风速小于2M/S
下图是我做的测试实验： 用未除锈的钢板焊接角焊缝，压断后观察焊缝，发现大量气孔。
气孔
收弧缩孔
由于熄弧金属凝固收缩，而没有继续填 充金属而形成的孔洞。
•产生原因主要有： •1.熄弧时间过短，没填满弧坑； •2.薄板焊接时使用电流过大。
•防止措施主要有： •在收弧时应在弧坑处稍停留片 刻( 大约1-2秒钟），或作几次环 形运动，或者多做几次收弧动作 （2-3次），使之有足够的熔敷 金属填满熔池。
50D叉夹
咬边
咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝 边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
•产生原因一般有： •1.电流太大 •2.弧长太长 •3.焊接速度过快 •4.焊枪位置不当
•防止措施主要有： •1.根据焊接工艺选择正确的焊接电流。 •2.控制焊丝伸出长度不超过20mm。 •3.角接焊时，焊枪和两工件的夹角为45º （当两工件不等厚时，焊丝对准的位置应 偏向厚板，夹角为55º~80º）；沿焊接方向， 焊枪与垂直方向保持在10º~25º（前倾或后 倾），焊丝对着两工件的夹角处或离夹角 处1~2mm，匀速施焊。

•防止措施主要有： •1.焊前仔细清理焊件坡口及坡口两侧的铁 锈、油污、水份等，尽量减少氢的来源； •2.采用合适的保护气体流量 气流量L=焊丝直径Ф×（10~15)升/min •3.经常清理喷嘴； •4.控制焊丝伸出长度（导电嘴端部到工件 的距离一般约等于焊丝直径的10~15倍且不 超过25mm ） •5.必要时，可进行预热，减少冷却速度。 •6.控制焊接环境中风速的干扰。
夹渣
•夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。 •夹渣主要有：固体夹杂物、焊渣、氧化 夹杂物
•产生原因主要有： •1.各层焊渣、飞溅未清除。 •2.焊道表面存在铁锈、氧化皮等杂质。 •3.电流太小、运弧不当。
•防止措施主要有： •1.正确选择焊接参数，让熔渣能够浮出 熔池。 •2.正确、有规则地运弧，搅拌熔池，使 铁水与熔渣分离。 •3.及时清除各层焊渣及飞溅。
未熔合
未熔合指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起形 成的缺陷。它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。焊 缝表面未熔合的另外一种形式就是焊瘤。
危害：未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面 积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。
•产生原因主要有： •1.焊接线能量太低； •2.电弧指向偏斜（摆弧不恰当）； •3.坡口侧壁有锈垢及污物； •4.层间清渣不彻底等。
•产生原因主要有： •1.焊接电流太小，熔深浅； •2.间隙尺寸不合理； •3.钝边太大；
•防止措施主要有： •1.根据钝边大小，选择合适的焊接电流； •2.设计合理的钝边尺寸；
35D臂基切片 未焊透
成型不良
•产生原因主要有： •1.焊枪摆动不均匀； •2.焊接速度不均匀； •3.电弧燃烧不稳定（电流.电压匹配 不好，焊缝位置表面未清理或清理不 干净，焊接时手晃动或操作技能不熟 练.）；
•防止措施主要有： •正确选择焊接工艺参数，提高焊接 操作技术水平。
包角不良
•产生原因主要有： •1.包角方式方法不恰当。 •2. 焊接时手晃动或操作技能不 熟练。
•防止措施主要有： •1.提高焊接操作技能。 •2.焊接接头尽量避开拐角处， 减少应力集中。
焊脚不对称
角焊缝与母材的焊脚之差超过一定的限度造成的缺陷（如下图）。 会影响实际的焊缝厚度，进而影响到连接强度。
•防止措施主要有： •1.正确选用线能量（按焊接工艺规范要求选择)； •2.调整焊枪角度：一般焊枪与角接的两工件成45º，当两工件不等厚时， 焊丝指向稍微偏向板厚的一边。对接打底时，焊丝需对准焊缝根部。 •3.认真操作，加强坡口两侧和层间清理等。
50D叉夹未熔合
未焊透
未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。 危害：减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。其次，未焊透引起 的应力集中所造成的危害，比强度下降的危害大的多。未焊透严重降低 焊缝的疲劳强度。未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。
飞溅
熔化的金属飞向熔池之外，粘结在母材或焊道表面上形成的单个的或成簇 的金属颗粒。
▪产生原因主要有： ▪1.焊接工艺参数选择不当，即焊接 电流与电压不匹配 ▪2.焊枪倾角过大
▪防止措施主要有： ▪1.正确地选用焊接工艺参数； 焊接电压经验公式： ( 0.05*I + 14 ± 2) V (I≤300A) ▪2.焊丝伸出长度不超过25mm，以 刚好可以看清熔池为宜； ▪3.焊枪的倾角保持在10º~25º（前倾 角大于25º时，将增加熔宽、减小熔 深，并增加飞溅。）
常见焊接缺陷 分析介绍
陈海军
2018.05.08
焊接缺陷
定义：焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 分类： 从宏观上看，可分为裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它 缺陷。 从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界 的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。 危害： 这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，降低疲劳强度，易引 起焊件破坏或断裂。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
烧穿
焊穿是指焊接过程熔敷金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
•产生原因主要有： •1.焊接电流过大 •2.焊接速度太慢 •3.装配间隙太大
•防止措施主要有： •1.选择合适的焊接电流和焊接速度。 •2.严格控制装配间隙 装配间隙允许值 角接：h≤0.5mm+0.1a(max 2mm) （注：h为装配间隙 a为焊喉） 对接：根据钝边大小决定。
焊瘤
焊瘤指焊接过程中金属流溢到加热不足的母材或焊缝上，未能和母材或 前道焊缝熔合在一起而堆积的金属缺陷。
▪产生原因主要有： ▪1.焊接规范太大（即电流和电压太 大）。 ▪2.焊接速度太慢。 ▪3.装配间隙太大（背面焊瘤）。
▪防止措施主要有： ▪1.正确选用焊接工艺参数，提高操作 技能的熟练程度。 ▪2.严格控制装配间隙