PCB电镀工艺介绍
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要
的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。

而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性
能和保护层，提高其性能和可靠性。

PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导
电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。

常见的PCB电镀工艺有化
学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。

下面将
对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。

首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀
工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保
护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。

化学镀金的
过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。

其中，活化过程能
够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。

而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。

其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热
浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。

热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。

但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。

另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。

ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。

它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高
PCB的可靠性和耐腐蚀性。

ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和
阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。

除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有
机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。

每种电镀工艺都有各自的特点
和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常
关键。

总之，PCB电镀工艺在PCB制造过程中起着关键作用，它能够为PCB
提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。

了解并选择适合的PCB电
镀工艺是确保PCB质量的重要一环。

同时，随着电子产品技术的不断发展，PCB电镀工艺也会不断更新和改进，以适应更高要求的PCB设计和制造。