当前位置:文档之家› H3C UIS-R170服务器招标参数模板V1.0-1126

H3C UIS-R170服务器招标参数模板V1.0-1126

B140i:主板集成RAID卡,支持RAID 0/1/10/5
H240:实配一块RAID卡,支持RAID 0/1/5
★★P440/840:实配一块RAID卡,配置4GB大电容,掉电瞬间,RAID卡内存信息写到flash,提供永久保护。要求:提供4GB非易失性阵列缓存,支持Dynamic Smart技术:备盘预先激活、ADM、逻辑盘高级迁移、阵列修复、在线分割;支持RAID0/1/5/10/50/6/60
机柜导轨
配置球轴承导轨
按需配置
★★电源
配置冗余电源模块。要求:电源功率≤550W或900W。(若配900W电源,可要求:电源功率≤900W,支持冗余,电源转换效能为94%)
R150只支持单电源,但其中900W为白金加电源,转换效能为94%,双通道输入,支持冗余,若配置900W电源,可写明支持冗余;550W为低成本电源,可支持240VDC高压直流输入,不支持冗余
X、y值根据所选择CPU的不同来判断,详见H3C FlexServer服务器CPU规格列表
★内存配置x GBDDR4来自存,要求:支持RDIMM,UDIMM,
LRDIMM类型的内存。最大可扩展内存≥512GB,≥8个DIMM内存插槽
X为根据客户需求随意选配,单根最大支持64GB,整机只支持8根内存
★阵列控制器
若选H240RAID卡,不带缓存,仅支持RAID 0,1,5
若选P840,自带4GB缓存,可通过软件升级支持RAID 0/1/10/5/50/6/60
★网卡
主板集成2端口千兆网络适配器。
★★硬盘
要求:支持≥4个LFFSAS/SATA/SSD热插拔硬盘。
★★容量
要求:最大支持24T硬盘容量
4LFF最大24T
H3C FlexServer R170招标模板
说明:
R170定位低端产品,从规格、扩展性上面都有很大限制,这是优势也是劣势,当前情况友商并未有对等低端款型,如果能成功引导客户,大部分友商必须拿中配或高配来投,增加其商务
R150
指标项
技术参数要求
备注
★处理器
配置1颗处理器。要求:Intel Xeon E5-2600v3系列,支持Intel VT,处理器核数≥X核,主频≥YGHz
无独立千兆带外管理端口
★光驱
配置1个DVD光驱
按需配置
★风扇
配置冗余
默认配置为5个风扇,支持4+1冗余
★品牌
采用与网络(或虚拟化平台)同一家品牌产品
结合项目实际情况,灵活添加或删除此项要求
类型
PC服务器
服务
默认自带原厂3年7*24*4现场保修服务
详细内容可见H3C随机附带的“用户保修卡”(保修规定),或H3C官方“服务器标准保修条款”
★I/O插槽
标配3个PCIe3.0插槽。要求:支持扩展CNA网卡、万兆以太网卡


★★机箱
形态
1U机架式
★硬件集成管理
板载网口支持NCSi协议,支持管理网业务网融合,要求:可实现虚拟介质、远程控制台、虚拟KVM功能、支持集成系统软件及驱动在主板上,无需启动光盘即可直接部署安装服务器;必须支持同时多人进行远程控制,以协同工作,无需另配远程控制卡。支持系统的在线升级,业务不中断。以上服务器管理必须是无代理方式的,无需在OS下安装代理软件,以免对服务器产生影响
相关主题