石墨烯材料1．4石墨烯材料纯净、完美的石墨烯是一种疏水材料，并且在大多数有机溶剂中也难于溶解。

不过，对石墨烯进行复合和改性，如通过修饰，共价或非共价的方法将功能基团引入石墨烯平面，能使其溶解度显著提高H¨”。

在没有分散剂的作用下，直接将疏永的石墨烯片分散在水中是很困难的。

通过氨水调节pH值为10左右，用水合肼还原氧化石墨烯(GO)的办法，可以得到还原的石墨烯(rG0)。

由于这利-石墨烯还含有少量的含氧基团，因而可在水溶液中分散。

但这种分散能力依然是有限的，不超过O 5 mg／mL。

除了水，一些有机溶剂，如乙醇、丙酮、二甲基亚砜和四氢呋喃也可以用来分散rGO。

金属离子和功能基团同样可以用来修饰rGO片层。

在KOH溶液中，用肼还原氧化石墨可得到钾离子修饰的石墨烯(hKlvlG)，其能在水溶液中均匀分散。

另外，将苯磺酸基团引入GO，还原后可得少量磺化的石墨烯，这种石墨烯在pH处于3-10的范围内时，浓度可达2mg／mL。

共价修饰石墨烯指的是用含有功能基团的分子与石墨烯表面的含氧基团的反应，如羧基、环氧基、羟基，包括平面内的碳碳双键。

例如，分散在四氢呋喃，四氯化碳，1，2-二氯乙烷(EDC)qb的rGO，发现把其边缘的羧基修饰上十八胺时后，其稳定性增加[48-50。

用异氰酸酯处理石墨烯时，表面的羟基和边缘的羧基会形成酰胺和氨基甲酸酯。

氧化石墨烯的羧基与聚乙烯醇(P、後)的羟基酯化也实现了合成GO与聚合物的复合片层。

另一方面，石墨烯表面的环氧基团可以接受亲核试剂(如离子液体1-(3-aminopropyl)-3-methylimidazolium bromide或APTS) 的进攻而发生开环反应。

