二、临时措施
1：速查库存品的上锡状况
经对在库品2.5MM、1*4P镀金排针进行检测未发 经对在库品2.5MM、1*4P镀金排针进行检测未发 现有表面氧化、发黑异常，对其做上锡测试时未 出现有吃锡不上现象。 上锡测试方式为： 锡炉：将锡炉温度控制在300度 15度、PIN脚侵 锡炉：将锡炉温度控制在300度±15度、PIN脚侵 锡时间3S、加助焊剂，上锡效果良好，锡 锡时间3S、加助焊剂，上锡效果良好，锡 的覆盖面积在98%以上，而且锡层均匀。 的覆盖面积在98%以上，而且锡层均匀。 烙铁：用60W烙铁温度在340度 10度、加0.8MM 烙铁：用60W烙铁温度在340度±10度、加0.8MM 含锡 量45%、助焊剂含量2.5%、熔点为 45%、助焊剂含量2.5%、熔点为
11：检查PCB板在浸锡前的预热温度 11：检查PCB板在浸锡前的预热温度
通常状况下，我们建议预热温度应在90-1100C之间，如 通常状况下，我们建议预热温度应在90-1100C之间，如 果PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参 PCB上有高精密的不能受热冲击的元件，可对相关参 数作适当调整；这里要求的也是PCB焊接面的实际受热 数作适当调整；这里要求的也是PCB焊接面的实际受热 温度，而不是“表显温度” 温度，而不是“表显温度”；
深圳市正灿科技有限公司
2.5MM、1*4P排针 2.5MM、1*4P排针
异常分析报告
一、问题描述 2.5MM、1*4P排针、镀金、在客户 2.5MM、1*4P排针、镀金、在客户 处过波峰焊时有排针PIN脚不上锡 处过波峰焊时有排针PIN脚不上锡 现象，不良率50%，送货数40000PS 现象，不良率50%，送货数40000PS
6：锡炉温度
一般来讲锡液温度应调在245至2550C为合适，尽量不要 一般来讲锡液温度应调在245至2550C为合适，尽量不要 在超过2600C，因为新的锡液在2600C以上的温度时将会 在超过2600C，因为新的锡液在2600C以上的温度时将会 加快其氧化物的产生量
7：链条（或称输送带）的倾角
当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能 上锡等现象。
四、相关建议
波峰焊
1：波峰炉
建议使用喷雾” 建议使用喷雾”工艺 、因为密封的喷雾罐能够有效地防止 助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择 固含较低的最好不含松香树脂成份的适合喷雾用的助焊剂
2：双波峰：
建议使用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一 个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较 平，它主要是对焊点进行整形
8：风刀
在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面 在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面 多 余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般 余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；一般 情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀” 情况下，风刀的倾角应在100左右；如果“风刀”角度 调整 的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀， 的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀， 不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿 命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造 命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造 成部分元件的上锡不良等状况的出现。
9：锡液中的杂质含量
在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其他少量的如： 锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外， 锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外， 其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视 其他元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视 为杂质元素；在所有杂质元素中，以“ 为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能 的危 害最大，在焊料使用过程中，往往会因为过二次锡（剪 脚后过锡），而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含 量增高，虽然这部分金属元素的含量不大，但是在合金 中的影响却是不可忽视的，它会严重地影响到合金的特 性，主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点 不断升高，并导至虚焊、假焊的产生；另外杂质含量的 升高会影响焊后合金晶格的形成，造成金属晶格的枝状 结构，表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊 点粗糙等所以在波峰炉的使用过程中，应重点注意对波 峰炉中铜等杂质含量的控制；一般情况下，当锡液中铜 杂质的含量超过0.3% 杂质的含量超过0.3% 时,我们建议客户作清炉处理。
这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调 这时可检查PCB板的过锡方向及锡面高度，并辅助调 整输送PCB的速度来调节。并检查PCB是否有氧化现 整输送PCB的速度来调节。并检查PCB是否有氧化现 象，板孔与管脚是否成比例等 。
以上为我司的合理分析及粗漏之建议，如建议有不 妥之处深表歉意，并恳请见谅！
10：检查锡液的工作温度 10：检查锡液的工作温度
因为锡炉的仪表显示温度总会与实际工作温度有一定 的误差，所以在解决此类问题时，应该掌握锡液的实 际温度，而不应过分依赖“表显温度” 际温度，而不应过分依赖“表显温度”；一般状况下， 建 议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可， 议波峰炉的工作温度在245-255度之间即可，
12：检查助焊剂的涂布 12：检查助焊剂的涂布
无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂 无论其涂布方式是怎样的，关键要求PCB在经过助焊剂
的涂布区域后，整个板面的助焊剂要均匀，如果出现 部分零件管脚有未浸润助焊剂的状况，则应对助焊剂 的涂布量、风刀角度等方面进行调整了。
13：检查助焊剂活性 13：检查助剂活性
正灿科技有限公司
品质部 2011年 20日 2011年5月20日
3：预热温度
一般设定在900C一般设定在900C-1100C
4：走板速度
一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米 一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/ 分钟这样一个速度 ，如果要改变走板速度，通常都应 以改变预热温度作配合；
5：预热区长度
预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际 温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
14：锡炉输送链条的工作状态 14：锡炉输送链条的工作状态
就链条角度而言，用经验值来判断时，我们可以把 PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时 PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时 能够推动锡液向前走，这样可以保证焊点的可靠性 。
15：脚吃锡不良 15：脚吃锡不良
2：表面处理检测（电镀层） 将我司库相同规格之排针进行盐雾试 验，设置测试时间8H，结果显示无镀层 验，设置测试时间8H，结果显示无镀层 氧化发黑等现象，由此可见，表面处理 符合要求。 3：储存环境 我司的排针储存条件温度28 我司的排针储存条件温度28℃、湿度为 60%、PE袋密封包装，储存位置位于每 60%、PE袋密封包装，储存位置位于每 层货架由下而上的第三层，最低层与地 面的距离是75CM，由此可见我司的排针 面的距离是75CM，由此可见我司的排针 没有潮湿隐患存在。
如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造 如果助焊剂活性过强，就可能会对焊接完后的PCB造 成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会 成腐蚀;如果助焊剂的活性不够，PCB板面的焊点则会 有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路, 有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或出现短路, 则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够, 则表明助焊剂的载体方面有问题,即润湿性不够,不能 使锡液有较好的流动 。
217-220（℃）的锡丝对排针进行加锡测试，加锡 217-220（ 时间3S，结果显示排针上锡快，上锡面积在98% 时间3S，结果显示排针上锡快，上锡面积在98% 以上，而且锡层附着牢固。
三、原因分析
1：材质 经对库存品该规格之排针进行金属分解确 认，其各类元素含量为：CU47.5%、 认，其各类元素含量为：CU47.5%、 Zn100%、 Sn0.050%、 Zn100%、 Sn0.050%、Ti0.030% 、表面镀金 处理、镀金厚度为0.8U锡底，由此而见，材 处理、镀金厚度为0.8U锡底，由此而见，材 质异常可排除。