2020年MEMS先进封装测试研发及产线建设项目可行性研究报告
2020年10月
目录
一、项目概况 (3)
二、项目实施的必要性 (3)
1、先进封装是后摩尔时代技术发展的必然趋势 (3)
2、先进封装与测试是MEMS器件设计与应用实现的必然要求 (4)
3、布局先进封装测试是公司拓展MEMS产业链的重要举措 (5)
三、项目实施的可行性 (6)
1、公司已具备先进封装的核心发展要素 (6)
2、公司拥有庞大且不断增长的客户基础 (6)
四、项目实施主体 (7)
五、项目投资概算 (7)
六、项目经济效益 (8)
一、项目概况
二、项目实施的必要性
1、先进封装是后摩尔时代技术发展的必然趋势
由于架构、材料等多种因素的限制，大半导体产业正逐步过渡到“后摩尔时代”，转向集成电路产业的综合创新和经济效益的提升，通过引入新的器件结构、新的材料体系，以突破传统平面结构和传统材料的限制。

三维结构的MEMS产品是“后摩尔时代”的热点和亮点，能。