同样，rGO可以用重氮盐(如SDBS)共价功能化，使之在多种极性有机溶剂中具有很好的分散性。

此外，由环加成反应将氮烯体系和碳碳双键连接，使苯基丙氨酸和迭氮三甲基硅烷等许多有机官能团引入石墨烯表面。

与共价功能化相比，非共价功能化是基于rGO与稳定剂间的范德华力或相互作用。

这种修饰不仅对石墨烯的结构破坏更小，而且为调控其溶解度和电子性质提供了便利。

在氧化石墨烯的氨水溶液中，加入聚苯乙烯磺酸钠(PSS)后，再用水合肼还原，人们第一次制得了非共价修饰的可分散石墨烯。

在这项工作中，PSS的疏水端与rGO发生吸附，阻碍了rGO的团聚。

并且PSS 的另一端是亲水性的，这就使1<30．PSS在水中可以稳定分散。

此外，通过与生物分子的范德华作用，也可进行非共价的修饰。

如使用以单链DNA(ssDNA)可制备水溶液稳定分散的单层石墨烯。

利用水溶性芳香族有机分子芘酸(PB)与石墨烯之间兀-兀相互作用，同样实现了石墨烯的稳定分散。

真空过滤后，可制备出PB-graphene复合膜。

通过兀．7c相互作用修饰石墨烯这一途径，所得产品的溶解度和电导率都有了显著的提高。

1．4．1石墨烯-聚合物复合材料由于具有非常好的导电性能、热稳定性、以及良好的机械强度，石墨烯及其衍生物成为重要的高分子填充材料。

石墨烯聚合物复合材料的性能不仅取决于二种组分自身，还与其分散状况，成键及比例相关，这些因素都由合成过程决定。

石墨烯-聚合物复合材料的合成方法与传统的聚合物合成方法类似，主要有：溶液混合法，熔融共混法和原位聚合法。

溶液混合法因操作简单，不需要特殊的仪器，并能大规模生产，是一种最常用的石墨烯-聚合物复合材料制备方法。

其核心问题是石墨烯在聚合物溶液中的溶解性和分散性。

例如，水溶性的聚乙烯醇(PVA)，很容易与水溶性氧化石墨烯混合，并分散成不同浓度。

然而，在有机溶剂中低溶解度的GO和tOO，给在有机溶剂中合成石墨烯一聚合物复合材料带来了很大的困难。

一种解决方法就是利用超声提供亚稳的环境，使石墨烯与聚合物溶液充分混合，如聚甲基丙烯酸甲酯fPMMA)，聚己内酯(PCL)，聚氨酯(PU)，聚苯胺(PAPa)。

高速剪切法也被用来混合石墨烯和聚合物，反应过程中要用冰浴来吸收剪切产生的热量。

然而，由于溶剂缓慢的挥发，会导致rGO的再次团聚。

因此，用功能分子修饰石墨烯，增加其在不同溶剂中的溶解度是很重要的。

例如，异氰酸苯酯修饰的石墨烯与聚苯乙烯(Ps)混合在DMF中，经还原后可得。

由于聚合物基质的存在，阻碍了rGO的团聚，其分散性能很好地保持。

然而，这些研究中的稳定剂仅依靠弱的离域体系(如芳香族小分子)，因而限制了溶解度的进一步提高岬划。

圈1．11聚合物稳定的还原氧化石墨烯H目。

Fig．1．IIThe polymer-stabilized reductive graDherieoxide近年来，新加坡南洋理工大学张华课题组，专门设计了共轭聚电解质(CPE) PFVSOj(其结构如图1_1l A)来与石墨烯复合。

由于PFVS03与rGO之间强烈的相互作用，最终得到的PFVSOrrOO(m 1ll B)在多种极性溶剂中，包括水、乙醇、甲酵、DMsO、DIvIF都可以稳定分散。

为了进一步提高石墨烯-聚合物在极性和非极性溶剂中的溶解度，可合成PEG．OPE(化学结构如图1．11 c)来修饰石墨烯。

PEG-OPE共轭的刚性棒状主链能通过强删作用与rGO平面底部链接(图1．1l D)，亲油性的侧链和两端亲水性螺旋段使片层成为双亲结构。

最终结果使得这种复合物在低极性的有机溶剂和高极性溶剂中都有良好的溶解度。

熔融共混法是另一种广受欢迎的并可工业制造高产量石墨烯复合材辩的方法。

这利-方法是在升温的情况下，用高剪切力混合填充材料和聚合物基质。

如聚交酯(PLA)．鳞片石墨正G)复合材料可通过PLA与EG在175．200。

C下机械混合而成功制备。

在另一个例子中，热还原氧化石墨烯后，将rGO与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)在285 oC共混，制得了PET-石墨烯复合材料。

然而，熔融共混法不如溶液混合法应用广泛：一是填充材料在基质中的分散能力的限制；二是高速的混合可能破坏填充物(如碳纳米管)和石墨烯。

原位聚合法指的是混合单体溶液与石墨烯分散液，在适当的条件下，用催化剂催化反应。

这其中，环氧树脂是一种常用的聚合物材料。

例如，将石墨烯片悬浮液与环氧树脂高速搅拌混合，加热除去溶剂，再添加固化剂以完成聚合过程。

聚苯胺(PANI)是另一种常用的聚合物，常通过原位聚合反应合成。

其聚合过程中发生氧化反应，所以要加过硫酸铵来完成聚合反应。

当然，这种氧化反应也可以通过电化学方法完成：用氢气还原热膨胀石墨，过滤、真空干燥后成石墨烯糊。

用三电极体系，石墨烯糊附着在工作电极上，在含苯胺单体的电解质溶液中，电聚合并沉积聚苯胺到石墨烯上。

除了环氧树脂和聚苯胺，通过原位聚合还制备出如硅树脂，聚苯乙烯，聚(氯乙烯／乙酸乙烯酯)共聚物等石墨烯．聚合物复合材料。

上述的各种聚合方法合成出的材料中，石墨烯是无序而随机的分部在聚合物中。

为了提高材料在某一方向上的力学性能，人们又提出了layer-by．1ayer(LbL) 组装复合膜的方法。

例如，用Langmuir-Blodgett(LB)的方法将氧化石墨烯转移到多层聚电解质(Pan和PSS)膜上。

到目前为止，石墨烯．聚合物复合材料提高了石墨烯的电导率，电化学容量，机械强度，热稳定性和导电能力。

最主要采用的聚合物是聚苯胺，例如，通过原位电聚合获得的糊状石墨烯．PANI复合物，其电化学容量达到233 F／g和135 F／cm3，成为制造超级电容器的理想材料。

