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班级 学号 姓名 命题教师 教研室（系）主任审核(签字)
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2012/2013学年第一学期考试题（卷）
课程名称 电子设计自动化 考试性质 考查 试卷类型 A
使用班级 电子0901~03电信0901~02 考试方法
闭卷
人 数 140
题 号 一
二
三
四
五
六
七 八 九
十
总 成 绩
成 绩
一、查阅相关资料，说出常用的EDA 工具软件分为哪几类？并写出每一类常用的软
件名称及其特点。

（15分）。

目前常用的EDA 工具软件：multiSIM7（原EWB 的最新版本）、PSPICE 、OrCAD 、
PCAD 、Protel 、Viewlogic 、Mentor 、Graphics 、Synopsys 、LSIIogic 、Cadence 、MicroSim 等等。

一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同进还可以进行PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软件接口。

①SPICE （Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis ）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。

1984年，美国MicroSim
公司推出了基于SPICE 的微机版PSPICE （Personal-SPICE ）。

现在用得较多的是PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA 软件，在国内普遍使用。

最新推出了PSPICE9.1版本。

它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。

无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。

②multiSIM （EWB 的最新版本）软件：是Interactive Image Technologies Ltd 在20世纪末推出的电路仿真软件。

其最新版本为multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相对于其它EDA 软件，它具有更加形象直观的人机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。

还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。

模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。

数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。

MultiSIM7还具有I-V 分析仪（相当于真实环境中的晶体管特性图示仪）和Agilent 信号发生器、Agilent 万用表、Agilent 示波器和动态逻辑平笔等。

同时它还能进行
VHDL仿真和Verilog HDL仿真。

③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。

它具有数据采集、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能。

MATLAB产品族具有下列功能：数据分析；数值和符号计算、工程与科学绘图；控制系统设计；数字图像信号处理；财务工程；建模、仿真、原型开发；应用开发；图形用户界面设计等。

MATLAB 产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计、通讯系统仿真等诸多领域。

开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充，从而在不断深化对问题的认识同时，提高自身的竞争力。

二、查阅资料，简述EDA技术的发展过程及趋势。

（15分）
EDA技术的发展趋势从目前的EDA技术来看，其发展趋势是政府重视、使用普及、应用文泛、工具多样、软件功能强大。

中国EDA市场已渐趋成熟，不过大部分设计工程师面向的是PC主板和小型ASIC领域，仅有小部分(约11%)的设计人员工发复杂的片上系统器件。

为了与台湾和美国的设计工程师形成更有力的竞争，中国的设计队伍有必要购入一些最新的EDA技术。

在信息通信领域，要优先发展高速宽带信息网、深亚微米集成电路、新型元器件、计算机及软件技术、第三代移动通信技术、信息管理、信息安全技术，积极开拓以数字技术、网络技术为基础的新一代信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。

要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工程(CAE)、计算机辅助工艺(CAPP)、计算机机辅助制造(CAM)、产品数据管理(PDM)、制造资源计划(MRPII)及企业资源管理(ERP)等。

有条件的企业可开展“网络制造”，便于合作设计、合作制造，参与国内和国际竞争。

开展“数控化”工程和“数字化”工程。

自动化仪表的技术发展趋势的测试技术、控制技术与计算机技术、通信技术进一步融合，形成测量、控制、通信与计算机(M3C)结构。

在ASIC和PLD设计方面，向超高速、高密度、低功耗、低电压方向发展。

外设技术与EDA 工程相结合的市场前景看好，如组合超大屏幕的相关连接，多屏幕技术也有所发展。

中国自1995年以来加速开发半导体产业，先后建立了几所设计中心，推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA 市场的竞争。

在EDA软件开发方面，目前主要集中在美国。

但各国也正在努力开发相应的工具。

日本、韩国都有ASIC设计工具，但不对外开放。

中国华大集成电路设计中心，也提供IC设计软件，但性能不是很强。

相信在不久的将来会有更多更好的设计工具有各地开花并结果。

据最新统计显示，中国和印度正在成为电子设计自动化领域发展最快的两个市场，年复合增长率分别达到了50%和30%。

EDA技术发展迅猛，完全可以用日新月异来描述。

EDA技术的应用广泛，现在已涉及到各行各业。

EDA水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。

EDA市场日趋成熟，但我国的研发水平沿很有限，需迎头赶上。

三、下面给出的共射晶体管放大电路原理图，如图1所示，要求如下：
（1）对电路的直流工作点分析；
（2）对电路进行瞬态分析，并分析输出波形是否失真；
（3）若电路输出波形出现失真，如何改善电路波形失真；
（4）测试电路的fL和fH。

（本题20分）
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四、利用Protel99SE 软件画出DSP （TMS320VC33）系统原理图，并输出元器件列表，若元件库中没有的元件，需要手动建立元件库，然后，根据原理图设计PCB 图，给出设计图的信息。

（本题共25分）
五、分别用Multisim2001和Max-PlusII 软件分析十进制计数器、译码器和
数码显示电路功能，对仿真结果进行截图放置在Word文档中。

（本题共25分）本题提示：在Multisim2001系统中可采用74LS161、74LS47和七段显示译码电路组成并显示结果，对于时序关系可采用逻辑分析仪观察。

在Max-PlusII软件中可采用元件库中的器件，连接成原理图，对译码后的结果仿真输出。

要求：1.本次大作业学生需独立完成，并整理成WORD文档，在规定的时间提交给任课教师。

2.需查阅资料的题目，需给出参考文献，
3.画图和仿真的题目的要求学生给出完成步骤和仿真结果。

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