射频等离子清洗原理
通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3～30nm），从而提高工件表面活性。

被清除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，所以射频等离子清洗是一种高精密清洗。

对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺。

一般来说，根据选择的工艺气体不同，射频等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。

通过以下几个反应式及图1、图2及图3对清洗方式做详细说明：
一、化学清洗:
表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。

例1：O2＋e－→2O※+e－O※＋有机物→CO2+H2O
图1 氧等离子体去除有机物
从反应式可见，氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O和CO2。

例2：H2+e-→2H※+e- H※+非挥发性金属氧化物→金属＋H2O
图2 氢等离子体去除氧化层
从反应式可见，氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。

二、物理清洗：
表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。

例：Ar＋e-→Ar++2e-Ar++沾污→挥发性沾污
图3 氩等离子体表面能活化
Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时进行表面能活化。

三、物理化学清洗：
表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。