苹果iPhone 5在首批9个国家和地区上市，其中包括：美国、加拿大、英国、法国、德国、澳大利亚、日本、中国香港、新加坡。

就在各大手机类媒体奔赴首发上市现场的同时，已经对iPhone 5进行了详细的拆解。

下面，我们来具体看一下。

一，拆解前先重复一遍iPhone 5的规格：
- 4英寸Retina屏幕，分辨率为1136x640
- 搭载苹果A6芯片
- 800万像素iSight摄像头
- 8-pin Lightning底座接口
- 支持4G LTE网络
- 运行iOS 6系统
二，iPhone 5的外观改变了许多，最明显的是底部，底座接口变小了，耳机孔放在了底部，扬声器设计也改变了。

三，好消息是，iPhone 5依然用与iPhone 4和4S相同的螺丝钉。

一体成型的铝制背壳让人想起iPhone 3GS，iPhone 5的四个角保留了iPhone 4的设计。

四，什么？！要动用吸盘？要知道，从3GS的拆解开始就不需要用吸盘了。

iPhone 5采用了一体式后盖的设计，拆解需要从屏幕下手，用吸盘将其拔起，与iPhone 3GS 相同，而不是像iPhone 4/4S一样先向上推后盖。

因为iPhone 5的拆卸是从前面开始，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。

iPhone 4S拆屏幕要经过38个步骤，iPhone 5可能是史上最容易维修的iPhone了。

五，屏幕连接器用好几枚螺丝钉紧紧固定到主板。

拧开螺丝钉，用挑线器就能很轻松地将屏幕连接器挑拨开。

屏幕如此轻松就能拆出来，再一次想起3GS的拆解。

六，拆完屏幕后，内部结构赫然映入眼帘。

七，照例，我们先拆电池，切断零件与电池的连接。

这也是拆解电子设备的常识。

将3枚Phillips 螺丝钉拧开，移开一块金属托架，即可将电池连接器从主板断开。

八，我们用扁平的撬刀将电池撬出来，电池用了粘合剂来固定，典型的苹果作风。

iPhone 5 的电池也做了改进，电压更高，电池容量更大，我们来做个对比：
- iPhone 5电池：3.8V - 5.45Wh - 1440mAh 3G通话8小时，待机225小时
- iPhone 4S电池：3.7V - 5.3Wh - 1432mAh 3G通话8小时，待机200小时
- Galaxy SIII电池：3.8V - 7.98Wh - 2100mAh 3G通话11小时40分，待机790小时九，iPhone 5内部有各种金属跟金属之间的接触，我们图中看到的这块连接器，是用来连接前置摄像头的金属框架和后置摄像头的金属框架。

或许金属框架本身是某种天线。

一时间还还难说清。

说到天线，位于电池旁边的天线连接器一端很容易从主板撬起来。

这个位置的天线在iPhone 4S 是蜂窝网络的天线，但是在iPhone 5不知道做何用处，要等进一步拆解才知道。

十，在内腔的顶部，我们发现几个天线连接器，被牢牢固定在里面。

十一，解除束缚后，我们将主板从内腔提起。

iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来，内腔还剩下一些零件没拆。

十二，我们终于摸到iPhone 5的好东西了：芯片。

我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号
芯片大公开：
--红色：Skyworks公司的77352-15功率放大器模块
--橙色：SWUA 147 228
--浅黄色：TriQuint公司的686083-1229
--绿色：Avago的AFEM -7813功率放大器
--蓝色：Skyworks公司的77491-158
--紫色：Avago Technologies（安华高科技）的A561S K1224 GF010
--红色：高通PM8018射频功率管理IC
--橙色：苹果338S1131电源管理IC
--浅黄色：海力士H2JTDG2MBR 128 GB（16 GB）NAND快闪记忆体
--绿色：苹果338S1117音频编解码器
--蓝色：意法半导体（ST）L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ）的低功耗三轴陀螺仪。

与iPhone 4S、iPad 2和其他领先的智能手机一样。

--紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi模块
十三，主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定，看来苹果非常重视主板上的零件，非常好。

