印刷机工艺参数的设定
一般情况下，对于每种PCB除了尺寸及可印刷的最小节距等性能参数外，还有多个工艺参数(如刮刀速度、刮刀压力和漏印间隙等)需要调整与设定。

在PCB焊点上的焊料厚度一般为0.08mm。

由于焊膏在印刷时，体积大致有其最终形成的焊点两倍，因此焊膏在印刷时厚度大概为0.18-0.12mm,
这样才能产生足够的焊料量。

刮刀速度慢利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向PCB焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上焊膏的分辨率不良。

另一方面刮刀的速度和焊膏的粘滞度有很大的关系，刮刀速度越慢焊膏的黏稠度越大;同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。

通常对于细间距印刷速度范围为12-40mm/S，而较大间距适合的速度为50-150mm/S。

当在印刷时，刮刀虽然和网板表面平行移动，但只涂上了小量的焊膏，这是由刮刀速度及网板设计两方面造成的。

造成焊膏没有充分涂上的原因是刮刀通过网板孔的时间太短，焊膏不能充分渗入网板。

假设刮刀以12m/S的印刷速度通过0.3mm的网孔的话，它通过网孔的时间其实只有25ms。

因此，适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印制板的焊膏量。

有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

快速印刷时刮刀的压力要比慢速时大。

刮压力的变化，对印刷的质量来说影响重大，太小的压力，一般为0.2-0.4mm。

对于刮刀的宽度:如果刮刀相对于网板过宽，那么刮刀就需要更多的压力。

刮刀的变化主要是材料和形状。

当印刷间距大于0.3mm时，金属刮刀是最佳的材料，而聚氨酷刮刀会被压入网板开口内而把焊膏挖走，使得焊训的高度不一致。

例如，当印刷只有0.13mm宽的开口时，金属刮刀趋于横向剪切焊膏，而聚氨刮刀趋于推动焊膏进入网板开口使焊膏得以顺利地沉积到焊盘上。

刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于刀架的弹力以及刮刀相对于网板的角度等，这些均不同程度地影响着焊膏的分配。

其中刮刀相对于网板的角度影响着印刷的焊膏量以及焊膏的分辨率。

一般认为刮刀的运行角度为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。

在印刷的同时考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。

焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着板的X 或Y方向以90°角运行，这往往导致了器件在开口不同走向上焊膏量不同。

经印刷公司实验认证，当开口长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。

刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板凳开口走向上的失衡现象，同时还可以减少刮刀对细间距的网板开口的损坏。

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