另一项实验表明，用约2 nm的聚苯胺纳米颗粒包覆石墨烯纳米片获得了高达1046 F／g的电容量，而纯聚苯胺只有115 F／g。

用聚苯胺纳米纤维与氧化石墨烯片混合，当二者质量比为100：1(PANI：GO) 也可达到531 F 儋的电容。

除了导电聚合物外，绝缘聚合物也被用来与石墨烯复合。

有文献报道了对一系列组成比不同的聚苯乙烯．石墨烯复合材料电导率的研究。

当加入功能化的石墨烯片(FGS)的体积分数超过0．1％时，电导率突变就能发生，这比其它二维填充材料要低很多。

低逾渗闽原因可能与石墨烯高横纵比，在基质中的均匀分散程度以及界面间基团相互作用相关。

石墨烯与其它聚合物材料也表现出这种性质，如石墨烯对聚(氯乙烯／酉昔酸乙烯酯)共聚物的逾渗阈为O．15 v01％，对PET 为0．47 v01％，当加入3．0 v01％的石墨烯时，电导率为2．11 S／m。

正如前面所提到的那样单层石墨烯片是目前测量到最强的材料之一，断裂强度和杨氏模量为别42 N m_1和1．0 TPa，使用石墨烯作为填充物，可以提高材料的力学性能。

如用LbL的方法将功能化的氧化石墨烯片嵌入Pan和PSS聚电解质层，最终得到的复合膜的弹性模量从纯聚合物膜的1．5 GPa，提高到20 GPa(添加8％体积石墨烯)。

这种具有优良力学和电学性能的复合膜可制造电容压力传感器，从而替代硬硅用于微电子机械系统(MEMS)。

另一项研究显示，通过真空过滤可制备聚乙烯醇(PVA)．石墨烯复合材料。

当加入3 wt％的氧化石墨烯后，材料的杨氏模量和抗拉屈服强度分别为4．8 GPa和110 MPa。

将聚氨酯(P∽与氧化石墨烯共价连接后，促进了有效的荷载传递，使杨氏模量和硬度分别提高了900％和327％。

这种高硬度能抵抗磨损，可应用于表面涂层。

这些聚合物力学特性的增强不仅来自于石墨烯本身，还与其分散状况和相互作用相关。

比如，石墨烯可以阻止高分子链在外力作用下而发生的运动。

聚合物的热稳定性一般用玻璃化转变温度(Tg)来描述，在这个温度之上，高分子链在外力的作用下开始发生滑动。

通过增加刚性材料，阻碍高分子链的运动，可以提高玻璃化转变温度。

例如，将聚(胺酰胺)(PAMAM)与石墨纳米片(FNPs)在四氢呋喃中用超声和搅拌混合，当添加1．5 wt％石墨纳米片后，Tg提高了300C。

如果用功能化的石墨烯片(FGSs)代替FNPs，复合材料的Tg会进一步提高。

与FNPs相比，FGSs 拥有大量的单层石墨烯片，其表面形貌褶皱并含有大量功能基团，所以与聚合物基质的相互作用更强。

与PAMAM一样，填充1 wt％FGS所得的聚丙烯腈．FGS复合物的玻璃化转变温度提高了400C。

更重要的是，复合量<1 wt％时，FGS是所有碳材料中提高效果最好的。

因为弹性体(如硅酮泡沫材料)通常是在玻璃化转变温度以上进行操作的，所以通常测定热裂解温度来衡量其热稳定性。

例如，通过原位聚合过程，成功的将FGSs嵌入硅酮材料。

热重分析(TGA) 结果显示，加入O．25 wt％FGS后硅．FGS复合材料的热裂解温度提高了550C。

又有研究表明，可降解的高分子PLA与EG复合后，只要加入0．5 wt％EG，PLA．EG，热裂解的温度就可以提高。

石墨烯同样是优良的热导体，室温测得的单层石墨烯k值约为5000 W／mK。