一、线路板
组成部分：
① 基材，一般为耐高温的绝缘体材料，用于印刷导电图形； ② 线路，一般为铜材质，用于连接电子元件； ③ 导通孔，两层之间的线路相互导通； ④ 焊盘，用于贴装SMT元件及与其它的弹片接触导通；为了防止
焊盘在SMT前氧化，一般会进行镀金、或镀锡、或OSP处理； ⑤ AI孔，一般用于焊接DIP元件；手机板上的AI孔一般起元件贴装
八、连接器
举例说明：
耳机插座
TF卡座
USB插座 触摸屏接口
摄像头座 电池座
射频头 天线弹片
显示屏接口
8.1 电池座
基本概念：
英文：Battery Connector；
基本种类：
按PIN数量分：3PIN、4PIN： 按接触方式分：弹片式、插头式；
3PIN弹片式
4PIN弹片式
3PIN插头式
8.2 SIM/UIM卡座
基本分类（按导电结构）：
① 单面板；指仅有一面有导电图形的印制电路板； ② 双面板；指两面上均有导电图形的印制电路板； ③ 多层板；指由3层或3层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一
起，层压而制成的印制电路板；
一、线路板
HDI板：
HDI是High Density Interconnector (高密度互连)的缩写； HDI板是指微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL 以下，焊盘直径≤φ0.35mm及球垫跨距在30MIL以下，以增层 法多层板制作方式制作的印刷电路板；
以FPC插座为接口的显示屏接口、触摸屏接口
弹片类
借取弹片进行连接 弹片式电池卡座、天线弹片、连接一些无引脚元件 的弹片
卡扣类 以卡扣方式进行固定 射频头，SIM卡座，TF卡座
八、连接器
检测方式：
针对已上件的连接器，一般量测地与每个接触点(如果无法表笔 无法接触测试点，可选择焊接脚，及在同一线路上的其它零件 脚或焊盘)的导通电压；接地脚应为短路，直接连接到芯片的脚 位应为0.5~0.8V左右；直接连接电源的脚位应为0.3~0.6V左 右，间接连接芯片或电源的导通电压会偏大，NC的脚位应为不 导通；如量测结果不同，则可能为焊接不良或零件不良； 量测相邻两脚位之间的阻值，一般阻值(两接地脚之间除外)都很 大，如偏小或短路，则为不良；
基本概念：
英文：SIM Card Connector； SIM/UIM： SIM/UIM又称为智能卡、用户身份识别卡； SIM/UIM是一种存储芯片；
应用举例：
SIM用于GSM、WCDMA网络； UIM用于CDMA网络； 主要用于存储数字移动电话的客户信息，加密的密钥以及用户 的电话簿，短信等内容； 可供无线通讯网络对客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语 音信息进行加密。
手机元件按生产流程分为：
贴片元件；可以通过SMT工艺进行组装的元件； 组装元件；详见《手机元件基础—组装元件》；
贴片元件的种类：
种类 线路板 电阻 电容 电感 二极管 晶体管 芯片 连接器 特殊元件
英文 PrintedCircuitBoard Resistor Capacitor Inductor Diode transistor Chip Connector SpecialComponent
八、连接器
基本概念：
英文名称：Connector； 名词定义：连接器是指使导体(线)与适当的配对元件连接，实现 电路接通和断开的机电元件；
连接器在手机上的应用：
种类
配对元件
在手机上的应用
插座类 接口为插入式
USB插座，耳机插座；
公母座类 接口为公母座连接器 以公母座为接口的显示屏接口、触摸屏接口
FPC插座 接口为FPC
SPI PU ChipSelect DataOut SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataIn PU
4BITSD DataLine[BIT2] CardDetect/DataLine[BIT3] Command/Response SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataLine[BIT0] DataLine[BIT1]
LED点亮：
用2.8V的DC电源向LED两极供电，在正极需另接限流电阻；供 电后LED发光，逐渐降低DC电源的供电电压，LED的亮度会随 之变弱，直至无法被点亮； 量测手机键盘LED时，可电池上电，用摄子将LED负极拉地；
六、晶体管
基本概念：
定义：晶体管是指用于放大和开关电子信号及功率的半导体器 件，它由半导体材料组成，且具有至少三个连接外部电路的脚 位； 常用的晶体管种类：BJT、MOSFET；
