加热，扩链，反应 （TBBA），在催化剂作用下，加热，扩链，反应 制得低溴型环氧树脂 。溴含量在19~21% 。溴含量在19~21%
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覆铜板的分类： • 按增强材料来划分：纸基覆铜板，环氧玻纤布覆铜板， 复合覆铜板 • 按某些特殊的性能来划分： （1）、高Tg板：对制造高密度、高精度、细线条和高 ）、高T 可靠性的PCB很重要。 可靠性的PCB很重要。
（2）、
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（2）高介电性能板： 高频电路用的基板材料，要求介电常数在 GHz下为3左右，介电耗损正切等于或小于10-3， 它主要是由于计算机信息处理量的增大，无线 通信向高频化方向发展，PCB特征阻抗精度控制 不断的要求。 还有抗辐射板，低膨胀系数板，环保型板，积层 法多层板等。 按所用树脂和增强材料分为五大类：
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（1）尺寸要求：单位面积的质量、厚度、长度、宽度及 其偏差范围、铜箔表面轮廓值 （2）物理性能：抗拉强度、延伸率、疲劳延性、光面粗 糙度和剥离强度。 （3）加工性能：可刻蚀性、可焊接性和处理完善性等。 （4）工艺质量：铜纯度，质量电阻率 （5）外观要求：表面清洁度，凹点、压痕、缺口、撕裂、 渗透点等。
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超薄铜箔技术难点： （1）、9微米超薄铜箔脱离载体直接生产（不需 要载体）， 并保持高的合格率 （2）、开发新型超薄铜箔载体。
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2、环氧树脂
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基 团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分 子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中 含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于 分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构 中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固 化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网 状结构的高聚物。
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• 覆铜板简介 以增强材料浸入树脂，一面或两面覆以铜箔， 经热压而成的一种板材材料，称为覆铜箔层压 板（Copper Clad Laminate）简称CCL（覆铜板） 覆铜板） 在覆铜板上进行有选择的孔加工，电镀，蚀 刻等工艺，就会得到导电图形电路，这就是印 刷电路板（PCB）。
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