十四，一掀开就看到苹果的A6处理器。

主板的另一面，靠近与Nano SIM卡槽位置上的这个芯片，就是苹果iPhone 5使用的A6处理器了。

A6处理器CPU性能和显卡性能均为A5两倍，但是核心面积却缩小了22%。

在实际应用了，配备A6处理器的iPhone 5应用加载速度更快，例如Page加载速度达到之前的2.1 倍，Keynote加载速度也有之前的1.7倍。

显示有“APPLE”的字样，是苹果自己的芯片：Cirrus音频编解码器。

十五，主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。

- 意法半导体（ST）的LIS331DLH （2233/DSH/GFGHA ）超低功耗高性能的线性加速度3轴
- Broadcom的BCM5976触摸屏控制器
- 苹果的A6处理器
- 高通MDM9615M LTE调制解调器
- RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，同在三星Galaxy S III发现的一样。

十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M
科普一下：MDM9615是高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，该芯片组将采用28纳米节点技术制造，是MDM9600产品系列高度优化的后继产品。

该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

十七，触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，来个特写。

苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。

加上德州仪器的触摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。

十八、解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。

接下来拆Lightning底座接口组件，包括耳机孔和扬声器。

看这部分零件，苹果是不得不缩小底座接口，显然这个组件容不下30-pin的底座接口。

底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间，躲在第二个扬声器孔后面。

下面我们近距离地看一下这些零件，我们可以清楚地数到底座接口的确是8-pin，虽然苹果官方没有详细解释，但其中两针是用于供电和接地，其他6针还不知道什么用处。

十九、虽然还有几个零件没拆，但是掂量了一下后背壳，还是能感觉到很轻。

具体有多轻，我们用精确度很高的设备称了一下，整个后背壳只不过比iPhone 4S的背面玻璃重那么一点点。

二十，震动马达采用压力接触焊接的技术，省去撬开小连接器的麻烦。

iPhone 4S是采用线性马达，与iPhone 4S不同，iPhone 5用回以前用过的旋转马达。

曾经我们还很欣赏苹果用噪音小的线性马达，现在我们挠破头都不明白苹果怎么后退了。

二十一，听筒是两枚螺丝钉和连接器跟屏幕集成固定起来，中间隔着弹簧。

iPhone 4S 的扬声器本来是粘贴在脆弱的电源按键排线上，需要很细致才能拆出来。

iPhone 5的扬声器从屏幕集成轻松一按就弹出来了，又一个容易维修的体现。

二十二，iPhone 5的Home键置于一个集成的金属支架上，可以承受更频繁的按压。

iPhone 4和4S用户的Home很容易失灵，而且又不敢自己贸然拆机换Home键，iPhone 5不仅延长了Home键的寿命，而且更换也没有那么麻烦。

二十三，屏幕集成最前面的部分出奇地容易拆，拧开几枚螺丝钉即可。

这块应该是具有散热功能的挡板，螺丝钉旁边的弹簧接触片也暗示着这块板还有接地的作用。

二十四，应读者的要求，我们测试一下iPhone的黑色外衣是否容易磨损。

我们发现边缘很坚固，但是四个角的地方容易磨损，最好使用保护套，裸奔的时候需要更小心。

二十五，iPhone 5的其中一个大卖点是高达800万像素的iSight摄像头。

从摄像头组件来看，iSight跟去年的摄像头差别不大，但是实际上iSight的弱光拍摄增强了许多，图像捕捉也更快了。

苹果声称，摄像头的镜片采用蓝宝石晶体。

我们尝试用钢镊子刮镜头外层，没有影响。

镜头外层的确很坚硬，抗刮痕。

二十六，现在我们可以看到iPhone 5的麦克风了，正如苹果承诺，苹果为iPhone 5安装了三个麦克风，其中正面顶部的麦克风据推测主要是用来服务于FaceTime和免提功能。

而位于背部的麦克风可能是用于背景降噪。

总结
- 因为iPhone 5的拆卸是从前面往背面拆，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。

要知道，目前大多数iPhone维修案例都是屏幕玻璃损坏。

- 前面板被拆除后，就可以一点点撬出来电池了。

- iPhone5使用的是曾在iPhone4/4S上出现过的螺丝钉。

- 前面板玻璃，数位板，LCD面板被整合为一体，许多细小的原件都被焊接到一个带状电缆上，这些都提高了维修成本。