② 放大镜或显微镜下目视；主要确认BGA区、及一些肉眼很难确 认的区域，重点确认线路是否裸铜沾锡、焊盘/线路是否破损；
③ 开/短路测试；将万用表调到导通测试档位或二极管档，将表笔 分别接触两个待测焊盘；以确认相连线路是否断开、断开的线 中是否短路；
二、电阻
基本概念：
定义：是指对电流呈现阻碍作用的耗能元件； 具体知识参考《电子元件基础—被动元件》；
0.7V
0.2V
CB
0.7V
0.2V
OPEN
OPEN
七、芯片
基本概念：
定义：是集成电路的载体，由晶圆切割后，经封装而制成的通 用电子元件；
相关知识参考《电子元件基础—集成电路》
应用举例：
具体参考《手机元件基础—功能芯片》；
手机芯片的封装方式：
封装方式 SOP TSOP QFN
BGA
应用 串口闪存芯片 串口闪存芯片，并口内存芯片 射频芯片，射频功放芯片，接收滤波器，充电管理芯片，蓝牙芯片，FM 芯片，WIFI模块，手机电视接收芯片 基带处理器，内存芯片，音频功放芯片，蓝牙芯片
七、芯片
检测方式：
一般量测GND与每个零件脚之间的导通电压；【注：在芯片内 部，为了防止EOS，除接地脚外，一般每个脚位与地之间在芯 片内都封装一个保护二极管；】 量测相邻两脚位之间的阻值，以确认是否短路或零件内短； 在测试点的选择上，一般选择同线路上其它零件的零件脚或焊 盘；导通电压值偏大或偏小，都可能为焊接或零件不良；
8.3 TF卡座
基本种类：
① 翻盖式； ② 弹出式； ③ 抽取式；
脚位定义：
弹出式
翻盖式
抽取式
PIN# 1 2 3 4 5 6 7 8
Name DAT2 CD/DAT3 CMD VDD CLK VSS DAT0 DAT1
1BITSD PU PU Command/Response SupplyVoltage Clock SupplyVoltageGround DataLine[BIT0] PU
应用举例：
① 限流、分流；分压、降压； ② 数字电路的信号上拉或下拉； ③ 与电容、电感组成匹配电路；(参考天线匹配电路)
上拉(PU)
下拉(PD)
限流
三、电容
基本概念：
是利用二个导体之间的电场来储存能量的电子元件，二导体所 带的电荷大小相等，但符号相反 ； 具体知识参考《电子元件基础—被动元件》 ；
类型 说明
电池 指用于手机供电的装置，目前一般使用锂离子电池；
手机主 板
贴装各种功能模块(包括处理器、供电模块、存储模块、音频模块、射频模 块、蓝牙模块、WIFI模块、收音机模块、手机电视模块等)，连接器(包括电 池座、SIM卡座、TF卡座、耳机插座、USB插座、FPC插座、公母座等)， 及提供组装元件的外部接口(包括金手指焊盘及其它类型的焊盘)；
手机元件基础
贴片元件
制作：曹强胜
手机元件基础（贴片元件）
Байду номын сангаас
物料 SMT 测试
手机生产流程
使用SMT技术将贴片元件组装成主板 包括下载软体、参数校准等
物料 物料
组装 测试 包装 入库
将主板、组装元件手工组装成裸机 对裸机的功能进行验证 将裸机、附件等包装成可以销售的产品
手机元件基础（贴片元件）
手机的组成部分：
8.2 SIM/UIM卡座
种类：
① 单卡型； ② 双卡型； ③ 组合型；
脚位定义：
单卡型
PIN# Definition
1
GND
2
VPP
3
I/O
4
CLK
5
RST
6
VSIM
Description 接地 支持5V 数据传输 时钟信号 复位信号 供电
双卡型
Sample
组合型
8.3 TF卡座
基本概念：
英文：T-FLASH SOCKET；
六、晶体管
检测方式：
使用万用表量测三极管的三极之间的两两之间的导通电压； 量测结果如不符合下表，则为不良；
硅PNP
锗PNP
硅NPN
锗NPN
EB
0.7V
0.2V
OPEN
OPEN
BE
OPEN
OPEN
0.7V
0.2V
CE
OPEN
OPEN
OPEN
OPEN
EC
OPEN
OPEN
OPEN
OPEN
BC
OPEN
OPEN
时固定作用；部分手机的AI孔用于手焊插件式元件； ⑥ 防焊层，用于防止焊接过程相近焊盘、线路之间连锡；一般为
防焊油墨，大部分的油墨使用绿色，故俗称为绿油； ⑦ 文字油墨，用于标示零件位置、极性、UL号、制造商标识等。
一般使用白色油墨在防焊层上印刷；
一、线路板
检测方式：
① 目视：对焊点进行目视，以确认线路板是否起泡，焊点是否有 拒焊、破损、脱落、脏污、异物等不良现象，线路是否有刮 伤、破损、移位、裸铜等不良；
应用举例：
① 滤波；包括高频滤波、低频滤波、高频旁路、低频旁路等； ② 隔直；阻隔直流信号，主要应用于音频电路； ③ 谐振：与电阻、电感组成、或与变容二极管组成； ④ 耦合：包括高频耦合、低频耦合；