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自动焊线机作业指导书

2.9压焊人员在操作过程中要做好自检、互检工作,发现前道不良须及时挑出并反馈前制程,发现本制程不良应及时处理。
2.10作业过程中检验人员每30分钟抽检一次,以防批量不良,并记录检验结果。
3、检验标准:
4.1漏焊:不能出现芯片未焊线。
4.2断线:金丝不能出现断线。
4.3第一焊点不粘:焊球不得从晶片表面脱落
5.4工作台的导轨宽度应调整到支架放入后略有餘量為宜,以免步进时损坏支架或管芯。
5.5 压双电极芯片时,应先压负极,再压正极。
5.6材料的產品在传递过程中必须使用金属传递盘,做好防静电措施。
5.7 操作以上作业时,显微镜应清晰、可见度好,如显微镜子不清晰或可见度差请勿操作,先自行调整,若自己解决不了的可通知组长来校正显微镜,必要时清洗镜头。
拟制(日期)
审核(日期)
批准(日期)
生产工艺作业指导书:
文件编号:
版次:
手动焊线作业指导书
生效日期:
第3页,共3页
4.7.3第二焊点不良:第二焊点不得触及支架小端边缘。
4.7.4拉力不足:待检材料中抽取一条,测试支架左中右各1pcs拉力,拉力各点之规格最小拉力為6g。不可有焊点脱落之情形。
4.7.5塌丝:不能出现塌丝。
5.8 对于双电极的芯片要更加注意静电防护措施,整个焊线过程须使用离子风机,减少静电损伤。
5.9 每班后,作业员需做好标识,经组长确认后,将半成品存放於储存柜内。
5.10 随时保持工装夹具清洁和工作场地整洁。
拟制(日期)
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1.2主要装备:全自动金丝球焊机、镊子、劈刀、料盒
2、操作方法及步骤:
2.1根据流程卡调用合适的程序,并检查各项参数。
2.2工作高度测试,将劈刀对准支架,按下操纵盒按扭,焊头架下降,劈刀碰到支架后返回归零,即完成工作高度测试。
2.3一、二焊点瞄准位高度设定,开关切到“设定”、“手动”及“高度”位置。在一焊(或二 焊)点瞄准位,在显微镜下观察劈刀高度,右手旋转“调整”按钮,调至劈刀距离晶片正面电极上方约1/5晶粒高度。
4.4第二焊点不粘:焊球不得从支架表面脱落
4.5吸电极:晶片电极表面金属膜吸落
4.6拔电极:晶片电极拔落,造成凹洞
4.7弧度不良:
4.7.1带碗区的支架:焊线线弧最高点距碗杯边缘高度应在5~10mil之间,若超出规格则作弧度不良处理
4.7.2第一焊点不良:第一焊点不能出现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球型焊点的面积之外作為不良品,对於双电极芯片,焊点不可大於电极。
2.6完成焊线操作,若符合焊接要求,则要将开关切到“锁定”及“自动”位。此时焊线机则保持以上各项设定参数不再改变,及处於自动操作状态。
2.7作业员先焊10PCS材料自检后交检验员或组长确认,确认合格后方可批量作业,并记录确认结果。
2.8若以上设定参数不符合焊接要求或者要更换焊接其它材料,则进行重新调整,重复5.2至5.6项动作。
IHAWK自动焊线作业指导书
生产工艺作业指导书:
文件编号:
版次:
IHAWK自动焊线作业指导书
生效日期:
第1页,共3页
一、目的:
利用金球热超声键合,使芯片正面电极与支架连接起来,完成产品内外线的连接工作。
二、范围:适用大功率发光二极管焊线操作。
三、內容:
1、装备及材料:
1.1材料:已固晶烧结完成的支பைடு நூலகம்、金丝
拟制(日期)
审核(日期)
批准(日期)
生产工艺作业指导书:
文件编号:
版次:
手动焊线作业指导书
生效日期:
第2页,共3页
2.4弧度(拱丝高度)设定:开关切到“设定”、“手动”及“高度”位,在一焊结束后,旋转“调整”按钮,即可改变高度。
2.5二焊跳距设定:开关切到“设定”、“手动”及“跨度”位置,在一焊结束后,旋转“调整按钮”即可改变跨距。
4.7.6打错点:焊点没有打到正确焊线位上。
5、注意事项:
5.1作业员如果发现產品或作业不良的,由作业员自行调整处理,无法处理时立即报告组长或主管处理。品管人员发现產品或作业不良,应及时通知当事人及该工序负责人处理。
5.2压焊温度不宜过高或过低。过低焊接不牢,过高则易引起支架发黄或掉片。
5.3 拱丝不宜过高或过低,过高易引起塌丝短路,过低则可能因拉力不够引起断线。
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