天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本： A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来料检验指导书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。
2.适用范围所有PCB板的来料检验。
3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。
6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。
6.3.4 尺寸测量用卡尺、千分尺、目镜、投影仪等工具检验PCB板的主要尺寸是否符合要求，每批量来料最少检验5PCS，加严时按10 PCS /批，AC＝0、RE＝1，数据记录于〈数据测量记录表〉。
图号位置检验项目（重点）规格要求(供参考) 备注图1 ①倒角高度PCI:1.6~2.0 AGP:0.80~1.20 PCIE:1.05～1.55图1 ②倒角角度PCI:70°+3/-5°AGP: 70°±2°PCIE: 70°±5°图1 ③金手指区厚度PCI:1.50~1.75（共4个值）AGP:1.44~1.75（共4个值）PCIE:1.44-1.70（共4个值）图3,图5,图7中标图1 ④倒角底边宽度PCI:0.00~0.38 AGP:0.5~0.9 PCIE:0~1.137图2 ④V-CUT保留厚度0.60±0.10 BF开头的Modem卡除外图2 ⑤V-CUT角度30°±5°（不作测量）PCI/AGP/PCIE无金手指板图4 ③金手指宽度 1.02±0.05 PCI图4 ④相邻两金手指之中心距1.27±0.05 PCI图3 ⑤⑥（前、后）开槽宽度1.854±0.05（共2个值）PCI图3 ⑦⑧⑨⑩前、后开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）1.91±0.127（共8个值）PCI图3 ○11后开槽中心到缺口边63.71±0.127 PCI图3 ○12前后开槽之中心距48.27±0.127 PCI图6 ⑤（宽）金手指宽度 1.09±0.05 AGP图6 ⑥相邻两金手指之中心距1.00±0.05 AGP图5 ⑤（前、中）开槽宽度1.88±0.05（共2个值）AGP图5 ⑦⑧⑨⑩前、中开槽到相邻金手指之中心距（正反两面）2.50±0.127（共8个值）AGP图5 ○11（后）开槽宽度 3.40±0.05 AGP图5 ○12后开槽边到相邻金手指中心距（正反两面）1.50±0.127（共2个值）AGP图8 ⑤（宽）金手指宽度0.7±0.05 PCI-E图8 ⑥相邻两金手指之中心距1.00±0.05 PCI-E图7 ③开槽宽度（前） 3.65±0.13 PCI-E 图7 ⑤开槽宽度（中） 1.90±0.05 PCI-E 图7 ⑦中后开槽中心距73.53±0.127 PCI-E图7 ⑩前槽边到相邻金手指的中心距（正反两面）0.65±0.13（共2个值）PCI-E图7 ④⑥中槽到相邻金手指的中心距（正反两面）1.50±0.127（共4个值）PCI-E图7 ⑨开槽宽度（后） 2.75±0.13 PCI-E图7 ⑧后开槽中心到距卡勾距14.07±0.127 PCI-E*1、未注单位为：mm；*2、规格要求与《PCB尺寸规范》或《承认书》有冲突时，标准值以《承认书》为准，误差值以《PCB尺寸规范》为准。
附图：4图130°54图2PCI7891011122156图33 4图456图6图7天虹电子有限公司文件编号：QWI QA-QR-015文件版本： A文件主题：PCB 来料检验指导书页数：第11 页共11 页6.3.5胶纸测试①抽样数量：每批抽样5PCS。
②适用于首样时检验③方法：以3m标准胶带横贴于阻焊膜和金手指上，压紧，停留约10秒，然后垂直拉起，胶带上不应有阻焊和丝印碎片和金手指金成份。
6.4打叉板出货要求：①3片打叉板不接收。
②打叉板出货每月不多于两次。
③不同D/C的打叉板必须分开真空包装，不同类型的打叉板不允许包装在同一箱内。
④单类型的打叉板每次不少于一个最小包装数。
6.5 IQC检验员按照检验项目逐项检查，并将检验结果记录在送检单和IQC数据库。
6.6 以上检验来料为合格时，贴合格标签；若发现不合格品并超出AQL允收标准，立即开出《进料检验不合格报告》，将其隔离贴上HOLD标签，提交于MRB会议评审，按《MRB(物料评审)程序》执行。
7. 派生表格无8. 应用表格8.1《来料接收检验报告》QR-QA-0038.2《进料检验不合格报告》QR-QA-0028.3《数据测量记录表》QR-QA-037图8。