Page:1 / 14CW6601P 蓝牙芯片国际蓝牙认证许可号码Q D I D:B015283Application Guide for Mobile Phone PlatformCW6601P手机平台应用指南-CW6601P与MT6601T软硬件完全兼容, 使用既有PCB板作小部份元器件值调适, 无须重新设计修改PCB, 即可快速验证并导入量产；外围元件比MT6601T少30%！-CW6601P支持省晶振方案, 与GSM系统共享一个26MHz晶振, 可省掉单独使用一个蓝牙晶振的成本, 成本更具优势。
（技术说明见于第三章：蓝牙省晶振方案）-本应用文档直接提供CW6601P与MT6601T兼容设计电路的原理图及PCB layout数据, 客户可直接套用, 缩短开发时间。
-CW6601P也可用于取代CSR BC03/04/06蓝牙方案, 软件协议完全兼容，只需依照参考原理图作硬件修改; 此外，CW6601P方案不需要外加平衡器 (Balun), 外围使用元器件相对最少, 节省PCB的占用空间和外围器件成本。
Page:2 / 14Table of Contents1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 (3)1.1. CW6601P/MT6601T兼容设计原理图(档案名称:CM01MT_V2.2.DSN) (3)1.2. PCB LAYOUT 注意事项(档案名称:CM01MT_V2.2.PCB) (4)1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 (4)1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 (5)1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 (5)2.CW6601P对晶振的规格要求 (7)3.蓝牙省晶振方案 (8)3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案 (8)3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 (10)4.兼容CSR方案 (11)4.1. CW6601P与BC313143(WLCSP42-BALLS )芯片脚位的对应表 (12)4.2. CW6601P 与BC41B143A(WLCSP47-BALLS 封装)芯片脚位的对应表 (12)4.3. CW6601P与BC63B239(QFN40-PIN)芯片脚位的对应表 (12)4.4. CW6601P与BC6888(WLCSP33-BALL)芯片脚位的对应表 (12)5.微调蓝牙频偏方法 (13)Page:3 / 14 1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案1.1.CW6601P / MT6601T 兼容设计原理图(档案名称: CM01MT_V2.2.DSN)CW6601P与MT6601T蓝牙芯片的软硬件完全兼容, 所需的外围元器件数量比MT6601少30%, 而且还支持省晶振设计, 选用CW6601P使整体BOM成本更具优势。
下图为CW6601P参考原理图, 与MTK蓝牙芯片-MT6601T 的参考电路完全兼容z本原理图兼容了:采用 CW6601P 时：省晶振, 或带26MHz蓝牙晶振的兼容电路。
用回 MT6601T 时：配26MHz晶振, 或用回32MHz晶振的兼容电路。
z于同一个PCBA设计方案, 客户只需更换管脚兼容的CW/MT蓝牙芯片、以及依照原理图中更换标注的被动元器件BOM表, 即可完成方案切换。
z随附兼容设计原理图文档 (CM01MT_V2.2.DSN) 及 PCB layout 文档(CM01MT_V2.2.pcb), 方便客户直接套用。
Page:4 / 14 1.2.PCB layout 注意事项(档案名称: CM01MT_V2.2.pcb)CONWISE提供CW6601P/MT660T兼容参考PCB layout,客户在PCB Layout时, 必须注意下列事项：a.RF的传输线设计路径越短越好: U1(CW6601P)→C4(直流阻绝电容) →U3(BPF)→π型匹配线路(C1-L1-C2)→天线。
b.传输线的宽度与PCB材质(一般为FR4) 迭构有关, 这方面可请配合的PCB厂帮忙计算 50 ohm线宽。
c.与传输线同一层的GND, 也要小心与传输线之间的间隔大小会影响传输线阻抗。
d.传输线路径除了尽量短以外, 也绝对要避免用via(打孔)的方式走线。
e.图中的电容C14,C15,C16,C17为CW6601P内部LDO用的电容,所以C14, C15一定要靠近Pin-C1 RVDD, C16要靠近Pin-D1 REG_IN,C17要靠近Pin-E9或G2 VDD,这几颗电容如果放太远, 会严重影响IC的效能。
