气孔对陶瓷的性能有显著影响，使 陶瓷强度降低、介电损耗增大，电击穿 强度下降，绝缘性降低。
• 气相可使陶瓷的密度减小，并能 吸收振动；
• 用作保温的陶瓷和化工用的过滤 多孔陶瓷等需要增加气孔率，有 时气孔率可高达60％。
α -方石英
熔融SiO2
加热 急冷
180~270℃
163℃
573℃
β -石英
β -鳞石英
β －方石英
石英玻璃
117℃ห้องสมุดไป่ตู้
γ -鳞石英
• 实际陶瓷晶体与金属晶体一样也存在晶体 缺陷，这些缺陷可加速陶瓷的烧结扩散过 程，还影响陶瓷性能。
• 晶粒愈细，陶瓷的强度愈高。如刚玉 （Al2O3）晶粒平均尺寸为200μm时，抗弯 强 度 为 74MPa ， 1.8μm 时 抗 弯 强 度 可 高 达 570MPa。
氧化物结构的结合键以离子键为 主，又称离子晶体。
Si3N4、SiC、BN等以共价键为主， 称共价晶体。
氧化物结构的主要特点是氧离子 紧密排列构成晶格骨架，组成六方或 面心立方点阵，而正离子位于骨架的 适当间隙之中。
如：CaO、MgO、Al2O3、ZrO2
硅酸盐结构
结构很复杂，但基 本结构单元为[SiO4]硅氧 四面体，结合键为离子 键、共价键的混合键；
玻璃相熔点低、热稳定性差，在 较低温度下开始软化，导致陶瓷在高 温下发生蠕变，且其中常有一些金属 离子而降低陶瓷的绝缘性。
故工业陶瓷中玻璃相的数量要予 以控制，一 般<20~40%。
３. 气相
气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔。 是生产过程中不可避免的，陶瓷中的孔 隙率常为5~10%，要力求使其呈球状， 均匀分布。
每个氧原子最多只 有被两个[SiO4]所共有；
Si-O-Si的键角为145℃;
[SiO4]既可孤立存在，亦可通过共用顶点连接成 链状、平面或三维网状结构，故硅酸盐材料有无机高 聚物之称。
• 有些陶瓷中的晶相也存在同素异构转变。
SiO2的同素异构转变
870℃
1470℃
1713℃
α -石英
α -鳞石英
• 陶瓷材料中往往同时存在多种晶相，对陶 瓷性能起决定作用的晶相称主晶相，其余 为次晶相。
２. 玻璃相
玻璃相是一种非晶态固体， 是陶瓷烧结时，各组成相与杂 质产生一系列物理化学反应形 成的液相在冷却凝固时形成的。
玻璃相的作用
玻璃相是陶瓷材料中不可缺少的组成相。
• 将分散的晶相粘结在一起； • 降低烧结温度； • 抑制晶相的晶粒长大 • 填充气孔。
二、陶瓷材料的结构
陶瓷材料是多相多 晶材料，陶瓷结构中同 时存在 晶体相 玻璃相 气相
各组成相的结构、 数量、形态、大小及分 布决定了陶瓷的性能。
（一）陶瓷材料的结构
１. 晶相
晶相是陶瓷材料的主要组成相，对陶 瓷的性能起决定性作用。
陶瓷中的晶相的结合键为 离子键 共价键 混合键