SMT的组装工艺
涂胶黏剂 （选用）
贴装SMD
B面涂敷焊膏
翻板
清洗
再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
焊膏烘干
再流焊接 B面
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（a） 第六种方式
SMT的组装工艺流程—全表面组装
来料检测
组装开始
A面涂敷焊膏
涂胶黏剂 （选用）
SMT生产线的设计—总体设计
总体设计： 1、元器件（含基板）选择
2、组装方式及工艺流程的确定
3、生产线自动化程度的确定 4、生产设备的确定 5、技术队伍
工艺设计和组装设计文件
工艺设计：
1、工艺流程图的设计 2、工艺要求 3、SMT工艺材料 组装设计文件： 1、印制网板或漏板图形文件 2、贴片机组装文件： （1）元器件描述文件；（2）元器件数据库；（3）贴片机结构设置； （4）拾放程序报告； （5）贴片数据报告；（6）元件号报告； （7）板号报告 ； （8）吸嘴数据报告； （9）送料器报告；
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
翻板
图2-1 （a）SMC先贴法 第一种方式
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测
组装开始
A面插件
翻板
B面涂胶黏剂
最终检测
清洗
波峰焊接
胶黏剂固化
贴SMC
图2-1（b）SMC后贴法 第二种方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
PCB A面涂胶 黏剂
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
SMT生产线的设计—生产线环境
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。 （9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 （10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设 良好的接地线。
（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应 进行防静电测试，合格后方能进入现场。
最终检测
清洗
波峰焊接
A面插装
溶剂清洗
图2-3采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程 第三种组装方式
SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始
A面涂胶黏剂
贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化
贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
双波峰焊接
溶剂清洗
最终检测
图2-4双面混合组装SMIC和SMD分别在A面与B面 第四种组装方式
贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸
≤330×250mm)。
SMT生产线的设计—贴片机
FUJI高速贴片机 XP-143
贴装速度： 21800 chip/h 1600 IC/h 贴装精度： ±0.05mm（小型晶片） ±0.04mm（QFP零件） IC引脚最小贴装间距：0.3mm 元件贴装范围： 从微型型晶片（0.4mm*0.2mm） 到中型零件(20mm*25mm）
Mount
AOI
Reflow
SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μ m； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
返修设备：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作
站等。
清洗设备：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留
物如助焊剂等除去。位置可以不固定。
SMT生产线的设计—生产线分类
1.表面组装生产线按照自动化程度:可分为全自动生产线和半自动生产 线 全自动生产线:整条生产线的设备都是全自动设备，通过自动上板机、 接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线； 半自动生产线:主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来。
第7章 SMT组装工艺流程与生产线
本章要点：
SMT的组装方式及工艺流程 SMT生产线的设计 工艺设计和组装设计文件 SMT产品组装中的静电防护技术
SMT的组装方式
SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、 使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：
1、单面混装
贴装SMD
B面涂胶黏剂
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面 双波峰焊接
清洗
最终检测
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
富士贴片机 JUKI贴片机
劲拓回流焊机
日立印刷机
SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
SMT生产线的设计—回流焊机
回流焊机：
位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配 到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金
可靠的给合在一起的焊接设备。
SMT生产线的设计—回流焊机
劲拓8温区无铅热风回流焊炉 NS-800
导轨调宽范围：50 mm～400mm
SMT的组装方式—双面混合组装
双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面， 同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。可分为两种组装方式： 1、SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)； 2、SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）；
A B 图（2）
A B
图（1）
SMT的组装工艺流程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
贴SMD
胶黏剂固化
A面插装
A面再流焊接
贴装SMIC
A面涂敷焊膏
翻板
B面波峰焊
清洗
最终检测
图2-5 双面板混合组装工艺 流程A 第四种组装方式
SMT的组装工艺流程—双表面混合组装
来料检测
组装开始
B面涂胶黏剂
涂胶黏剂
贴装SMD
焊膏烘干
贴装SMIC
温度控制范围：室温～300℃
温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏：±1.5℃
升温时间 ：Approx. 30min
PCB运输方式：链传动+网传动
SMT生产线的设计—波峰焊机
波峰焊机：
是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一
定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以
SMT生产线的设计—生产线电源
电源电源电压和功率要符合设备要求：
电压要稳定，一般要求单相 AC 220 ( 220 士 10 % , 50 / 60Hz ) ，三相 AC
380V ( 220 士 10 % , 50 / 6OHz ）。如果达不到要求，须配置稳压电源，电 源的功率要大于设备功耗的一倍以上。
SMT生产线的设计—生产线环境
3.静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组 成。 （2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技 术人员，检验人员用。 （3）静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电 的杂物、图纸资料应放入防静电文件袋内。 （4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕 带与人体皮肤应有良好接触。
SMT生产线的设计—总体设计
在进行SMT生产线的设计时，应先进行SMT总体设计，以确定组装元器件 的总类和数量、组装方式、组装工艺、总体目标。
总体设计：
无论是仿制SMT产品、传统THT产品，还是SMT产品升级换代，在总体设 计中，都应该结合产量规模、投资规模、生产设备，合理地选择元件的类型， 设计出产品的组装方式和初步的工艺流程。
SMT生产线的设计—生产线环境
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等 应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须 接地。
（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的 人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中 （如冬季）工作服面料应符合国家有关标准。 （7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导 电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。
SMT的组装方式—全表面组装
全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装 方式： 1、单面表面组装方式； 2、双面表面组装方式；
A B 单面表面组装 双面表面组装
A
B
SMT的组装工艺流程—单面混合组装
单面混合组装工艺流程：
来料检测 组装开始
B面涂胶黏剂 贴SMC 胶黏剂固化
及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。
移动方向
焊料 叶泵
工作原理示意图
SMT生产线的设计—检测设备
检测设备
其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有 放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、XRAY检测系统、功能测试仪等。