1.3.切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表兼容方案主板BOMCW6601P省晶振方案带26MHzCW6601P CW6601P空贴CW认证的晶振空贴空贴1.2pF – 5.6pF 1.2pF –空贴空贴空贴空贴C7 空贴空贴C8 空贴空贴C10 空贴空贴C11C12 空贴CW列表建议的对应下地电容值C13 100pF 空空贴贴L2 空空贴贴L3 0ΩR1 空空贴贴R2 空空贴贴R3 0ΩR4 240KR5 空空贴贴R6R7Page:5 / 14 1.4.采用CW6601P简化外围元器件后的原理图兼容设计中采用CW6601P时, 简化外围元器件后的原理图如下：1.5.CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点U A R T p o r t:BT_URXD, BT_UTXD基带芯片平台经由UART与CW6601P作资料包传输；CW6601P 经由Pin-J6 TXD 脚将蓝牙收到资料传给手机基带芯片, 经由Pin-H6 RXD将手机基带芯片资料经由蓝牙传出去。
P C M p o r t:BT_DAICLK, BT_DAISYNC, BT_DAIPCMIN, BT_DAIPCMOUTCW6601P 提供标准 PCM port 提供蓝牙语音专用传输通道. 基带芯片经由Pin-G9 BCLK(in-out), Pin-G8 FYSN(in-out), Pin-F9 DT(output), Pin-F8 DR(input) 这四根脚与CW6601P作声音资料包传输。
但若基带芯片没有PCM Port, 必须经由 UART port做资料/声音资料包传输的情况下这四根脚可以直接空接。
Page:6 / 14R e s e t p i n: BT_RST基带芯片的GPIO 经由这根脚对CW6601P的Pin-J1 RSTB(input) 作重置蓝牙IC的动作。
低电位时做重置动作, CW6601P正常工作时, 此根脚必须维持高电位。
P o w e r p i n:BT_2V8主要外部电源输入接到CW6601P的Pin-D8, D9 IOVDD 以供给I/O脚所需电源及供给内部蓝牙基带(baseband) core 所需之 1.8V VDD LDO。
内部蓝牙射频(RF)所需之RVDD则经由Pin-D1 REG_IN 接到CW6601P 内部RVDD LDO. 可接受的的外部电压范围是 2.8V~3.6V。
1.5.1.CW6601P取代MT6601T必须的连接点B T I n t e r r u p t p i n:BT_EINT基带芯片进入省电模式时, CW6601P /MT6601T蓝牙芯片对基带芯片要求的服务时, CW6601P/MT6601T的Pin-C9 输出要求讯号。
32K C l o c k p i n: BT_32K由基带芯片的32KHz clock输入CW6601P的Pin-B9 LXTALI (input) 让CW6601P/MT6601T 进入省电模式时工作使用。
如果原本采用CSR蓝牙方案的电路,没有由基带芯片输入32KHz clock, 在换成CW6601P时必须将这根脚接地, 不可以空接。
但如果采用省晶振方案时, CW6601P一定要求由基带芯片输入32KHz clock, 让CW6601P进入省电模式时工作使用。
1.5.2.CW6601P省晶振方案必需的控制连接点26M H z c l o c k p i n: BT_26MGSM 射频26MHz clock输入点, 输入CW6601P的Pin-B6 XO_P(input), 以供蓝牙正常工作模式时工作使用。
26M H z c l o c k r e q u e s t p i n:BT_CLK_REQCW6601P对基带芯片要求26MHz clock输出脚. 当蓝牙正常工作模式时CW6601P由Pin-B8 GPIO0 (output) 输出Clock Request讯号给基带芯片。
Page:7 / 142.CW6601P对晶振的规格要求a.26MHz晶体负载电容(C L)范为 8~12pF ; 频率公差(Frequency Tolerance) ±20ppm。
b.已通过CONWISE验证确认之26MHz晶体厂商、型号、及建议下地电容值 C11, C12 详列于下表。
c.CW6601P芯片亦可支持与手机系统共享一个26MHz晶体; 原理图及应用说明见于下章节- 蓝牙省晶振方案。
P/S: 如客户自行选用非以下列表内的晶体, 必须提供实测 ±1ppm 的 golden sample与规格书给CONWISE调适晶体下地电容值, 若使用未经验证确认之晶体, 可能造成生产不良问题。
晶体频率厂商 & 料号晶体负载电容(CL)建议下地电容值备注鸿星 HOSONICE3SB26.0000F8ES11E3FB26.0000F8ES118.5pF 台晶 TXC7M260003147V260003148.5pF希华 SiwardXTL571100-M118-0158.4pF嘉硕 TAI-SAW TZ0928A 8.4pFC11 = 2.7pFC12 = 2.7pF26MHz/8.5pF规格的晶振亦可用于MTK-GSM系统台晶 TXC7M260000569pF 鸿星 HOSONICE3SB26.0000F09G119pF嘉硕 TAI-SAW TZ0495C 9pFC11 = 3.3pFC12 = 3.3pF26MHz/9pF规格的晶振亦可用于展讯GSM系统台晶 TXC7M2600017212pF嘉硕 TAI-SAW 26MHzTZ0260A 12pFC11 = 10pFC12 = 10pF26MHz/12pF规格的晶振亦可用于MTK-BT系统Page:8 / 143. 蓝牙省晶振方案本节提供CW6601P 与基带系统共享一个26MHz 晶振的应用原理图及说明。