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集成电路等离子清洗

等离子体清洗的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及洗原理的概述
发布时间:2011-11-02 13:48:44查看次数:764
等离子清洗原理概述
等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四中状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
集成电路等离子清洗
发布时间:2012-07-15 01:12:23查看次数:367
改善引线接合强度的关键的等离子处理参数。
随着集成电路的缩小,伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此,在引线接合之前,从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的1,2,3,4,6。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术5,6。等离子技术的成功应用依赖工艺参数的优化,包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。
等离子清洗机的清洗技术
不是所有的等离子技术都是相同的,同样不是所有的集成电路封装都是相同的,这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为得到成功结果的关键。在为引线接合强度的改善开发一个成功的等离子清洗工艺中,重要的因素包括基板材料、其化学与温度的敏感性、处理基板的方法、产量和均匀性。理解这些要求可以最终定义等离子系统的工艺参数。
等离子清洗机运用之六:印刷及喷码行业:PP材料,HD-PE丝网印刷,聚酰胺(喷墨印刷)前处理;等等。
等离子清洗机的主要特点是1.喷射出的等离子体流为中性,不带电,可以对各种高分子、金属、半导体、橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理。2.提高塑料件粘接后剪切强度,例如PP材料处理达50倍,大部分塑料件处理后可使表面能量达到72mN/m(达因);3.等离子体处理后表面性能持久稳定,保持时间长;4.干式方法处理无污染,无废水,符合环保要求;5.可以在生产线上在线运行处理,降低成本。
等离子清洗/刻蚀技术是等离子体特殊性质的具体应用:
等离子清洗/刻蚀机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场,用真空泵实现一定的真空度,随着气体愈来愈稀薄,分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长,受电场作用,它们发生碰撞而形成等离子体,这些离子的活性很高,其能量足以破坏几乎所有的化学键,在任何暴露的表面引起化学反应,不同气体的等离子体具有不同的化学性能,如氧气的等离子体具有很高的氧化性,能氧化光刻胶反应生成气体,从而达到清洗的效果;腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性,这样就能满足刻蚀的需要。利用等离子处理时会发出辉光,故称之为辉光放电处理。
等离子工艺的目的是要是引线拉力强度最大,因而减少失效和提高合格率。在做到这一点的同时,又要尽量不影响封装生产线的产量。因此关键的是要通过审慎地选择工艺气体、操作压力、时间和等离子功率来优化等离子工艺。如果工艺条件选择不当,可能造成引线接合强度的改善有限,或者甚至降低引线接合强度。
图一、一个典型的等离子
等离子体清洗还具有以下几个特点:容易采用数控技术,自动化程度高;具有高精度的控制装置,时间控制的精度很高;正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染。
等离子设备之等离子清洗机介绍
发布时间:2012-03-27 10:45:32查看次数:610
等离子清洗机已经步入人们的视野,也并不陌生了,它应用领域之广是显而易见的,主要包括:
等离子清洗机运用之一:汽车制造行业:EPDM密封条、植绒和涂层前预处理,汽车仪表;汽车前灯PP底座,沟槽粘结前预处理。
等离子清洗机运用之二.塑料橡胶行业,在生产线上塑料瓶贴标签前处理湿粘系统替代热熔和扩散;PP薄膜单面预处理稳定持久,可用于水基分散性粘结剂;塑料手机外壳以及助动车外壳,油漆前处理。
等离子清洗机运用之三.光电制造行业:柔性和非柔性印刷电路板触点清洁LCD荧光灯管“触点”清洁。
等离子清洗机运用之四:金属及涂装行业:铝的型材进行预处理替代打毛、打底漆,得到稳定氧化层;铝箔去除润滑油--无湿化学处理方法;不锈钢激光焊接前处理。
等离子清洗机运用之五:化纤及纺织行业:纤维进行预处理速度可达60米/分;玻璃表面和镜面粘结前平面清洁。
典型的等离子的组成是,电子、离子、自由基和质子,从电磁辐射的应用以低压产生到气体容积中(图一)。有各种产生等离子的方法,但是首选方法是使用射频激励。高度吸收能量的非平衡等离子能够通过物理、化学和物理/化学方法达到表面清洗和表面激化,而不改变被清洗的材料的整体性质。选择性、各向异性、均匀性和清洁率是工艺参数选择的函数。工艺参数也决定工艺是否为物理的、化学的或者两种机制的结合。当用于清洁接合焊盘座时,每个都有显著的优点和缺点。工艺气体的选择、容室压力、应用功率和工艺时间都决定清洁机制及其效果。
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